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广州电源电路板设计

来源: 发布时间:2023年06月23日

投板前需处理的其他事项

一、组内QA审查

组内QA在收到投板流程后,首先确认设计者已进行充分自检,如未完成处理则返回流程,要求设计者完成后再次提交流程。

审查并记录审查结果、处理意见等。审查不通过时将流程返回设计者。

组内QA审查意见同时要填入单板设计评审记录数据库中。

二、短路断路问题检查

1、有单点接地;平面层挖空;修改焊盘花焊盘热焊盘的处理时,要谨慎,并把处理结果写到设计档案的地源地分割中,有利于自检和QA审查以及下一次改板。

2、P软件的电地层作负分割时,必须仔细检查。用P软件电地层负片的检查方法如下:将被分配到同一层设置为不同的颜色。

只显示要检查层的全部要素。

查看有无网络跨分割区的情况(不同颜色在同一分割区),如果无则表示分割成功。

如果有跨分割的情况发生则需要编辑跨区的焊盘和过孔的属性,使其在该区域不产生花盘,然后再通过布线保证其连通性。

3、有开窗或开槽地方一定要加走线禁布区,防止将走线到挖断,造成断路。结构要素

图中定义的禁布区同样要满足要求。

4、必须设置正确DRC,并打开所有DRC检查。

以上的内容,你知道了吗? 严格控制每一种表面处理的使用寿命,好处:焊锡性,可靠性,并降低潮气入侵的风险。广州电源电路板设计

激光打孔


常规的数控钻床和钻头来钻微小孔的确存在很多问题。曾阻碍着微小孔技术的进展,因而激光蚀孔受到重视、研究和应用。


但是有一个致命的缺点,即形成喇叭孔,并随着板厚增加而严重化。加上高温烧蚀的污染(特别是多层板)、光源的寿命与维护、蚀孔的重复精度以及成本等问题,因而在印制板生产微小孔方面的推广应用受到了限制。但是激光蚀孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了应用,特别是在MCM-L的高密度互连(HDI)技术,如M.C.Ms中的聚酯薄膜蚀孔和金属沉积(溅射技术)相结合的高密度互连中得到应用。


在具有埋、盲孔结构的高密度互连多层板中的埋孔形成也能得到应用。但是由于数控钻床和微小钻头的开发和技术上的突破,迅速得到推广与应用。因而激光钻孔在表面安装电路板中的应用不能形成主导地位。但在某个领域中仍占有一席之地。 广东多层电路板制作连接件:电镀Ni/Au或化学镀Ni/Au(硬金,含P和Co)。

如何将PCB线路板的精密度做到“ 非常”?

①基材

采用薄或超薄铜箔(<18um)基材和精细表面处理技术。

②工艺

采用较薄干膜和湿法贴膜工艺,薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙,增加界面附着力,提高导线完整性和精度。

③电沉积光致抗蚀膜

采用电沉积光致抗蚀膜(Electro-deposited Photoresist,ED)。其厚度可控制在5~30/um范围,可生产更完美的精细导线,对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用,目前全球已有十多条ED生产线。

六层板的叠层


对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计,推荐叠层方式:


1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;


对于这种方案,这种叠层方案可得到较好的信号完整性,信号层与接地层相邻,电源层和接地层配对,每个走线层的阻抗都可较好控制,且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。


2.GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND;


对于这种方案,该种方案只适用于器件密度不是很高的情况,这种叠层具有上面叠层的所有优点,并且这样顶层和底层的地平面比较完整,能作为一个较好的屏蔽层 来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层,因为底层的平面会更完整。因此,EMI性能要比第一种方案好。 由于PCB中铜层的厚度很薄,因此氧化后的铜将成为电的不良导体,会极大地损害整个PCB的电气性能。

什么时PCB呢? PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。

由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。PCB的颜色和层数是可以从外表分辨出主板好坏的重要因素。

PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个PCB板上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线,并用来提供PCB板上零件的电路连接。通常PCB板的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊漆的颜色。是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。 电阻性损伤是开路极常见的故障,阻值变大是罕见的,阻值变小很少。广州电源电路板设计

在绝缘材料表面上,按预定的设计,用印制的方法制成印制线路,印制元件,称为印制电路。广州电源电路板设计

单面板(Single-Sided Boards) 在极基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上(有贴片元件时和导线为同一面,插件器件再另一面)。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子


双面板


双面板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,双面板解决了单面板中因为布线交错的难点(可以通过孔导通到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 广州电源电路板设计

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