车载辅助驾驶系统对于底部填充胶的选择有以下几个方面需要考虑：一、流动性。对于消费电子产品的制造厂商来说，相较于产品寿命，生产效率更为重要。因此流动性就成了选择底部填充方案首先要考虑的问题，尤其是需要室温快速流动快速固化的产品。二、耐温性：即高低温环境下的稳定性。工业或汽车电子产品所处的工作温度一般在130℃，部分特殊情况可达150℃，因此，服务于车载辅助驾驶系统的底部填充材料Tg应在130度以上，才可从理论上保持产品在正常工作时的可靠性。三、热膨胀系数（CTE）：对于底部填充材料来讲，理论上Tg越高，对应CTE越低。芯片的CTE很低，一般在2-6ppm。因此为达到与芯片相匹配的CTE,底部填充材料的CTE越接近芯片CTE的2-6ppm越好，即越低越好，这样可以保证更高的可靠性。芯片底部填充胶的可返修性与填料以及玻璃化转变温度Tg 有关。福建可固化填充胶批发
如何选到合适的底部填充胶？1、热膨胀系数（CTE）。焊点的寿命主要取决于芯片、PCB和底部填充胶之间的CTE匹配，理论上热循环应力是CTE、弹性模量E和温度变化的函数。但根据实验统计分析显示CTE1是主要的影响因素。由于CTE2与CTE1相关性很强，不管温度在（Tg）以下还是（Tg）以上，CTE2都会随着CTE1增加而增加，因此CTE2也是关键因素。2、玻璃转化温度。温度在材料高CTE的情况下对热循环疲劳寿命没有明显的影响，但在CTE比较小的情况下对疲劳寿命则有一定影响，因为材料在温度点以下和温度点以上，CTE变化差异很大。实验表明，在低CTE情况下，温度越高热循环疲劳寿命越长。浙江芯片引脚四周包封胶水价格底部填充胶能有效的阻击焊锡点本身（即结构内的薄弱点）因为应力而发生应力失效。
底部填充胶应用可靠性是为了验证产品在不同的环境下，胶体性能变化的情况，一般用衰减率的大小或者表面破坏程度的情况来判定，也是为了验证该底部填充胶的使用寿命。常见的可靠性项目有冷热冲击，高温老化，高温高湿等，性能衰减率越低，使用寿命越长，无表面破损现象，比如开裂，起皱，鼓泡等现象，应用可靠性越好，使用寿命就越长，反之应用寿命就越短。底部填充胶具有良好的耐冷热冲击、绝缘、抗跌落、低吸湿、低线性热膨胀系数、低粘度、流动性好、可返修等性能，普遍应用于通讯设备、仪器仪表、数码电子、汽车电子、家用电器、安防器械等行业。
底部填充胶在使用过程中，出现空洞和气隙是很普遍的问题，出现空洞的原因与其封装设计和使用模式相关，典型的空洞会导致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何对它们进行测试，将有助于解决底部填充胶underfill的空洞问题。了解空洞的特性有助于将空洞与它们的产生原因相联系，其中包括：1.1形状——空洞是圆形的还是其他的形状？1.2尺寸——通常描述成空洞在芯片平面的覆盖面积。1.3产生频率——是每10个器件中出现一个空洞，还是每个器件出现10个空洞？空洞是在特定的时期产生，还是一直产生，或者是任意时间产生？1.4定位——空洞出现在芯片的某个确定位置还是任意位置？空洞出现是否与互连凸点有关？空洞与施胶方式又有什么关系。底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向。
芯片底部填充胶除起加固作用外，还有防止湿气、离子迁移的作用，因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。评估方法，采用线宽为0.4mm、间距为0.5mm的梳型电极。在梳型电极表面涂覆已回温胶水，并参考胶水厂家提供固化曲线进行固化。将制备好的测试板放在温度85℃、湿度85%RH的高低温交变潮热试验箱中，并对试验板施加偏压为50VDC，进行168h潮热试验，使用在线监测系统对其进行阻值测定。要求测得测试板阻值必须大于108Ω。底部填充材料是在毛细作用下，使得流动着的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之问的空隙内。底部填充胶与助焊剂相容性好，能很好地控制树脂溢出，既可应用于传统的针头点胶，也可应用于喷胶工艺。大连bga胶水厂家
不断增加芯片厚度和支座高度，从而使研究与底部填充胶有关的新工艺所面临的挑战更严峻。福建可固化填充胶批发
底部填充胶材料气泡检测方法：（1）有一种直接的方法可以检测底部填充胶(underfill)材料中是否存在着气泡，可通过注射器一个极细的针头施胶并划出一条细长的胶线，然后研究所施的胶线是否存在缝隙。如果已经证实底部填充胶(underfill)材料中存在气泡，就要与你的材料供应商联系来如何正确处理和贮存这类底部填充胶(underfill)材料。（2）如果没有发现气泡，则用阀门、泵或连接上注射器的喷射头重复进行这个测试。如果在这样的测试中出现了空洞，而且当用注射器直接进行施胶时不出现空洞，那么就是设备问题造成了气泡的产生。在这种情况下，就需要和你的设备供应商联系来如何正确设置和使用设备。福建可固化填充胶批发