②在电子产品的电磁兼容性设计方案形成过程中，应充分考虑元器件的电磁特性和敏感特性，对电子产品的电路状况也应重点关注，必要时应进行改进处理。③电磁兼容性设计过程中，应准确识别易受干扰电路和不易受干扰电路，并按照分类处理的原则采取针对性措施，从而保持电子产品具有良好的电磁兼容性。（6）可维修性设计实践中通过对电子产品可修复性特点的考虑，需要在其可靠性设计中注重可维修性方面的设计，从而消除电子产品应用中可能存在的安全隐患。进行电子产品可维修性设计，应注意以下要求。①应从维修便捷性、成本经济性等方面进行考虑，以确定电子产品所需的可维修性设计方案，从而为产品维修工作的开展提供科学指导。②应选用性能可靠的维修工具，使这类工具支持下的电子产品维修工作效率得以提高，并完善其可维修性设计方案。③应处理好电子产品可维修性设计中的细节问题，以确保其设计方案应用的有效性。（7）结构可靠性设计电子产品在使用、运输中会受到各种环境因素的影响，这些环境因素可能会加速或造成电子产品的损坏，在电子产品结构设计过程中，要充分考虑这些不利因素的影响，提高电子产品的防护能力，进而提高电子产品的可靠性。结语电子产品与我们的生活密不可分。虹口区电子产品提供
可靠性试验的原理是：模拟现场工作条件及寿命周期中的其他环境条件，将各种工作模式和各种应力条件按照一定的时间比例、一定的循环次序反复施加到受试产品上。经过对受试产品的失效进行分析和处理，将得到的信息反馈到设计、制造、材料和管理等部门进行改进，以提高产品的固有可靠性，同时依据试验的结果对电子产品的可靠性做出评定。可靠性试验要达到预期的效果，必须特别重视试验条件的选择、试验周期的设计和失效判据的确定。值得注意的是，对于各种电子产品环境试验条件的拟定，必须根据具体的使用情况来考虑。例如，电子产品的循环试验，采用不同的试验顺序，所产生的试验结果就不一样。以气候因素的循环试验为例，当采用高温→潮湿→低温的试验顺序时（即电子产品先在烘箱中进行加温，使元器件受热干燥。然后，将其放进潮湿箱，在毛细力作用下，使元器件吸潮。后，将元器件置于冷冻箱中冷却），若产品质量不过关，则在热胀冷缩的作用下，极易引起破裂。而如果按潮湿→高温→低温的顺序进行，由于高温烘烤首先对元器件进行了去潮处理，则潮湿对产品的影响相当于被人为屏蔽了，此时试验过程只能反映出产品受冷热交替变化的影响，结果显然是不一样的。金山区网络电子产品质量影响电子产品可靠性的因素很多，包括自然环境、机械环境和电磁环境等。
结构可靠性设计的作用及要求主要包括：①通过采用有效的散热装置控制元器件的温升；②消减振动、冲击、碰撞等机械因素对产品造成的危害；③排除内部与外部的噪声干扰；④加强防腐、防潮、防霉的研究，延长结构材料使用寿命；⑤设计过程应遵循标准化、系列化、通用化要求。2.可靠性试验验证可靠性试验是研究失效及其影响结果，并为提高或评价试验对象的可靠性而进行的各种试验的总称。从广义上说，凡是为了了解、评价、考核、分析和提高可靠性而进行的试验，都可称为可靠性试验。可靠性试验技术是在20世纪50年代开始发展起来的，早应用于**产品，至今已在航空、航天、电子、自动化、汽车和计算机等行业应用。可靠性试验是对产品的可靠性进行调研、分析和评估的一种重要手段，也是提高和保证产品可靠性的一个重要环节。当一个产品制造出来后，原则上，其性能指标应该可以达到原设计所规定的可靠性要求，但实际情况要复杂得多。事实上，设计过程很难将所有的可靠性问题考虑周全，不同的可靠性指标间甚至存在矛盾或，只能采用折中设计，对于复杂系统，这种情况更为明显。因此，有必要通过一系列可靠性试验验证可靠性指标的实现程度，或发现并判明各种故障和缺陷。
为电子产品可靠性设计方案的形成提供支持。②在电子元器件的选用过程中，需要对不同类型的元器件进行对比分析，确定电子产品所需的佳电子元器件。③应对设计过程中选用电子元器件的实际应用效果进行科学评估，以确保这类元器件在电子产品应用中有良好的适用性。④元器件降额使用。元器件选型过程中，通常将电子元器件的工作应力适度降低，低于规定的额定值，从而降低元器件的基本故障率。“降额设计”是降低基本故障率的常用手段，在佳降额范围内，采取Ⅰ级、Ⅱ级、Ⅲ级降额等级，可实现可靠性提高和成本控制的优方案。（3）热设计现代电子产品中元器件密度不断增大，元器件之间通过传导、辐射和对流产生大量的热耦合，热应力成为影响电子产品可靠性的重要因素之一。因此，需要对电子产品进行合理的热设计，以确保在其设计方案作用下的电子产品能够处于良好的应用模式。热设计应注意以下要求。①电子产品热设计应根据使用要求，单独或综合采用散热、加装散热器和制冷三种基本技术手段，以获得理想的热设计方案，大限度地满足电子产品的可靠性设计要求。②在电子产品的热设计过程中，需要设计人员结合实际情况。合理使用对流散热方式、传导散热方式和利用热辐射特性方式。在电子产品设计和制造中采取相应措施。
可靠性的概念包含以下三层含义。（1）产品的可靠性以“规定的工作条件”为前提所谓“规定的工作条件”是指在规定的时间内产品使用时的应力条件、环境条件和储存条件等。规定的条件不同，产品的可靠性也不同。例如，一般半导体元器件使用时的输出功率越小其可靠性越高。又如，同一台电子设备在不同使用环境下，可靠性可能相差很大，环境条件越恶劣，设备的可靠性越低。（2）产品的可靠性与“规定的时间”密切相关一般说来，产品经过老化时间后，有一个较长时间的稳定使用期，以后，随着时间的推移，稳定性逐渐下降，可靠性降低。使用时间越长，可靠性越低。（3）产品的可靠性用完成“规定功能”来衡量这里的“功能”是指产品的全部功能，而不是其中一部分功能。产品只有完成全部规定功能，才被认为是可靠的。2.可靠性的分类可靠性的形成和评估和多方面因素有关，既取决于产品的设计制造过程，又受环境及使用条件等影响。可靠性主要可分为以下三种：（1）固有可靠性固有可靠性是指产品在设计、制造时内在的可靠性。对于元器件产品来说，原料品质、制造工艺、工作参数等均会影响其固有可靠性。而对电子产品来说。可靠性电子产品设计工作就是围绕这些环境因素。徐汇区网络电子产品专业
电子产品可靠性统计试验目的是验证产品是否达到了规定的可靠性水平。虹口区电子产品提供
如温度、湿度、盐雾、气压、海拔高度、大气污染颗粒等都会对电子元器件的正常运行产生影响，使其电气性能下降，甚至损伤元器件，从而引发故障。（2）机械结构电子产品的机械结构设计要满足使用工况的要求，强烈的机械振动或碰撞会使设备产生机械结构的损伤变形，甚至导致电子元器件的物理损伤或失效，致使电子产品无法正常运行。（3）电磁环境环境中的电磁波无处不在，电子产品在运行中，无时无刻不与空间中的电磁信号进行接触。在电磁信号的影响下，电子电路的噪声会变大，稳定性会变差，如果干扰严重，甚至会导致设备运行故障，或危及人身安全。（4）组装工艺除元器件品质及设计因素外，制造过程也会直接影响产品的可靠性，组装工艺的不同会直接影响连接牢固度、密封性、耐环境腐蚀能力等，进而影响电子产品的质量和可靠性。事实上，除使用可靠性外，电子产品的固有可靠性和环境适应性，都是由设计、制造过程决定的，也就是说，电子产品制造出来后，电子产品的主要可靠性指标已经固定不变了，外部环境只是对可靠性的一种考验，因此，提高电子产品可靠性的关键在于提高设计和制造水平。五、提高电子产品可靠性的主要措施提高电子产品可靠性主要是指提高其固有可靠性。虹口区电子产品提供
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