一般底部填充胶的可返修性与填料以及玻璃化转变温度Tg 有关。添加了无机填料的底部填充胶由于固化后胶体强度大，附着在线路板上很难清理，所以如果有返修要求的胶水不能添加填料。Tg是指底部填充胶从玻璃态到高弹态的转变温度，超过了Tg 的底部填充胶变软后易于清理。和固化要求一样，为了保护元器件，芯片返修加热温度不宜过高。如果Tg 高，胶体在100～150℃的操作温度下难以清理。Tg 温度低易于清理，但是Tg 太小又不利于增强芯片的机械性和耐热性。通常可返修的底部填充胶的Tg 建议控制在60～85℃之间较好。底部填充胶会直接影响倒装芯片的可靠性。茂名芯片引脚固定胶厂家
一般芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA等倒装芯片的补强，提高电子产品的机械性能和可靠性。倒装焊连接技术是目前半导体封装的主流技术。倒装芯片连接引线短，焊点直接与印刷线路板或其它基板焊接，引线电感小，信号间窜扰小，信号传输延时短，电性能好，是互连中延时较短、寄生效应较小的一种互连方法。这些优点使得倒装芯片在便携式设备轻薄、短小的要求下得到了快速发展。在手机、平板电脑、电子书等便携设备中常用的BGA/CSP芯片结构，BGA/CSP的芯片引脚在元件的底部，成球栅矩阵排列，通过底部焊点与线路板进行连接。天津Bga环氧加固胶批发底部填充胶根据毛细作用原理，不同间隙高度和流动路径，流动时间也不同。
底部填充胶与助焊剂相容性好，能很好地控制树脂溢出，既可应用于传统的针头点胶，也可应用于喷胶工艺，工艺适应性优异，点胶工艺参数范围广，保证了生产的灵活性。底部填充胶可以在微米级倒装芯片下均匀流动，没有空隙。测试表明，与目前其他竞争材料相比，底部填充材料具有低翘曲、低应力的优点。填充胶主要用于有效控制这种翘曲现象，即使芯片变得越来越薄，也是适用的。由于电子封装趋向于更快、更小和更薄，因此需要减小尺寸。要保证芯片的平整度和高可靠性并不容易。底部填充胶具有粘接能力，无论是遇到跌落、冲击还是机械振动，都能够有效保护芯片和线路板的粘合。
Underfill底部填充胶操作步骤：1、底部填充胶的储存温度介于2℃~8℃之间（KY8310例外，-25~-15℃），使用将之在室温下放置1小时以上，使产品恢复至室温才可以使用。2、underfill底填胶操作前，应确保产品中无气泡。3、注胶时，需要将Underfill电路板进行预热，可以提高产品的流动性，建议预热温度：40~60℃。4、开始给BGA镜片做L型路径的初次点胶，如下图将KY底部填充胶点在BGA晶片的边缘。5、等待约30~60秒时间，待KY底部填充胶渗透到BGA底部。6、给BGA晶片再做第二次L型路径点胶，注意胶量要比初次少一点，等待大约60S左右，观察黑胶是否有扩散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步骤的目的是确保晶片底下的underfill有少量气泡或者空洞。7、施胶完成后的部件按照底部填充胶产品参数中表明的固化条件进行固化。8、烘烤后，检查灌胶的外观是否黑亮，用指甲轻触并感觉是否光滑坚硬。9、回温后的底部填充胶应尽快用完。北京无卤低温固化环氧粘接胶价格使用底部填充胶，可以增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能，提高产品的可靠性。底部填充胶除了有着出色的抗跌落性能外，还具有良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。
在一块BGA板或芯片的多个侧面进行施胶可以提高underfill底填胶流动的速度，但是这也增大了产生空洞的几率。不同部件的温度差也会影响到胶材料流动时的交叉结合特性和流动速度，因此在测试时应注意考虑温度差的影响。胶体材料流向板上其他元件（无源元件或通孔）时，会造成下底部填充胶材料缺失，这也会造成流动型空洞。采用多种施胶图案，或者采用石英芯片或透明基板进行试验是了解空洞如何产生，并如何来消除空洞的直接的方法。通过在多个施胶通道中采用不同颜色的下填充材料是使流动过程直观化的理想方法。底部填充胶可以在微米级倒装芯片下均匀流动，没有空隙。底部填充胶通过低温加热快速固化达到粘接的目的。天津Bga环氧加固胶批发
绝缘电阻是底部填充胶需考虑的一个性能。茂名芯片引脚固定胶厂家
底部填充胶受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，我们日常使用的手机，从高地方落下，开机仍然可以正常运作，对手机性能基本没有影响，只是外壳刮花了点。很神奇对不对？这就是因为应用了BGA底部填充胶，将BGA/CSP进行填充，让其更牢固的粘接在PBC板上。户外大型LED显示屏，由大面积的LED灯珠排列组成，单个LED灯珠之间存在缝隙，依然不受外界的风吹雨淋，均可以正常工作，原因就是在LED灯面使用了底部填充胶，把所有的缝隙填充保护，所有才有我们现在时刻欣赏到的LED大屏幕。茂名芯片引脚固定胶厂家