一般芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA等倒装芯片的补强，提高电子产品的机械性能和可靠性。一般倒装焊连接技术是目前半导体封装的主流技术。倒装芯片连接引线短，焊点直接与印刷线路板或其它基板焊接，引线电感小，信号间窜扰小，信号传输延时短，电性能好，是互连中延时较短、寄生效应较小的一种互连方法。这些优点使得倒装芯片在便携式设备轻薄、短小的要求下得到了快速发展。在手机、平板电脑、电子书等便携设备中常用的BGA/CSP芯片结构，BGA/CSP的芯片引脚在元件的底部，成球栅矩阵排列，通过底部焊点与线路板进行连接。芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA等倒装芯片的补强，提高电子产品的机械性能和可靠性。连云港耐高温环氧树脂胶厂家
底部填充胶经历了：手工—喷涂技术—喷射技术三大阶段，目前应用较多的是喷涂技术，但喷射技术以为精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用，但前提是解决其设备高昂的问题，但随着应用的普及和设备的大批量生产，设备价格也会随之下调。底部填充胶：用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，有效提高了电子产品的可靠性。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill)， 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。主要应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。underfill胶是环保型改性环氧树脂胶粘剂，通过低温加热快速固化达到粘接的目的。余姚cof封装胶厂家底部填充胶一般是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂。
作为底填胶，一般涉及到耐温性的需求其实是个别厂家的特殊要求。在SMT组装段，一般底填胶固化是之后一个需要加热的步骤了。然而在有些厂里面可能会让已经填好胶固化后的主板再过一次回流炉或波峰焊（可能也是因为需要补贴BGA之外的一些元器件），这个时候对底填胶的耐温性就提出了一些考验，一般底填胶的Tg了点不超过100度的，而去承受260度以上的高温（已经快达到返修的温度了），要求的确是很苛刻的。一般据国内一家手机厂商用二次回流的方法（回流焊260℃，7~8min）来测试底填胶的耐温性，测试结果基本上是全军覆没的。这里估计只能使用不可返修的底填才有可能实现了。对底部填充胶而言，重要的可靠性试验是温度循环实验和跌落可靠性实验。
底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂。底部填充胶用于CSP、BGA以及其它类型设备时，可降低应力、改善可靠度、并提供较好的加工性能。底部填充胶具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性，在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性较好。底部填充胶使用寿命越短包装应该稍小，比如用于倒装芯片的胶水容量不要超过50ml，以便在短时间内用完。大规模生产中，使用期长的胶水可能会用到1000ml的大容量桶装，为此需要分装成小容量针筒以便点胶作业，在分装或更换针筒要避免空气混入。底部填充胶的应用效率一般主要是固化速度以及返修的难易程度。
底部填充胶流动型空洞的检测方法：一般采用多种施胶图案，或者采用石英芯片或透明基板进行试验是了解空洞如何产生，并如何来消除空洞的直接方法。通过在多个施胶通道中采用不同颜色的下填充材料是使流动过程直观化的理想方法。流动型空洞的消除方法：通常，往往采用多个施胶通道以降低每个通道的填充量，但如果未能仔细设定和控制好各个施胶通道间的时间同步，则会增大引入空洞的几率。采用喷射技术来替代针滴施胶，控制好填充量的大小就可以减少施胶通道的数量，同时有助于有助于对下底部填充胶(underfill)流动进行控制和定位。底部填充胶具有填补PCB基板与BGA封装之间的空隙，提供机械连接作用，并将焊点密封保护起来。底部填充胶一般用于CSP的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好。河北芯片用胶
底部填充胶一般除了有着出色的抗跌落性能外，还具有良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。连云港耐高温环氧树脂胶厂家
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。随着手机、电脑等便携式电子产品，日趋薄型化、小型化、高性能化，IC封装也日趋小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和应用，CSP/BGA的封装工艺操作要求也越来越高。底部填充胶的作用也越来越被看重。BGA和CSP，是通过微细的锡球被固定在线路板上，如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响，焊接部位容易发生断裂。而底部填充胶特点是：疾速活动，疾速固化，能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而有效增强了连接的可信赖性。连云港耐高温环氧树脂胶厂家