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杭州微型波峰焊加工

来源: 发布时间:2022年06月13日

波峰焊接是项成熟的工业焊接技术。但随着表面贴装元件的大量应用,插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺己成为电子产品中普遍的种组装形式,从而对波峰焊接技术的工艺参数据出了更为苛刻的要求,目前人们仍然在不断地在探求提高波峰焊接的焊接质量方法,其中包括:在焊接前加强对印制电路板设计和元件的质量的控制提高对助焊剂和焊料等工艺材料的质量控制;在焊接过程中,优化预热温度、焊接轨道倾角、波峰高度、焊接温度等工艺参数。采用波峰焊接工艺的优点:确保了产品安装质量的整齐划一和工艺的规范化、标准化。杭州微型波峰焊加工

波峰焊波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化,应在焊接过程中进行适当的修正,以保证理想高度进行焊接,以压锡深度为PCB厚度的1/2-1/3为准,这样可以液态波峰焊锡对线路板元器件形成一定的压力,可以使元器件与线路板焊盘能够紧紧焊接在一起。如果不能达到波峰焊波峰高度标准,如果波峰焊波峰高度达不到就会造成许多的线路板元器件与线路板不能焊接在一起形成漏焊的波峰焊不良现象;如果波峰焊波峰高度过高就会造成波峰焊溢锡的现象发生。波峰焊波峰高度标准要控制在印制板厚度的2/3处,适当的调整波峰焊波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔,达到使线路板上元器件都能完整的与线路板焊接在一起。合肥大型波峰焊加工哪家好波峰焊的特点:插装元件自动装配机加上波峰焊机是现在大量采用的自动焊接系统。

波峰焊工艺调试技巧:当PCB从低温升入高温时如果升温过快有可能使PCB板面变形弯曲,预热区的缓慢升温可缓减PCB因快速升温产生应力所导致的PCB变形,可有效地避免焊接不良的产生。波峰焊炉温是整个焊接系统的关键。有铅焊料在223℃-245℃间都可以润湿,而无铅焊料则需在230℃-260℃间才能润湿。太低的锡温将导致润湿不良,或引起流动性变差,产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重,流动性变差,严重地将损坏元器件或PCB表面的铜箔。由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异,并且焊接时受元件表面温度的限制,有铅焊接的温度设定在245℃左右,无铅焊接的温度大约设定在250-260℃间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。

波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型:当PCB进入波峰面前端时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的一眨眼,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩小状态,此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。波峰焊接应注意的要点:应及时进行手工补焊修整。如出现大量焊接质量问题,要及时找出原因。

无铅波峰焊温度设置控制范围:1、无铅波峰焊预热区温度控制范围设定在90℃-120℃,预热时间建议在80sec-150sec,通常在120秒左右,升温斜率要小于或等于5oC/S。预热过程要求从低温80℃以斜坡式升温到高温130℃以下,从开机预热到升温到理想温度花费5-10分钟,PCB板的预热温度要控制在在180℃以下;2、无铅波峰焊接的焊接温度设置控制范围要在245±10℃,焊接时锡槽的较佳温度是250-265度,升温斜率要控制在1-3℃/sec,CHIP与WAVE之间的温度要高于180℃;3、无铅波峰焊接的PCB底板浸锡时间为2-5sec,扰流波+平波=3sec-5sec;4、冷却区的降温斜率跟据冷却系统来设定,一般保持在5-12℃/sec就可以了,PCB板在冷却出口的温度较好低于100℃。波峰焊:金属化通孔的毛细管作用进步促进了焊料的爬升。太原大型波峰焊加工定做厂家

波峰焊日常保养与点检:根据波峰焊设备的各项要求随时保持机器的正常运行。杭州微型波峰焊加工

无铅波峰焊工艺缺陷的解决方法:1、对于大尺寸的PCB,为了预防PCB变形,传输导轨增加中间支撑。2、由于高温,为了防止焊点冷却疑固时间过长造成焊点结晶颗粒长大,无铅波峰焊机应增加冷却装置,使焊点快速降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害,有可能会使件产生开裂,因此还要控制不要过快冷却。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度,因此还要考虑采用适当的冷却手段。3、由于高温和浸润性差,要提高助焊剂的活化温度和活性,工艺上可增加些助剂涂覆盖。杭州微型波峰焊加工

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