电池包密封检测

对于半导体行业来说，圆晶测量和缺陷检测都是半导体生产的关键环节，检测和控制生产中的每一步生产质量。为了显微测量，马波斯提供2D光谱共焦线扫相机。在超高分辨率和超大景深应用中，可在Z轴上准确聚焦。因此，这是检测圆晶缺陷的理想选择，例如，圆晶沿的检测和封装期间的检测。这些传感器都允许集成在测量和检测设备中。马波斯和STIL在数十年的发展中积累了丰富的经验，可为用户提供量身定制解决方案和的光学设计。马波斯的小横向分辨率为0.4μm*0.4μm，大倾斜角为+/-45°，0.75数值孔径。马波斯集团Hetech品牌一直致力于泄漏检测系统领域的研究，也是这一崭新市场生产商的有力战略合作伙伴。电池包密封检测

作为电机关键元件,轴和转子必须承受电机传递给下游部件的高速度和大转矩。因此，所有部件必须精确配合(公差小)。必须对每一个产品进行检查,以确保比较高水平的质量。根据电机的类型,使用不同的转子型号:永磁转子用于无刷同步电机.绕线转子用于外部励磁同步电机.鼠笼转子用于异步电机Marposs在整个制造环节提供各种产品和应用以进行过程控制。Marposs还提供各种方案和设备以进行质量检查、功能测试和转子成品装配。反电动势测试(BEMF)和永磁转子EOL功能测试都是十分可靠的解决方案。湖北电机轴检测设备MARPOSS嗅探氦气泄漏测试方案能够测量10-2 - 10-4 SCC/sec的泄漏，该技术在漏率范围内取得了良好测试结果。

在超高精度加工设备的行业，OptoflashXS可以满足超高精度加工行业的要求。例如，Optoflash可以测量半径小于0.1mm的倒角和圆弧，或者沿轴向很小的直径变化。在医疗用品行业，柔性，是Optoflash能够应用在医疗植入物和加工刀具行业里，十分重要的优势。适合多品种，小批量的检测，性价比高。对于塑料注塑件和高精度的牙科植入件，OptoflashXS检测的速度更快，精度更高。测量过程中的品种切换只需要在用户屏幕上点击一下即可。Optoflash测量系统特别易于使用：开放式的装载区域，符合人机工程学原理的尾架系统，可方便地夹紧待测工件。基于触屏显示器的软件用户界面—可为用户提供良好的操作体验。

马波斯(半)自动测量系统Visiquick马波斯半自动测量系统基于接触或光学技术。被测容器采用人工装卸，测量周期自动进行。基于光学技术的系统柔性很高，可以测量许多不同的物品，无论其大小、形状和颜色，且无需任何操作调整。2.而在马波斯自动测量系统中，玻璃容器的装卸和测量操作可完全自动进行，无需任何人为干预。它们主要基于非接触式技术，除了外形尺寸外，还可以测量其他特征，如口内径和轮廓、壁厚、重量、瓶底高度、贴标区域轮廓等。与半自动测量系统相比，自动测量系统的优势在于***降低人力成本。使用半自动和自动测量系统执行的测量结果被发送到MES（制造执行软件），并被决策者用于实时微调和监控制造过程。Marposs为齿轮变速箱売体提供量身定制的泄漏测试解决方案,可满足行业内手动或全自动的多选项解决方案。

Optoflash能够保证紧固件的质量控制。螺栓、销钉和铆钉都可以通过Optoflash实现快速测量。标准的测量选项里包括螺纹测量功能：螺纹大径、螺纹小径、螺纹中径、螺距、啮合角度、螺纹总长度、螺纹起始点角向、螺纹轴线、螺纹同轴度等。基于2D图像采集技术，Optoflash是测量涡轮增压器的完美解决方案比较大的优势在于，Optoflash可通过一张2D图像采集到整个工件轮廓，所以能够用更快的速度测量到整个叶片的轮廓（而不是数个截面），并且更加精确可靠。Optoflash的测量速度是传统线扫描光学系统的两倍。非接触式测量系统，能够对发卡的主要几何特征进行尺寸测量。云南电池pack 组检测设备

马波斯可保证多种并发测试技术的有效性和可靠性，如无损检测、机器视觉和泄漏检测。电池包密封检测

MARPOSS方案是过程监控系统,几乎适用于所有的金属成形过程,包括冲压工艺。该系统可以使用不同类型的监控模式监控各种机器和传感器。过程信号可以被监测并显示为峰值、包络曲线、趋势或过程质量进程。放置在机器或工装相应位置的传感器(如力、声发射、距离、温度)将过程信息转换为电信号,这些电信号被放大、过滤,然后用合适的监测方法进行评估。马波斯通过相机和共聚焦技术对硅钢片进行二维测量。该方案可以测量试制或小批量生产中使用的激光切割硅钢片也适用于大批量冲压硅钢片和铁芯产品。电池包密封检测