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山西电子封装用胶水

来源: 发布时间:2022年07月06日

底部填充胶应用效率性同时也包括操作性,应用效率主要是固化速度以及返修的难易程度,固化速度越快,返修越容易,生产使用的效率就越高。同样操作方面,主要是流动性,底部填充胶流动性越好,填充的速度也会越快,填充的面积百分率就越大,粘接固定的效果就越好,返修率相对也会越低,反之就会导致生产困难,无法返修,报废率上升。底部填充胶的功能性方面,主要讲述的是粘接功能,底部填充胶在施胶后,首先需要确定的是粘接效果,确保芯片和PCB板粘接牢固,在跌落测试时,芯片与PCB板不会脱离,所以只有先确定了胶水的粘接固定性,才能进行下一步的应用可靠性验证。底部填充胶的不固化情况通常是由于胶水的固化温度、时间不够或者是兼容性问题造成的。山西电子封装用胶水

底部填充胶与助焊剂相容性好,能很好地控制树脂溢出,既可应用于传统的针头点胶,也可应用于喷胶工艺,工艺适应性优异,点胶工艺参数范围广,保证了生产的灵活性。底部填充胶可以在微米级倒装芯片下均匀流动,没有空隙。测试表明,与目前其他竞争材料相比,底部填充材料具有低翘曲、低应力的优点。填充胶主要用于有效控制这种翘曲现象,即使芯片变得越来越薄,也是适用的。由于电子封装趋向于更快、更小和更薄,因此需要减小尺寸。要保证芯片的平整度和高可靠性并不容易。湖南固晶填充胶批发底部填充胶的流动性越好,填充的速度也会越快,填充的面积百分率就越大,粘接固定的效果就越好。

进行underfill底部填充胶的芯片在跌落测试和高低温测试中有优异的表现,所以在焊球直径小、细间距焊点的BGA、CSP芯片组装中,都要使用底部填充胶进行底部补强。作为全球的化学材料服务商,公司一直致力于发展芯片级底部填充胶的定制服务,可针对更高工艺要求和多种应用场景的芯片系统,提供相对应的BGA芯片底部填充胶与元器件底部填充胶,有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性,延长其使用寿命,为芯片提供更加稳定的性能和更可靠的品质。

底部填充胶为解决手机,数码相机,手提电脑等移动数码产品的芯片底部填充用,具有流动性好、易返修的特点,对装配后的CSP、BGA、uBGA起保护作用,随着高密度电子封装正朝着小型化、高I/O 密度、更好的散热性和高的可靠性方向发展,传统引线键合技术已经无法满足要求。先进的倒装芯片封装技术由于具有较高的单位面积内 I/O 数量、短的信号路径、高的散热性、良好的电学和热力学性能,在电子封装中被关注。底部填充胶被填充在芯片与基板之间的间隙,来降低芯片与基板热膨胀系数不匹配产生的应力,提高封装的稳定性。然而,流动底部填充胶依赖于胶的毛细作用进行填充,存在很多缺点。为了克服这些缺点,出现了非流动底部填充胶,以改善倒装芯片底部填充工艺。芯片底部填充胶的可返修性与填料以及玻璃化转变温度Tg 有关。

芯片底部填充胶在常温下未固化前是种单组份液态的封装材料,成分主要是环氧树脂并通常会添加固化剂来使液态固化成固态。芯片底部填充胶是专为覆晶晶片而设计的,由于硅质的覆晶晶片的热收缩系数比基板材质低很多,因此, 在热循环测试中会发生相对位移,招致机械疲牢从而引起不良焊接。底部填充胶材料通常是应用毛细作用原理来渗透到覆晶晶片底部,然后固化。它能有效的提高焊点的机械强度,从而提高晶片的使用寿命。目前市场上现有的单组份芯片底部填充胶均需冷藏贮存,使用时需从冰箱内取出来回温4小时方可使用,这样就造成了生产效率的降低,而且又需要专业的贮存冰箱,本创造产品解决了冷藏贮存的问题,即可以常温寄存5个月,而且又不影响其固化速度,即可以在150度下60秒钟固化。胶水的流动性与锡球间距,锡球尺寸有关。乐昌热固化树脂胶厂家

底部填充胶填充,通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充。山西电子封装用胶水

底部填充胶填充,通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充,无论是手动和自动,一定需要借助于胶水喷涂控制器,其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。底部填充胶不同产品不同PCBA布局,参数有所不同。由于底部填充胶的流动性,填充的原则:尽量避免不需要填充的元件被填充;禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。在底部填充胶用于量产之前,需要对填充环节的效果进行切割研磨试验,也就是所谓的破坏性试验,检查内部填充效果。通常满足两个标准:跌落试验结果合格;满足企业质量要求。山西电子封装用胶水