fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板，随着技术的飞速发展，对pcb板的要求越发严格，产品的本身就制造的越来越小，对于pcb板来说也需要制造的越来越节省占用的空间。目前市场上的大部分pcb板都是通过平铺的方式胶粘在产品的内部的，因为使用pcb板会产生热量，持续的放热会使固定pcb板的胶失去粘性，导致pcb板经常会从产品上脱落，严重的使产品失去效用。FPC软硬结合板采用环保材料制造，符合绿色发展的趋势，为可持续发展贡献力量。深圳pcb打样设计
PCB线路板过孔对信号传输的影响作用
过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
一、过孔的寄生电容
过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。
pcb板样品打样高度集成化设计，使FPC软硬结合板在有限空间内发挥比较大效能。
一、高频板与高速板的定义及特点
高频板
高频板在电子产品中应用广，如无线电通信、雷达、卫星通信等领域。一般认为，在工作频率超过500MHz的场合下，就需要使用高频板。
特点在于其在高频工作环境下具备优异的传输性能。同时，高频板的板厚较薄，线宽、线距也比普通的PCB线路板更为精细。另外，高频板的介电常数特别小，因此可以减少信号损失，提高信号传输速率和接收灵敏度。高频板材一般使用RO4350B、RO4003C、F4B等材料。
高速板
高速板主要应用于计算机主板、工控机、测控仪器等领域。相较于高频板，高速板所涉及的调制解调频率较低，但速率较高，一般是Gbps级别
高速板的特点在于其线路的等长性能更好，在传输高速数字信号时具有更好的信号完整性和抗干扰能力。另外，高速板的板厚一般较厚，可以有效抑制EMI（电磁干扰）。高速板材常使用FR4、PI等材料。
二、高频板与高速板的区别
虽然高频板与高速板都是用于传输信号的PCB线路板，但二者在实际应用中有以下几个方面的区别。
1. 频率范围不同
高频板是在频率超过500MHz的频段使用的，而高速板主要是传输数码信号时使用的，在调制解调频率为几十MHz到GHz级别之间。
2. 线宽、板厚不同
因为高频板需要采用微细线路，因此其线宽、线距比高速板更细，板厚也相对较薄。而高速板的线路等长性较好，因此线宽、线距可以适当加大一些，板厚也可以稍微加厚一些。
3. 材料不同
高频板常使用的材料相较于高速板的介电常数要小一些，以减少信号传输时损失。而高速板常使用的材料通常较一般PCB线路板要好一些，如FR4高TG材料。
独特设计，让FPC软硬结合板在复杂环境中依然表现出色。
在软硬结合板的测试阶段通过后，就可以进入生产阶段了。生产阶段主要包括以下几个步骤：板的批量生产：将软硬结合板的生产数量确定下来，然后将PCB板发送给PCB加工厂进行批量生产。板的包装和运输：将生产的软硬结合板按照客户要求进行包装，并安排物流公司进行运输。板的交付和售后服务：将软硬结合板交付给客户，并提供售后服务，解决客户在使用过程中遇到的问题。软硬结合板的打样是软硬结合板生产的关键步骤，需要进行精细化的操作和可靠的检验，确保软硬结合板的质量和稳定性。只有严格按照流程进行操作，才能保证软硬结合板的质量和性能。FPC软硬结合板，提升电子设备整体性能，延长使用寿命。高阶hdi板
PCB的维护和修复需要专业的工具和技术，以确保其电气性能不受影响。深圳pcb打样设计
PCB多层板表面处理的种类和优势
1.热风整平涂布在PCB表面的熔融锡铅焊料和加热压缩空气流平（吹气平整）过程。使其形成抗铜氧化涂层，可提供良好的可焊性。热风焊料和铜在结合处形成铜 - 锡金属化合物，其厚度约为1～2mil；
2.有机抗氧化（OSP）通过化学方法在清洁的裸铜表面上生长一层有机涂层。这种PCB多层板薄膜具有抗氧化，耐热冲击，防潮，以保护铜表面在正常环境下不再生锈（氧化或硫化等）;同时，在随后的焊接温度下，焊接用焊剂很容易快速去除；
3.镍金化学在铜表面，涂有厚实，良好的镍金合金电性能，可以保护PCB多层板。很长一段时间不像OSP，它只用作防锈层，它可以用于长期使用PCB并获得良好的电能。此外，它还具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性；
4.化学镀银沉积在OSP与化学镀镍/镀金之间，PCB多层板工艺简单快速。暴露在炎热，潮湿和污染的环境中仍然提供良好的电气性能和良好的可焊性，但失去光泽。由于银层下没有镍，沉淀的银不具有化学镀镍/浸金的所有良好的物理强度；
深圳pcb打样设计