组装密度更大早期的电子产品通常由少量电子管及分立元件通过简单连接搭建而成，功能单一。现代电子产品通常具有多种功能，产品组成更复杂，元器件、零部件数量更多，同时产品的体积和质量更小，因此组装密度更大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子产品的组装密度较过去大幅提高。（2）设备使用范围广，所处工作环境复杂随着应用场合的不断拓展，电子产品需要适应的工作环境的范围不断扩大。现代电子产品往往要在恶劣而苛刻的环境下工作，如地质钻探、海上作业、南极科考、深空探测等。此时产品需要承受高温、低温和巨大温差变化，高湿度和低气压，强烈的冲击和振动，外界的电磁干扰与宇宙射线辐射等。这些都会对电子产品的正常工作产生影响。（3）设备可靠性要求高、寿命长早期电子产品由于结构简单、功能单一、所用元器件数量少，往往不容易出现使用问题，而且即使偶尔出现故障，维修起来也相对容易。而现代电子产品复杂程度、精密性更高，元器件数量更多，如果出现故障，维修的难度和代价将大幅提升，因此要求具有更高的可靠性和足够长的工作寿命，而可靠性低的电子产品将失去使用价值。为获得高可靠性电子产品。电子产品的质量在一定程度上也直接影响着我们的生活水平。浦东新区电子产品品质
固有属性则受产品的复杂程度、电路和元器件的选择与使用、元器件的工作参数及可靠性及机械结构和制造工艺等因素的影响。总体而言，电路及结构越复杂，所用的元器件越多，制造工序越多，则产品的固有可靠性越低。（2）使用可靠性使用可靠性是指使用和维护人员对产品可靠性的影响。它包括使用与维护的程序是否正确、设备选用是否合理、操作方法是否得当及其他人为因素。使用可靠性在很大程度上取决于使用设备的人。熟练而正确的操作、及时的维护和保养都能提高产品的使用可靠性。使用可靠性与人机工程的设计有直接关系。（3）环境适应性环境适应性是指产品所处的环境条件对可靠性的影响，包括自然环境、机械环境和电磁环境等，提高设备的环境适应性，主要是对设备采取各种有效的防护措施。四、影响电子产品可靠性的主要因素一般来说，电子产品的可靠性与寿命有关。电子元器件的平均寿命越长，电子产品的可靠性往往越高。但可靠性与寿命又不是同一个概念，电子产品的可靠性高，不一定寿命就长，寿命长其可靠性也不一定高，这都与使用要求有关。影响电子产品可靠性的要素主要包括以下几个：（1）自然环境电子元器件在工作中受环境因素影响较大。奉贤区品质电子产品专业对电子产品其进行分析，采取纠正措施并加以排除。
使这些方式作用下的电子产品能够保持良好的散热状况。这样有利于增强电子产品可靠性设计的效果，使其在终的设计方案应用中更具科学性。（4）冗余设计电子产品冗余设计是指利用一台或多台相同的系统构成并联形式，在其中某一系统发生故障时进行科学应对。在冗余设计的作用下，电子产品应用中的某一元器件发生故障时，其他元器件依然可以正常工作，从而满足电子产品可靠性设计要求。进行冗余设计，应注意以下要求。①在遵循冗余理论的前提下，应充分结合实践经验，以确定电子产品所需的冗余设计方案，进而为其可靠性设计水平的提升提供保障。②冗余设计会增大整个系统的体积、质量和成本。因此只有在较重要的电子产品中（如导弹制导、引信等）才采用。（5）电磁兼容性设计在电子产品可靠性设计过程中，为了使终得到的产品能够达到国家电磁兼容标准要求，避免电子电路运行中产生相互干扰，需要考虑电子产品的电磁兼容性设计。电磁兼容性设计的一般要求如下。①设计人员应通过对印制电路板设计、电源线滤波、屏蔽机箱、信号线滤波、电缆设计、接地等技术的合理运用，使电子产品在应用中满足电磁兼容方面的要求。进而提升其应用价值。
2）可靠性环境试验可靠性环境试验研究各种环境条件对元器件的影响。环境应力是指产品工作时所承受的不利环境条件，如温度、湿度、电压、污染、振动、雾、辐射等。（3）可靠性筛选试验可靠性筛选试验是对合格产品进行全数检查，淘汰潜在的早期失效元器件，以提高整批元器件的可靠性。可靠性筛选试验是提高产品可靠性行之有效的基础工作。（4）整机可靠性鉴定试验整机可靠性鉴定试验安排在新产品试制成功以后，目的是验证设备设计能否在规定的环境条件下满足规定的性能及可靠性要求。这种试验是以寿命试验的方式进行的，要求对设备的平均寿命做出定量的鉴定。（5）整机可靠性验收试验当产品投入连续生产后，应对整机安排一系列定期试验，用以确定设备能否满足相应的性能和可靠性要求，用来确定每批产品是否可以出厂交付使用。可靠性验收试验虽然也是以寿命试验的方式进行的，但它只要求制定一个简单的验收方案和验收标准，供试验工作人员掌握并做出判断。整机可靠性验收方案及其验收标准称为可靠性抽样检验方案。三）按试验目的分类按试验目的分类，可靠性试验包括：（1）可靠性工程试验可靠性工程试验的目的是暴露产品设计、工艺、元器件和原材料等方面存在的缺陷或故障。使产品的固有可靠性得到提升，达到合同规定的可靠性要求。
②在电子产品的电磁兼容性设计方案形成过程中，应充分考虑元器件的电磁特性和敏感特性，对电子产品的电路状况也应重点关注，必要时应进行改进处理。③电磁兼容性设计过程中，应准确识别易受干扰电路和不易受干扰电路，并按照分类处理的原则采取针对性措施，从而保持电子产品具有良好的电磁兼容性。（6）可维修性设计实践中通过对电子产品可修复性特点的考虑，需要在其可靠性设计中注重可维修性方面的设计，从而消除电子产品应用中可能存在的安全隐患。进行电子产品可维修性设计，应注意以下要求。①应从维修便捷性、成本经济性等方面进行考虑，以确定电子产品所需的可维修性设计方案，从而为产品维修工作的开展提供科学指导。②应选用性能可靠的维修工具，使这类工具支持下的电子产品维修工作效率得以提高，并完善其可维修性设计方案。③应处理好电子产品可维修性设计中的细节问题，以确保其设计方案应用的有效性。（7）结构可靠性设计电子产品在使用、运输中会受到各种环境因素的影响，这些环境因素可能会加速或造成电子产品的损坏，在电子产品结构设计过程中，要充分考虑这些不利因素的影响，提高电子产品的防护能力，进而提高电子产品的可靠性。电子产品可靠性统计试验又称为可靠性验证试验。徐汇区品质电子产品网络
电子产品可靠性统计试验目的是验证产品是否达到了规定的可靠性水平。浦东新区电子产品品质
为电子产品可靠性设计方案的形成提供支持。②在电子元器件的选用过程中，需要对不同类型的元器件进行对比分析，确定电子产品所需的佳电子元器件。③应对设计过程中选用电子元器件的实际应用效果进行科学评估，以确保这类元器件在电子产品应用中有良好的适用性。④元器件降额使用。元器件选型过程中，通常将电子元器件的工作应力适度降低，低于规定的额定值，从而降低元器件的基本故障率。“降额设计”是降低基本故障率的常用手段，在佳降额范围内，采取Ⅰ级、Ⅱ级、Ⅲ级降额等级，可实现可靠性提高和成本控制的优方案。（3）热设计现代电子产品中元器件密度不断增大，元器件之间通过传导、辐射和对流产生大量的热耦合，热应力成为影响电子产品可靠性的重要因素之一。因此，需要对电子产品进行合理的热设计，以确保在其设计方案作用下的电子产品能够处于良好的应用模式。热设计应注意以下要求。①电子产品热设计应根据使用要求，单独或综合采用散热、加装散热器和制冷三种基本技术手段，以获得理想的热设计方案，大限度地满足电子产品的可靠性设计要求。②在电子产品的热设计过程中，需要设计人员结合实际情况。合理使用对流散热方式、传导散热方式和利用热辐射特性方式。浦东新区电子产品品质
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