单组份低温环氧底部填充胶，是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶，它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。与基板附着力良好；公司有单组份低温环氧底部填充胶，还有底部填充剂、UV胶、瞬间胶、贴片红胶、磁心胶、电感胶、继电器胶、硅胶、导热胶、环氧树脂胶等产品。冷藏储存的胶粘剂须回温之后可使用，30ml针筒须1-2小时（实际要求的时间会随着包装的尺寸/容积而变）。低温黑胶先在室温下放置至少4小时后在开封使用。深圳低温热固化胶水厂家电话
低温固化环氧胶是一种单组分热固化型环氧树酯胶粘剂，也称为低温固化胶。低温固化环氧胶具有远高于胶的粘接强度和耐湿热、冷热循环性能。其固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力，收缩率极低，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的稳定性。在马达装配过程中，低温固化环氧胶常用在线圈与支架粘接、弹片固定、引脚固定、镜座与基板粘接固定以及对温度敏感、不能进行高温固化的热敏元器件等。深圳镜头底座粘PCB用胶厂家电话有机低温黑胶从用途上来讲，大都应用在户外环境，当然特殊的地方，应用在水底或比较潮湿环境等。
低温环氧胶是电子工业上非常常用的一种胶黏剂，它的用途非常广，精密电子元件封装，零件固定，电源灌封，表面涂布等等用途，但是怎么正确的选择一款适合自己生产制程的环氧胶，是我们常常面临的问题。黏度关系到填充间隙大小和点胶效率，越高黏度填充间隙越大，流动性也越差，点出性就差些。有些需要客户通过点胶测试来决定，毕竟每个公司用的设备和操作习惯都有区别。如果是作为粘接用就需要考虑强度更多些；如果作为灌封，可能更多考虑的是密封性；如果是做涂布和表面处理，更多考虑涂刷性和流动性。
低温黑胶该胶水非常适合于电子元器件的灌封、保护及粘接应用。同时，由于它具有非常好的耐化学性能，可以耐油脂、汽油等，是汽车和航空等工业粘接应用的好选择。另外，该胶水对陶瓷、金属以及很多塑料都有很好的粘接力，所以也推荐应用于相关的粘接应用。已经成功应用于一些需要高度耐热煤油和制动液的应用中。由于其剪切变稀的性能，低温黑胶的流淌性控制及在元器件表面精确点胶的能力得到了改善。使得点胶工艺的准确控制成为可能；可以在低温下迅速固化。100℃条件下该胶水可以在几分钟内完全固化。在金属及铁磁物质上可以通过电磁感应进行更快速的固化，以满足高速生产节拍的要求。低温黑胶用于芯片以及FPC等线路板的粘接，低温快速固化。
低温固化底部填充胶可以保护芯片，避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化改变，对于BGA芯片的要求也越来越高，底部填充胶的使用也越来越频繁，增加芯片的粘接能力，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。底部填充胶虽然是低温固化，但是固化速度快，不过在底部填充胶固化之前，固化炉有一个预热的过程，所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较好。低温固化单组份环氧结构胶多用于工程构造件的粘接，也称为工程/结构胶粘剂。深圳低温热固化胶水厂家电话
低温黑胶运输时不要打开包装容器的嘴、盖、帽。深圳低温热固化胶水厂家电话
环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性，使其性能参数等符合特定的要求，通常环氧树脂胶也需要有固化剂搭配才能使用，并且需要混合均匀后才能完全固化，一般环氧树脂胶称为A胶或主剂，固化剂称为B胶或固化剂（硬化剂）。反映环氧树脂胶固化后特性的主要特性有：电阻、耐电压、吸水率、抗压强度、拉伸（引张）强度、剪切强度、剥离强度、冲击强度、热变形温度、玻璃化转变温度、内应力、耐化学性、伸长率、收缩系数、导热系数、诱电率、耐候性、耐老化性等。深圳低温热固化胶水厂家电话