-3、“层(Layer)”的概念--与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的GroundDever和PowerDever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaIP1a11e和Fill）。已经形成量产的产品，改动任何一点都是很麻烦的，哪怕是更换一个元器件.什么是电路板克隆价格比较
第一步：安装元器件在电路板制作完成后，需要进行元器件的安装。元器件的安装需要使用贴片机和波峰焊机。贴片机可以将元器件粘贴在电路板上，波峰焊机可以将元器件焊接在电路板上。元器件的安装需要严格控制温度和时间，确保焊接的质量。第二步：测试电路板在元器件安装完成后，需要进行电路板的测试。测试电路板的目的是为了验证电路板的功能是否正常。测试电路板需要使用测试仪器，包括万用表、示波器、信号发生器等。测试电路板需要进行多项测试，包括电路连通性测试、电路参数测试、电路功能测试等。第三步：包装电路板在电路板测试完成后，需要进行电路板的包装。电路板的包装需要使用防静电袋、泡沫箱等包装材料。电路板的包装需要严格控制温度和湿度，确保电路板的质量。以上就是生产电路板的工艺流程。生产电路板需要严格控制每个步骤的质量，确保电路板的质量符合客户的需求和要求。电路板克隆另外还可以用虚线将每一条引脚与电路板连接起来。例如：我们可以这样画出原理图.
IC***，又称IC**，是指使用某种特定的软件对IC芯片进行**的行为。其中的“特定软件”是指需要专门设计和生产的软件。由于芯片的种类繁多，不同种类芯片的设计和生产工艺不尽相同，因而不同种类芯片的设计和生产厂商所提供的加密***工具也不尽相同，这就给了我们一个***芯片的机会。IC***是一种特殊的**方式，它与普通密码破译有很大区别。普通密码破译是通过找到破***码所需的密码进行破译，而IC***是通过找到芯片中的芯片密钥进行***。这种***方式是利用软件对芯片内部结构进行分析，并根据分析结果找出**方法。
-2、过孔(Via)--为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则：（1）尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量**小化”（ViaMinimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。布线 在制作 PCB板时，必须先将线连接到电路中。
目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用很广。而在这些领域工程师们用的高速PCB设计策略也不一样。在电信领域，设计非常复杂，在数据、语音和图像的传输应用中传输速度已经远远高于500Mbps，在通信领域人们追求的是更快地推出更高性能的产品，而成本并不是位的。他们会使用更多的板层、足够的电源层和地层、在任何可能出现高速问题的信号线上都会使用分立元器件来实现匹配。他们有SI（信号完整性）和EMC（电磁兼容）**来进行布线前的仿真和分析，每一个设计工程师都遵循企业内部严格的设计规定。所以通信领域的设计工程师通常采用这种过度设计的高速PCB设计策略。方案的设计是一个系统的问题，我们首先要确定项目的更终要求.什么是电路板克隆价格比较
,提供BOM表文件。根据需求填写电子元器件/IC的型号、规格、厂商/品牌类别等属性，来配置相应的电子元器件。什么是电路板克隆价格比较
第五步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。第六步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。第七步，用激光打印机将TO***YER，BOTTOMLAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。什么是电路板克隆价格比较