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广东高速电路板打样

来源: 发布时间:2023年03月23日

OSP PCB线路板印刷锡膏不良板处理要求

1、尽量避免印刷错误,因为清洗会损害OSP保护层。

2、当PCB线路板 印刷锡膏不良时,由于OSP保护膜极易被有机溶剂侵蚀,所有OSP PCB线路板不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗,可用无纺布沾75%酒精擦除锡膏,用风及时吹干。不要用异丙醇(IPA)清洗,一定不能用搅拌刀刮除印刷不良板上的锡膏。

3、印刷不良清理完成后的PCB线路板,应该在1小时内完成当次重工PCB线路板面的SMT贴片焊锡作业。

4、如果出现批量(如20PCS及以上)印刷不良时,可采取集中返回厂家重工方式处理。 超越IPC规范的清洁度要求 。好处:提高PCB清洁度就能提高可靠性。广东高速电路板打样

现在主板和显卡上都采用多层板,巨大增加了可以布线的面积。多层板用上了更多单或双面的布线板,并在每层板间放进一层绝缘层后压合。PCB板的层数就代替了有几层单独的布线层,通常层数都是偶数,并且包含极外侧的两层,常见的PCB板一般是4~8层的结构。很多PCB板的层数可以通过观看PCB板的切面看出来。但实际上,没有人能有这么好的眼力。所以,下面再教大家一种方法。

多层板的电路连接是通过埋孔和盲孔技术,主板和显示卡大多使用4层的PCB板,也有些是采用6、8层,甚至10层的PCB板。要想看出是PCB有多少层,通过观察导孔就可以辩识,因为在主板和显示卡上使用的4层板是第1、第4层走线,其他几层另有用途(地线和电源)。所以,同双层板一样,导孔会打穿PCB板。如果有的导孔在PCB板正面出现,却在反面找不到,那么就一定是6/8层板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔,自然就是4层板了。

小技巧:将主板或显示卡对着光源,如果导孔的位置能透光,就说明是6/8层板;反之就是4层板。 浙江柔性电路板批发层数多,涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄,容易导致层间可靠性测试失效问题。

一般的PCB绘制软件对器件引脚的过孔焊盘铺铜时往往有几种选项:直角辐条,45度角辐条,直铺。他们有何区别呢?新手往往不太在意,随便选一种,美观就行了。


其实不然,主要有两点考虑:一是要考虑不能散热太快,二是要考虑过电流能力。


使用直铺的方式特点是焊盘的过电流能力很强,对于大功率回路上的器件引脚一定要使用这种方式。


同时它的导热性能也很强,虽然工作起来对器件散热有好处,但是这对于电路板焊接人员却是个难题,因为焊盘散热太快不容易挂锡,常常需要使用更大瓦数的烙铁和更高的焊接温度,降低了生产效率。


使用直角辐条和45角辐条会减少引脚与铜箔的接触面积,散热慢,焊起来也就容易多了。


所以选择过孔焊盘铺铜的连接方式要根据应用场合,综合过电流能力和散热能力一起考虑,小功率的信号线就不要使用直铺了,而对于通过大电流的焊盘则一定要直铺。至于直角还是45度角就看美观了。

单面PCB板和双面PCB板的叠层


对于两层板来说,由于板层数量少,已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑;


单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大,不仅产生了较强的电磁辐射,而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性,极简单的方法是减小关键信号的回路面积。


关键信号:从电磁兼容的角度考虑,关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号,如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。 电容容量损失表现为:容量减少、容量完全损失、漏电、短路。

降低噪声与电磁干扰的一些经验。


(1)元件引脚尽量短,去耦电容引脚尽量短。


(2)关键的线要尽量粗,并在两边加上保护地。高速线要短要直。


(3)对噪声敏感的线不要与大电流,高速开关线平行。


(4)石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。


(5)弱信号电路,低频电路周围不要形成电流环路。


(6)任何信号都不要形成环路,如不可避免,让环路区尽量小。


(7)每个集成电路一个去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。


(8)用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容作电路充放电储能电容。使用管状电容时,外壳要接地。 PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它,小到电子手表、计算器、通用电脑,大到计算机、通迅电子设备。东莞厚铜电路板制作

PCB平均层数已经成为衡量PCB企业技术水平和产品结构的重要技术指标。广东高速电路板打样

导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展,同时也促进了PCB的发展,也对印制板制作的工艺和表面贴装技术提出更高要求,塞孔工艺应运而生。现在,就让普林工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺:


热风整平后塞孔工艺


采用非塞孔流程进行生产,热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成所有要塞的导通孔塞孔。工艺流程为:板面阻焊→热风整平→塞孔→固化。


此工艺能保证热风整平后导通孔不掉油,但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。 广东高速电路板打样

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