X-RAY检测技术在PCB领域的工作原理X-RAY检测技术是一种用于检查目标物体或以X射线为源的产品的隐藏特征的技术。如今，X射线检测广泛应用于医疗，工业控制和航空航天等众多领域。至于PCB检测，X射线大量用于PCB组装过程，以测试PCB的质量，这是面向质量的PCB制造商重要的步骤之一。近年来，包括BGA和QFN，倒装芯片和CSP在内的面阵列封装广泛应用于工业控制，通信，，航空等各个领域，使得焊点隐藏在封装下。这一事实使得传统检测设备无法在PCB检测中发挥其完美作用。此外，由于表面贴装技术(SMT)的外观使得封装和引线都变得更小，传统的检测方法(包括光学，超声波和热成像)是不够的，因为PCB具有更高的密度，其焊点隐藏，漏洞或盲孔。此外，随着半导体元件封装的日益小型化，在考虑X射线检测系统的同时，不能忽视现在和未来元件小型化的趋势。与其他检测方法相比，X-RAY检测技术能够渗透到内包装中并检查焊点的质量。检测设备作为能够优化制程控制良率、提高效率与降低成本的关键，未来在 半导体产业中的地位将会日益凸显。半导体检测设备品牌
X-RAY无损检测设备采用PLC控制，通过X-RAY发生器发出X射线，穿透电池内部，成像系统接收X射线成像和拍照，通过相关软件对图像进行处理并自动测量和判断，确定良品和不良品，并将不良品挑选出来。采用高速定位机构设计，产能可达30PPM，检测精度可达±0.04mm，图像清晰，软件自动判定、自动分析、自动检测，不需要使用机械手讲电池从料盘取下再检测，可直接在托盘上检测电池，可根据客户需求自主研发定制，设备机身任何部位均满足安全辐射标准。X-RAY无损检测设备坚持以自主创新为主导，不断加大新技术、新工艺的研发应用，让产品更智能、客户更满意、生活更美好。汕头pcb钻孔检测设备功能怎么选择好的 检测设备呢？
那么，人工目测、光学检测以及X-RAY检测三者之间有着怎样的不同呢？从名字就不难看出，人工目测实际上主要采取的就是通过人的肉眼来对样品进行观察，看样品的外观颜色有没有偏差；样品的表面有没有污渍、刮痕等，这种传统的检测方式主要是对样品的外观进行检测；光学检测和人工目测十分的类似，也是对样品的外观进行检测；X-RAY检测相比于前两种检测方式而言，则更加具有优势，它是通过X-RAY对样品进行穿透，能够对样品的内部结构进行精细、***的检测，比如在对PCB板进行检测的同时，PCB板内部所存在的假焊、虚焊以及漏焊等产品内部的缺点都是可以通过它来进行检测的。
原因：放置时间过长、导致吸湿，版面遭到污染、氧化，黑镍出现异常，防焊SCUM（阴影），防焊上PAD。解决措施：选购时要严格关注PCB厂的质量控制计划和对检修制定的标准。例如黑镍，需要看PCB板生产厂有没有化金外发，化金线药水浓度是否稳定，分析频率是否足够，是否设置了定期的剥金试验和磷含量测试来检测，内部焊锡性试验是否有良好执行等。原因：供应商选材不合理，重工掌控不良，贮藏不当，操作流水线异常，各层铜面积差异明显，折断孔制作不够牢固等。X-RAY芯片检测设备是对X-7100进行芯片检测实图成像！
更便携、成系列、信息化、集成化是快速检测仪器的发展方向。更加便携，甚至能够装到口袋中，带到现场进行风险监测工作；成系列，比如针对突发事件、大型活动保障，日常监督监测，能够给出一系列的应对检测方案；信息化很重要，现场检测后直接把数据传送到实验室进行确证，这对下一步工作有更快速、更准确的指导意义；未来快速检测仪器将越来越集成化，如与分子印迹技术、纳米生物技术、生物传感技术等新材料、新技术相结合，快速检测仪器就会有更多的发展空间。对于某些无法通过外观检测到的物，X-RAY具有穿透能力，因为X-RAY穿透的材料密度不同，因此光强度也不同。江门x-ray检测设备找哪家
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