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制样设备日常维护及保养-----热镶嵌机篇

① 热镶嵌机是用粉末进行加热之后再冷却使其固化的，所以在加入粉末时会有少量粉末倒在设备外，这些粉末会进入腔体跟内模的凹槽中，长时间会在内模的凹槽中沉淀，所以建议3-5个月清洁一次腔体外与内模。

② 腔体外清洁：将触摸屏上方的腔体盖取下即可清洁。

③ 腔体内模清洁：先将设备后方的进水管关闭，之后将腔体的进水管和出水管拔掉，将腔体下方的两个螺丝松掉后，触摸屏按上升键，在腔体下方放三个同等高度的废弃镶嵌物，再将腔体下降顶出腔体，将内模取出把凹槽清洁后装回，再将腔体放回，使用螺丝锁紧。

金相制样过程中有时会发生磨料嵌入，即较硬的颗粒嵌入较软的材料裂纹或缝隙中。因为PCBA焊接中使用的焊料较软，金刚石抛光液中的小颗粒容易嵌入到焊料中（如图1）。因此采用细的SiC砂纸替代金刚石抛光液进行粗抛光，同时，在细抛光中使用氧化铝悬浮液，有效去除之前步骤中有可能出现的嵌入。

彗星拖尾现象（如图2）。彗星拖尾指的是样品上出现的方向统一，发散状的单向细沟槽。其产生与材料本身有关[1]，硬质颗粒与基体间结合力较差或者基体存在的孔洞都可能导致这种现象出现。使用硬质无绒布，降**样过程中施加的压力，缩短制备时间可以改善此问题。在制样过程中还需注意更换磨抛方向，避**向研磨抛光。 武汉专注金相制样诚信为本金相制样设备如何选择。

金相分析是检验分析材料的手段之一，旨在揭示材料的真实结构。要进行金相分析，就必须制备能用于微观观察检验的样品——金相试样。在金相分析中，选择及制备有代biao性的试样是很重要的。通常，金相试样制备要经过以下几个步骤：取样、镶嵌(有时可以省略)、磨光(粗磨和细磨)、抛光和腐蚀。每项操作都必须细心谨慎，严格按操作要求实施，因为任何操作失误都可能影响后续步骤，在极端情况下，还可能造成假组织，从而得出错误的结论。金相试样制备是与制备人员制样经验密切相关的技术，制备人员的水平决定了试样的制备质量。

   金相分析是根据有关标准和规定来评定金属材料质量的一种常规检验方法；并可用来判断零件生产工艺是否完善，有助于寻求零件产生缺陷的原因，因此它也是生产和可严重必不可少的一种手段。

   金相金相分析，首先应根据各种检验标准和规定进行试样制备，若试样制备不当，则可能出现假象，从而得出错误的结论，因此，金相试样的制备是金相分析的关键，在金相分析者占据十分重要的地位。

   其次，从事金相分析的人员，必须具备一定的热处理基础知识，了解和熟悉常用金属材料在不同热处理制度下的相组成和组织组成。 深圳进口金相制样机。

取样指的是先将所要观察的部位用切割机取下，便于镶嵌。PCBA焊点体积小，密度大，结构精细，取样时需使用精密切割机。切割时刀片太过靠近目标面，有可能会对焊点造成损害，引入裂纹等缺陷；距离观察面太远则会使后续磨抛工序加长，降低效率，所以取样位置与目标面距离要适中，以1 cm左右为宜，切割过程中注意冷却，切割面尽量与待观察面平行。

为保护样品边缘，防止在制备过程中造成缺陷，微小焊点切片及电子元器件等PCBA样品要先进行镶嵌，将待观察样块镶嵌在树脂中间。热镶嵌材料在镶嵌过程中需要加压或者加热，引入能量。温度和压力的变化有可能造成敏感的微小器件和焊点的结构变化和损伤，所以PCBA样品需选用低热量散发的冷镶嵌材料，环氧树脂与试样结合紧，收缩较低，易于填充裂纹和空洞，是适宜的镶嵌材料。镶嵌前将切割下来的样品洗净、吹干，采用真空浇注设备进行镶嵌。对于无法平稳放置的较小试样，使用夹具固定在模具中进行浇注，使待观察面尽量与树脂面平行。 金相制样哪家强，中国深圳新则兴。湖北纯进口金相制样客户至上

金相制样过程中抛光布的选择。湖北纯进口金相制样客户至上

暗场（DF）是一种鲜为人知但功能强大的照明技术。暗场照明的光路穿过物镜的外部空心环，以高入射角落在样本上，从表面反射，然后穿过物镜的内部，蕞厚到达目镜或照相机。这种类型的照明会导致平坦的表面看起来很暗，因为在高入射角处反射的绝大多数光都无法到达物镜的内部。对于具有平坦表面且具有少数非平坦特征（例如裂缝，气孔，蚀刻的晶界等）的样品，暗场图像显示深色背景，对应于非平坦特征的区域更亮，从而将更多的光散射到物镜中。

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