金相试样研磨之后需要进行抛光，以将试样上研磨过程产生的磨痕及变形层去掉，使其成为光滑镜面。目前抛光试样的方法有机械抛光、电解抛光、化学抛光以及复合抛光等。蕞常用的抛光方式为机械抛光
化学抛光：利用化学溶解作用得到光滑的抛光表面。将试样浸在化学抛光液中，进行适当的搅动或用棉花擦试，一段时间之后即可得到光亮的表面。化学抛光兼有化学腐蚀的作用，能显示金相组织，抛光后可直接在显微镜下观察。
化学抛光操作简单，成本低廉，不需要特别的仪器设备，对原来试样表面的光洁度要求也不高。新一代高段设备，高平整度，解放制样人员的双手！ 深圳市新则兴科技：全套的实验室设备、金相试样设备和无损检测。阳江智能金相研磨机品质
抛光：
抛光的目的是除去金相试样磨面上由细磨留下的磨痕，成为平整无疵的镜面。抛光结果在很大程度上取决于前几道工序的质量，故抛光之前应仔细检查磨面磨痕是否为单一方向且均匀，否则应重新磨光，以免白费时间。
抛光通常在**的金相样品抛光机上洒以适量的抛光液后进行，转速一般在200～600r/min，粗抛时转速较高，精抛或抛软材料时转速较低。在抛光盘上蒙一层织物，粗抛时常用帆布、粗呢等，精抛时常用绒布、细呢金丝绒与丝绸等。 湛江金相研磨机欢迎咨询磁性盘、抛光液、金相研磨机找深圳市新则兴科技有限公司。
金相研磨机的主要类型有圆盘式研磨机、转轴式研磨机和各种**研磨机。① 圆盘式研磨机分单盘和双盘两种，以双盘研磨机应用蕞为普遍。在双盘研磨机上，多个工件同时放入位于上、下研磨盘之间的夹持架内，夹持架和工件由偏心或行星机构带动作平面平行运动。下研磨盘旋转，与之平行的上研磨盘可以不转，或相对于下研磨盘反向旋转，并可上下移动以压紧工件（压力可调）此外，上研磨盘还可随摇臂绕立柱转动角度，以便装卸工件。双盘研磨机主要用于加工两平行面、一个平面(需增加压紧工件的附件)、外圆柱面和球面（采用带V形槽的研磨盘）等。加工外圆柱面时,因工件既要滑动又要滚动，须合理选择夹持架孔槽型式和排列角度。而单盘研磨机只有一个下研磨盘，用于研磨工件的下平面，可使形状和尺寸各异的工件同盘加工，研磨精度较高。 ② 转轴式研磨机由正、反向旋转的主轴带动工件或研具（可调式研磨环或研磨棒）旋转，结构比较简单，用于研磨内、外圆柱面。 ③ **研磨机按照被研磨工件的不同，可分中心孔研磨机、钢球研磨机和齿轮研磨机等
一、机械抛光：在专门的抛光机上进行抛光。机械抛光主要分为两个步骤：粗抛和精抛。
粗抛：目的是除去磨光的变形层。
以往粗抛常用的磨料是粒度为10-20μm的α-Al2O3、Cr2O3或Fe2O3，加水配成悬浮液使用。目前，高性能极似天然金刚石悬浮液DS001或高性能人造金刚石悬浮液DS002磨料已逐渐取代了氧化铝等磨料，因其具有以下优点：
1)与氧化铝等相比，粒度小得多的金刚石磨粒，抛光速率要大得多，例如4~8μm金刚石磨粒的抛光速率与10~20μm氧化铝或碳化硅的抛光速率相近；
2)表面变形层较浅；
3)抛光质量比较好。
精抛：又称终抛，目的是除去粗抛产生的变形层，使抛光损伤减少到比较低。
常用的精抛磨料为MgO及γ-Al2O3，其中MgO的抛光效果比较好，但抛光效率低，且不易掌握；γ-Al2O3的抛光速率高，且易于掌握。 进口金相研磨机、双盘单控、单盘单控、深圳市新则兴科技有限公司。
研磨抛光常见缺陷及应对措施---
1、划痕
划痕即是样品表面上的线性凹槽，是由研磨粒子造成的。
应对措施：
● 确定在粗磨后，试样座上所有样品的表面都均匀地布满同样的 磨痕花样；
● 必要时重新进行粗磨；
● 每一道步聚后均应仔细清洁样品和试样座，以去掉前一道工序中的大研磨粒子对磨/抛用具的干扰；
● 如果在现行的抛光工序后仍有前面工序留下的磨痕，请先增加 25~50%的制样时间。
2、褶皱
样品较大区域发生的塑性变形称为褶皱，当不恰当地使用研磨料、润滑剂或抛光布时，或者它们的搭配不合适，都将使研磨料象钝刀一样作用在作品表面，推挤表面，致使出现皱褶。
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