以太网的故事始于ALOHA时期,确切的时间是在一个名叫BobMetcalfe的学生获得麻省理工学院的学士学位后,搬到河对岸的哈佛大学攻读博士学位之后。在他学习期间,他接触到了Abramson的工作,他对此很感兴趣。从哈佛毕业之后,他决定前往施乐帕洛阿尔托研究中心正式工作之前留在夏威夷度假,以便帮助Abramson工作。当他到帕洛阿尔托研究中心,他看到那里的研究人员已经设计并建造出后来称为个人计算机的机器,但这些机器都是孤零零的；他便运用帮助Abramson工作获得的知识与同事DavidBoggs设计并实现了首例个局域网。该局域网采用一个长的粗同轴电缆,以3Mbps速率运行。他们把这个系统命名为以太网,人们曾经认为通过它可以传播电磁辐射。早期的以太网,兆比特以太网。施乐以太网（又称“施乐以太网”）──是以太网的雏型。*初的只在施乐公司里内部使用。而在1982年。Xerox与DEC及Intel组成DIX联盟。EV2）的规格,并将它投入商场市场,且被普遍使用。而EV2的网络就是受IEEE承认的10BASE5。10BROAD36──已经过时。一个早期的支持长距离以太网的标准。它在同轴电缆上使用,以一种类似线缆调制解调器系统的宽带调制技术。1BASE5──也称为星型局域网,速率是1Mbit/s。在商业上很失败。TPS23754,TPS23756国产替代，完全PIN对，高功率/高效率PoE接口和DC / DC控制器。中山逻辑芯片芯片品牌排行榜
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芯片的封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、塑封料等四类材料。这四类材料的市场份额在芯片封装材料里占70%以上。封装基板是芯片的内外承载和保护结构。对于高质量芯片，会选择环氧树脂，聚苯醚树脂，聚酰亚胺树脂作为基板材料，相比于金属基板和陶瓷基板，有机基板具有密度小，生产成本低以及加工简单的优势。而引线框架则是连接内外电路的媒介，它需要较高的导电导热性能，一定的机械强度，良好的热匹配性能，同时环境稳定性要好。一般采用铜基引线框架材料。键合丝是芯片内部与引线框架的内引线，对高质量端产品而言，要求化学稳定性和导电率更高，因此高质量芯片一般采用键合金丝作为键合材料，但是缺点是成本过高，因此在一些较为低端的产品，一般用键合银丝以及键合铜丝。塑封料则是对芯片和引线架构起保护作用。塑封料有金属，陶瓷，高分子塑封料三种方式。相比于前两者，高分子环氧塑封具有低成本，小体积，低密度等优点，目前绝大多数的集成电路都采用高分子环氧塑封。
POE芯片的设计和制造需要考虑多个因素。首先，POE芯片需要具备高效的电力传输能力，以满足各种网络设备的需求。其次，POE芯片需要具备良好的数据传输性能，以保证网络设备的正常运行。此外，POE芯片还需要具备稳定可靠的工作性能，以确保设备的长期稳定运行。随着网络设备的普及和应用范围的扩大，POE技术也得到了普遍的应用和推广。它不仅简化了设备的安装和布线，提高了设备的灵活性和可靠性，还降低了设备的成本和维护成本。因此，POE芯片在各种网络设备中的应用前景非常广阔，将会在未来的发展中发挥越来越重要的作用。复制13W 802.3af 以太网受电接口和 DC/DC 反激变换器,国产现货，完全替换进口品牌TI,MPS。
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