恒定湿热试验是为了确定元器件在高温、高湿条件下工作或贮存适应能力。而交变湿热试验是用加速方式评估元器件及所用材料在炎热和高湿条件(典型的热带环境)下抗退化效应的能力。下面我们就来聊聊两种元器件湿热试验的原理，试验设备，可能暴露的缺陷及关键点。一、五种现象湿热试验中主要有5种物理现象分别是吸附、凝露、扩散、吸收和呼吸作用。1.气体分子(指水蒸气分子)在空间运动可能碰撞固体物质(受试产品)的表面，当一定数量的气体分子“停留”在受试产品表面上的浓度高于它在气相中的浓度，从而产生凝结，这种气体在固体表面上“停留”的现象称之为吸附。2.凝露实际上是水分子在受试产品上吸附的一种现象，但它是在试验温度变化时产生的。在升温阶段，受试产品表面温度低于周围空气温度时，水蒸气便会在受试产品表面凝结成液体形成水珠。在交变湿热试验的升温阶段，由于受试产品的热惯性，使它的温度上升滞后于试验箱的温度。因此，表面便产生了凝露现象。表面凝露量的多少取决于受试产品本身的热容量大小以及升温速度和升温阶段的相对湿度。在交变湿热试验的降温阶段，封闭外壳的内壁比壳内空气降温快、因此也会出现凝露现象。3.扩散是分子运动的一种物理现象。电子元件是一个电子电路的基本单位，一般是单独封装，并具有两个或两个以上的引线或金属接点。南平电子元器件联系方式
更薄的PCB材料允许到地平面的路径更短，因为可以使用电镀过孔(PTH)从电路走线连接到地平面。当然，PCB的功率处理能力是许多因素的函数，包括导体宽度、地平面间距和材料的耗散因数(损耗)。此外，材料的介电常数将确定在给定理想特征阻抗下的电路尺寸，比如50Ω，因此具有更高介电常数值的材料允许电路设计师减小其射频/微波电路的尺寸。也就是说，这些更短的金属走线意味着需要具有更高热导率的PCB介电材料来实现正确的热管理。在给定的应用功率电平下，具有更高热导率的电路材料的温升要比更低热导率材料低。遗憾的是，FR4与许多具有低热导率的其它PCB材料没有什么不同。不过，电路的热处理能力和功率处理能力可以通过规定采用至少与FR4相比具有更高热导率的PCB材料加以改进。六安连接器电子元器件常州电子元器件产品质量哪家好，欢迎咨询常州沛电电子科技有限公司。
磁饱和变压器）等。变压器常用作升降电压、匹配阻抗、安全隔离等。二极管二极管（Diode）是一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过的电子元件。许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管（VaricapDiode）则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流（RecTIfying）”功能。二极管普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过（称为顺向偏压），反向时阻断（称为逆向偏压）。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。然而实际上二极管并不会表现出如此完美的开与关的方向性，而是较为复杂的非线性电子特征——这是由特定类型的二极管技术决定的。二极管使用上除了用做开关的方式之外还有很多其他的功能。三极管三极管，全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管、晶体三极管。是一种电流控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成辐值较大的电信号，也用作无触点开关。晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的主要元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。
由于水汽渗入会产生电化学反应，从而使腐蚀速度非常大加快。此外，在湿热环境中，管壳的电镀层可能会剥落，外引线可能生锈或锈断。因此，高温高湿度的环境条件是考核器件稳定性和可靠性的重要试验之一。2.交变湿热试验交变湿热试验方法是指温度湿度条件，在24小时内周期性地在高温高湿和低温高湿之间变化的一种湿热试验。当试验样处于交变的高湿、高温条件下时，水汽借助于温度以扩散、热运动、呼吸作用和毛细现象等被吸入器件内部。水汽的吸入量一方面和温度、湿度、时间有关(温度越高，水分子的活动能越大，水分子越容易进入器件内部。湿度越大，水分子含量就越多，水分子渗入器件内部的可能性也增大)。另一方面与温度变化率、温差有关(温度变化率则决定了单位时间内“呼吸”的次数;温差的大小决定了“呼吸”程度的大小)。高温和高湿度的同时交变作用，会加速金属配件的腐蚀和绝缘材料的老化。交变湿热试验与恒定湿热试验不同，它采用温度循环来提高试验效果，其目的在于提供一个凝露和干燥的交替过程，使进入密封外壳内的水汽产生“呼吸”作用，从而使腐蚀过程加速。在高温下，潮气的影响将更加明显。试验包括一个低温子循环。常州武进哪家电子厂靠谱，常州配电电子科技有限公司欢迎您来电！
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各种移动产品、便携式产品以及航空航天、、医疗等领域对产品微小型化、多功能化的要求，促使元器件越来越微小型化。但是单纯的元器件的微小型化不是无限的。片式元件01005封装的出现使这类元件微小型化几乎达到极限，集成电路封装的引线节距在达到。为了产品微小型化，人们在不断探索新型高效元器件、三维组装方式和微组装等新技术、新工艺，将产品微小型化不断推向新的高度。2．集成化元器件的集成化可以说是微小型化的主要手段，但集成化的优点不限于微小型化。集成化的大优势在于实现成熟电路的规模化制造，从而实现电子产品魔幻普及和发展，不断}蒲足信息化社会的各种需求。集成电路从小规模、中规模、大规模到超大规模的发展只是一个方面，无源元件集成化，无源元件与有源元件混合集成，不同半导体工艺器件的集成化，光学与电子集成化，以及机、光、电元件集成化等，都是元器件的集成化的形式。3．柔性化元器件的柔性化是近年出现的新趋势，也是元器件这种硬件产品软化的新概念。可编程器件(PLD)特别是复杂的可编程器件(CPLD)和现场可编程阵列(FPGA)以及可编程模拟电路(PAC)的发展，使得器件本身只是一个硬件载体，载入不同程序就可以实现不同电路功能。可见。南平电子元器件联系方式
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