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来源: 发布时间:2021年04月20日

    ②在电子产品的电磁兼容性设计方案形成过程中,应充分考虑元器件的电磁特性和敏感特性,对电子产品的电路状况也应重点关注,必要时应进行改进处理。③电磁兼容性设计过程中,应准确识别易受干扰电路和不易受干扰电路,并按照分类处理的原则采取针对性措施,从而保持电子产品具有良好的电磁兼容性。(6)可维修性设计实践中通过对电子产品可修复性特点的考虑,需要在其可靠性设计中注重可维修性方面的设计,从而消除电子产品应用中可能存在的安全隐患。进行电子产品可维修性设计,应注意以下要求。①应从维修便捷性、成本经济性等方面进行考虑,以确定电子产品所需的可维修性设计方案,从而为产品维修工作的开展提供科学指导。②应选用性能可靠的维修工具,使这类工具支持下的电子产品维修工作效率得以提高,并完善其可维修性设计方案。③应处理好电子产品可维修性设计中的细节问题,以确保其设计方案应用的有效性。(7)结构可靠性设计电子产品在使用、运输中会受到各种环境因素的影响,这些环境因素可能会加速或造成电子产品的损坏,在电子产品结构设计过程中,要充分考虑这些不利因素的影响,提高电子产品的防护能力,进而提高电子产品的可靠性。使产品的固有可靠性得到提升,达到合同规定的可靠性要求。崇明区质量电子产品品牌

    为电子产品可靠性设计方案的形成提供支持。②在电子元器件的选用过程中,需要对不同类型的元器件进行对比分析,确定电子产品所需的佳电子元器件。③应对设计过程中选用电子元器件的实际应用效果进行科学评估,以确保这类元器件在电子产品应用中有良好的适用性。④元器件降额使用。元器件选型过程中,通常将电子元器件的工作应力适度降低,低于规定的额定值,从而降低元器件的基本故障率。“降额设计”是降低基本故障率的常用手段,在佳降额范围内,采取Ⅰ级、Ⅱ级、Ⅲ级降额等级,可实现可靠性提高和成本控制的优方案。(3)热设计现代电子产品中元器件密度不断增大,元器件之间通过传导、辐射和对流产生大量的热耦合,热应力成为影响电子产品可靠性的重要因素之一。因此,需要对电子产品进行合理的热设计,以确保在其设计方案作用下的电子产品能够处于良好的应用模式。热设计应注意以下要求。①电子产品热设计应根据使用要求,单独或综合采用散热、加装散热器和制冷三种基本技术手段,以获得理想的热设计方案,大限度地满足电子产品的可靠性设计要求。②在电子产品的热设计过程中,需要设计人员结合实际情况。合理使用对流散热方式、传导散热方式和利用热辐射特性方式。宝山区网络电子产品品质在电子产品设计和制造中采取相应措施。

    如温度、湿度、盐雾、气压、海拔高度、大气污染颗粒等都会对电子元器件的正常运行产生影响,使其电气性能下降,甚至损伤元器件,从而引发故障。(2)机械结构电子产品的机械结构设计要满足使用工况的要求,强烈的机械振动或碰撞会使设备产生机械结构的损伤变形,甚至导致电子元器件的物理损伤或失效,致使电子产品无法正常运行。(3)电磁环境环境中的电磁波无处不在,电子产品在运行中,无时无刻不与空间中的电磁信号进行接触。在电磁信号的影响下,电子电路的噪声会变大,稳定性会变差,如果干扰严重,甚至会导致设备运行故障,或危及人身安全。(4)组装工艺除元器件品质及设计因素外,制造过程也会直接影响产品的可靠性,组装工艺的不同会直接影响连接牢固度、密封性、耐环境腐蚀能力等,进而影响电子产品的质量和可靠性。事实上,除使用可靠性外,电子产品的固有可靠性和环境适应性,都是由设计、制造过程决定的,也就是说,电子产品制造出来后,电子产品的主要可靠性指标已经固定不变了,外部环境只是对可靠性的一种考验,因此,提高电子产品可靠性的关键在于提高设计和制造水平。五、提高电子产品可靠性的主要措施提高电子产品可靠性主要是指提高其固有可靠性。

    结构可靠性设计的作用及要求主要包括:①通过采用有效的散热装置控制元器件的温升;②消减振动、冲击、碰撞等机械因素对产品造成的危害;③排除内部与外部的噪声干扰;④加强防腐、防潮、防霉的研究,延长结构材料使用寿命;⑤设计过程应遵循标准化、系列化、通用化要求。2.可靠性试验验证可靠性试验是研究失效及其影响结果,并为提高或评价试验对象的可靠性而进行的各种试验的总称。从广义上说,凡是为了了解、评价、考核、分析和提高可靠性而进行的试验,都可称为可靠性试验。可靠性试验技术是在20世纪50年代开始发展起来的,早应用于**产品,至今已在航空、航天、电子、自动化、汽车和计算机等行业应用。可靠性试验是对产品的可靠性进行调研、分析和评估的一种重要手段,也是提高和保证产品可靠性的一个重要环节。当一个产品制造出来后,原则上,其性能指标应该可以达到原设计所规定的可靠性要求,但实际情况要复杂得多。事实上,设计过程很难将所有的可靠性问题考虑周全,不同的可靠性指标间甚至存在矛盾或,只能采用折中设计,对于复杂系统,这种情况更为明显。因此,有必要通过一系列可靠性试验验证可靠性指标的实现程度,或发现并判明各种故障和缺陷。可靠性的提升是电子产品稳定运行的基本保障。

    组装密度更大早期的电子产品通常由少量电子管及分立元件通过简单连接搭建而成,功能单一。现代电子产品通常具有多种功能,产品组成更复杂,元器件、零部件数量更多,同时产品的体积和质量更小,因此组装密度更大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现,使电子产品的组装密度较过去大幅提高。(2)设备使用范围广,所处工作环境复杂随着应用场合的不断拓展,电子产品需要适应的工作环境的范围不断扩大。现代电子产品往往要在恶劣而苛刻的环境下工作,如地质钻探、海上作业、南极科考、深空探测等。此时产品需要承受高温、低温和巨大温差变化,高湿度和低气压,强烈的冲击和振动,外界的电磁干扰与宇宙射线辐射等。这些都会对电子产品的正常工作产生影响。(3)设备可靠性要求高、寿命长早期电子产品由于结构简单、功能单一、所用元器件数量少,往往不容易出现使用问题,而且即使偶尔出现故障,维修起来也相对容易。而现代电子产品复杂程度、精密性更高,元器件数量更多,如果出现故障,维修的难度和代价将大幅提升,因此要求具有更高的可靠性和足够长的工作寿命,而可靠性低的电子产品将失去使用价值。为获得高可靠性电子产品。电子产品可靠性统计试验目的是验证产品是否达到了规定的可靠性水平。专业电子产品品质

电子产品可靠性统计试验又称为可靠性验证试验。崇明区质量电子产品品牌

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