导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生。现在，就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺：
铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊
用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上进行塞孔，塞孔必须饱满，再经过固化，磨板进行板面处理。此工艺流程为：前处理—塞孔一预烘—显影—预固化—板面阻焊。
该工艺能保证热风整平后过孔不掉油、爆油，但过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决。
高速PCB，建议少打过孔，通过增加信号层来解决需要增加过孔的需求。江苏电源PCB价格OSP PCB线路板生产要求：
1、生产过程中要避免直接用手接触PCB线路板 表面，以免其表面受汗液污染而发生氧化。
2、SMT单面贴片完成后，必须于12 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装。
3、完成SMT后要在尽可能短的时间内（极长24小时）完成DIP手插件。
4、受潮OSP PCB线路板不可以烘烤使用，高温烘烤容易使OSP变色劣化。
5、未生产使用的超期空板、受潮空板、批量印刷不良清洗后的空板等要集中退回线路板厂家进行OSP 重工处理再使用，但同一块板不能超过三次OSP重工，否则需要报废处理。 深圳线路板PCB批发由Sn/Pb焊接产生的电路板经热空气吹平(230℃)；
四层板的叠层
1. SIG－GND(PWR)－PWR (GND)－SIG；
2. GND－SIG(PWR)－SIG(PWR)－GND；
对于第二种方案，通常应用于板上芯片密度足够低和芯片周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。此种方案PCB的外层均为地层，中间两层均为信号 /电源层。信号层上的电源用宽线走线，这可使电源电流的路径阻抗低，且信号微带路径的阻抗也低，也可通过外层地屏蔽内层信号辐射。从EMI控制的角度看， 这是现有的比较好4层PCB结构。
主要注意：中间两层信号、电源混合层间距要拉开，走线方向垂直，避免出现串扰；适当控制板面积，体现20H规则；如果要控 制走线阻抗，上述方案要非常小心地将走线布置在电源和接地铺铜岛的下边。另外，电源或地层上的铺铜之间应尽可能地互连在一起，以确保DC和低频的连接性。
六层板的叠层
对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计，推荐叠层方式：
1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；
对于这种方案，这种叠层方案可得到较好的信号完整性，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，每个走线层的阻抗都可较好控制，且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。
2.GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND；
对于这种方案，该种方案只适用于器件密度不是很高的情况，这种叠层具有上面叠层的所有优点，并且这样顶层和底层的地平面比较完整，能作为一个较好的屏蔽层 来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层，因为底层的平面会更完整。因此，EMI性能要比第一种方案好。
界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定。好处：在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。
按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构：这种结构的柔性板是极简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，比较好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板极典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。
电容在电路中的作用不同，引起的故障也各有其特点；南通柔性印刷PCB厂家PCB 上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量减少过孔；江苏电源PCB价格
如何将PCB线路板的精密度做到“ 非常”？
①基材
采用薄或超薄铜箔（＜18um）基材和精细表面处理技术。
②工艺
采用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙，增加界面附着力，提高导线完整性和精度。
③电沉积光致抗蚀膜
采用电沉积光致抗蚀膜（Electro-deposited Photoresist,ED）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范围，可生产更完美的精细导线，对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用，目前全球已有十多条ＥＤ生产线。
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