如温度、湿度、盐雾、气压、海拔高度、大气污染颗粒等都会对电子元器件的正常运行产生影响，使其电气性能下降，甚至损伤元器件，从而引发故障。（2）机械结构电子产品的机械结构设计要满足使用工况的要求，强烈的机械振动或碰撞会使设备产生机械结构的损伤变形，甚至导致电子元器件的物理损伤或失效，致使电子产品无法正常运行。（3）电磁环境环境中的电磁波无处不在，电子产品在运行中，无时无刻不与空间中的电磁信号进行接触。在电磁信号的影响下，电子电路的噪声会变大，稳定性会变差，如果干扰严重，甚至会导致设备运行故障，或危及人身安全。（4）组装工艺除元器件品质及设计因素外，制造过程也会直接影响产品的可靠性，组装工艺的不同会直接影响连接牢固度、密封性、耐环境腐蚀能力等，进而影响电子产品的质量和可靠性。事实上，除使用可靠性外，电子产品的固有可靠性和环境适应性，都是由设计、制造过程决定的，也就是说，电子产品制造出来后，电子产品的主要可靠性指标已经固定不变了，外部环境只是对可靠性的一种考验，因此，提高电子产品可靠性的关键在于提高设计和制造水平。五、提高电子产品可靠性的主要措施提高电子产品可靠性主要是指提高其固有可靠性。对于不同的电子产品，为了达到不同的目的，可以选择不同的可靠性试验方法。闵行区口碑好的电子产品专业性
不仅要求所使用的元器件质量等级更高，在电路设计和结构设计中也要做出更大的努力。（4）产品要求高精度、多功能和自动化现代电子产品往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了智能控制单元，因而其控制系统更为复杂。精密机械地应用于电子产品是现代电子设备的另一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，智能化的人机交互，使电子产品的精度和自动化程度达到了相当高的水平。上述电子产品的特点，只是对整体而言，具体到某种产品又各具特点。当代电子产品具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高，设计、生产人员只有充分了解这些特点，才能研制出满足使用要求的现代电子产品。二、电子产品的可靠性要求可靠性是产品质量的一个重要方面，通常所说的产品质量好包含两层意思：一是达到预期的技术指标，二是在使用中很可靠。可靠性直接关乎产品的使用性能，影响着客户体验和满意度，在**、导航、通信及航空/航天等领域，可靠性是用户为关注的指标之一。评价一个电子产品，一是看功能是否先进、外观是否美观，这属于产品的电路及结构设计问题；二是看能否以高效率、低成本的方式制造出来，这属于产品的可制造性问题。金山区口碑好的电子产品提供在电子产品设计和制造中采取相应措施。
可靠性试验的原理是：模拟现场工作条件及寿命周期中的其他环境条件，将各种工作模式和各种应力条件按照一定的时间比例、一定的循环次序反复施加到受试产品上。经过对受试产品的失效进行分析和处理，将得到的信息反馈到设计、制造、材料和管理等部门进行改进，以提高产品的固有可靠性，同时依据试验的结果对电子产品的可靠性做出评定。可靠性试验要达到预期的效果，必须特别重视试验条件的选择、试验周期的设计和失效判据的确定。值得注意的是，对于各种电子产品环境试验条件的拟定，必须根据具体的使用情况来考虑。例如，电子产品的循环试验，采用不同的试验顺序，所产生的试验结果就不一样。以气候因素的循环试验为例，当采用高温→潮湿→低温的试验顺序时（即电子产品先在烘箱中进行加温，使元器件受热干燥。然后，将其放进潮湿箱，在毛细力作用下，使元器件吸潮。后，将元器件置于冷冻箱中冷却），若产品质量不过关，则在热胀冷缩的作用下，极易引起破裂。而如果按潮湿→高温→低温的顺序进行，由于高温烘烤首先对元器件进行了去潮处理，则潮湿对产品的影响相当于被人为屏蔽了，此时试验过程只能反映出产品受冷热交替变化的影响，结果显然是不一样的。
组装密度更大早期的电子产品通常由少量电子管及分立元件通过简单连接搭建而成，功能单一。现代电子产品通常具有多种功能，产品组成更复杂，元器件、零部件数量更多，同时产品的体积和质量更小，因此组装密度更大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子产品的组装密度较过去大幅提高。（2）设备使用范围广，所处工作环境复杂随着应用场合的不断拓展，电子产品需要适应的工作环境的范围不断扩大。现代电子产品往往要在恶劣而苛刻的环境下工作，如地质钻探、海上作业、南极科考、深空探测等。此时产品需要承受高温、低温和巨大温差变化，高湿度和低气压，强烈的冲击和振动，外界的电磁干扰与宇宙射线辐射等。这些都会对电子产品的正常工作产生影响。（3）设备可靠性要求高、寿命长早期电子产品由于结构简单、功能单一、所用元器件数量少，往往不容易出现使用问题，而且即使偶尔出现故障，维修起来也相对容易。而现代电子产品复杂程度、精密性更高，元器件数量更多，如果出现故障，维修的难度和代价将大幅提升，因此要求具有更高的可靠性和足够长的工作寿命，而可靠性低的电子产品将失去使用价值。为获得高可靠性电子产品。电子产品可靠性统计试验又称为可靠性验证试验。
结构可靠性设计的作用及要求主要包括：①通过采用有效的散热装置控制元器件的温升；②消减振动、冲击、碰撞等机械因素对产品造成的危害；③排除内部与外部的噪声干扰；④加强防腐、防潮、防霉的研究，延长结构材料使用寿命；⑤设计过程应遵循标准化、系列化、通用化要求。2.可靠性试验验证可靠性试验是研究失效及其影响结果，并为提高或评价试验对象的可靠性而进行的各种试验的总称。从广义上说，凡是为了了解、评价、考核、分析和提高可靠性而进行的试验，都可称为可靠性试验。可靠性试验技术是在20世纪50年代开始发展起来的，早应用于**产品，至今已在航空、航天、电子、自动化、汽车和计算机等行业应用。可靠性试验是对产品的可靠性进行调研、分析和评估的一种重要手段，也是提高和保证产品可靠性的一个重要环节。当一个产品制造出来后，原则上，其性能指标应该可以达到原设计所规定的可靠性要求，但实际情况要复杂得多。事实上，设计过程很难将所有的可靠性问题考虑周全，不同的可靠性指标间甚至存在矛盾或，只能采用折中设计，对于复杂系统，这种情况更为明显。因此，有必要通过一系列可靠性试验验证可靠性指标的实现程度，或发现并判明各种故障和缺陷。影响电子产品可靠性的因素很多，包括自然环境、机械环境和电磁环境等。徐汇区专业电子产品品质
结语电子产品与我们的生活密不可分。闵行区口碑好的电子产品专业性
为电子产品可靠性设计方案的形成提供支持。②在电子元器件的选用过程中，需要对不同类型的元器件进行对比分析，确定电子产品所需的佳电子元器件。③应对设计过程中选用电子元器件的实际应用效果进行科学评估，以确保这类元器件在电子产品应用中有良好的适用性。④元器件降额使用。元器件选型过程中，通常将电子元器件的工作应力适度降低，低于规定的额定值，从而降低元器件的基本故障率。“降额设计”是降低基本故障率的常用手段，在佳降额范围内，采取Ⅰ级、Ⅱ级、Ⅲ级降额等级，可实现可靠性提高和成本控制的优方案。（3）热设计现代电子产品中元器件密度不断增大，元器件之间通过传导、辐射和对流产生大量的热耦合，热应力成为影响电子产品可靠性的重要因素之一。因此，需要对电子产品进行合理的热设计，以确保在其设计方案作用下的电子产品能够处于良好的应用模式。热设计应注意以下要求。①电子产品热设计应根据使用要求，单独或综合采用散热、加装散热器和制冷三种基本技术手段，以获得理想的热设计方案，大限度地满足电子产品的可靠性设计要求。②在电子产品的热设计过程中，需要设计人员结合实际情况。合理使用对流散热方式、传导散热方式和利用热辐射特性方式。闵行区口碑好的电子产品专业性
上海笔致实业有限公司主要经营范围是印刷，拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。上海笔致实业致力于为客户提供良好的电子产品，五金交电，仪器仪表，纸制品，一切以用户需求为中心，深受广大客户的欢迎。公司注重以质量为中心，以服务为理念，秉持诚信为本的理念，打造印刷良好品牌。在社会各界的鼎力支持下，持续创新，不断铸造***服务体验，为客户成功提供坚实有力的支持。