深圳摄像头组装用胶点厂家

低温环氧树脂胶水： 底部填充胶是一种用于芯片封装缝隙灌封的低温固化的改性环氧树脂胶。低温固化底部填充胶可以保护芯片，避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。 由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化变革，对于BGA芯片的要求也越来越高，底部填充胶的使用也越来越频繁，增加芯片的粘接能力，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。 底部填充胶虽然是低温固化，但是固化速度快，不过在底部填充胶固化之前，固化炉有一个预热的过程，所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较佳。低温热固胶一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂。深圳摄像头组装用胶点厂家

低温环氧胶粘剂包括环氧胶、聚氨酯胶、丙烯酸酯胶、厌氧胶、有机硅胶等，上述胶种多属反响型，可不用溶剂，通常都能在室温下通过化学反响而固化。目前国际外对构造胶粘剂的定义、分类和评价标准还没有公认的一致意见，各行业的看法也不尽相同。人们对构造胶和非构造胶停止分类和定义时，一般把在接受强力部位的构件粘接所使用的胶粘剂称为构造胶粘剂，把在不需要接受强力部位的构件粘接所使用的胶粘剂称为非构造胶粘剂。但是同一种胶粘剂既然可在受强力部位使用，亦可在非受强力部位使用，因此，比较严格的办法是从胶粘剂的性能来定义和分类。上海摄像头粘接胶水哪家好低温黑胶可用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接。

低温热固胶技术主要适用于手机模组和微型音圈马达，目前市场使用的单组份低温热固胶存在小缝隙无法固化的问题，即行业类通常所说的出油问题。这个问题主要是单组分的热固胶所用的固化剂是固体，颗粒一般大于10μ。当在一些小缝隙中易形成毛细现象时，这个固态固化剂无法通过，从而导致渗透过去的液体树脂无法固化，即形成所谓的出油现象。针对上述这种现象，通过近一年的开发，研究出了一种特别的液体固化剂，它既可以低温固化，又可以在体系里稳定共存6个月以上。由于其为液体固化剂，不存在无法通过小缝隙的问题。

低温固化胶也叫低温环氧胶水，低温热固胶水。 低温固化粘接胶是一款单组分，加热固化的环氧胶. 该款产品可在低温下固化，并能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力. 典型应用包括记忆卡, CCD/CMOS装配. 尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接。 低温固化胶水品类介绍： 低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。 1，低温固化底部填充胶，80度 10分钟固化，主要应用于BGA底部填充，芯片引脚包封和FPC电子元件点胶保护和补强，作用是防振，防跌落，抗冲击。 2，低温固化SMT贴片红胶，主要应用于电子元件的贴片，有点胶和印刷刮胶之分。 3，低温黑胶，低温固化摄像头用胶水，主要应用于摄像头模组粘接，VCM马达,镜头调焦固定，镜头和PCB板粘接固定，80度 10多分钟固化。低温黑胶使用的时候，需要放置在室温回温。

低温黑胶的固化温度是多少？一般是70-80°。固化时间大约是多久？80度固化，需要的时间大约15至20分钟，能够在极短的时间内，在各种材料之间形成优良粘接力。产品任务性能优良，具有较高的保管稳定性，用途范围普遍。 低温黑胶，又称为低温固化环氧胶，它是单组分环氧胶、低温热固化改进型环氧树脂胶粘剂，用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力。 低温黑胶特别适用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等，低温黑胶产品性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置，主要是用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等。低温黑胶在高温环境下，保存期会严重缩短。湖北低温快速固化环氧胶黏剂价格

低温黑胶应使用手套等保护设备。深圳摄像头组装用胶点厂家

低温固化胶，是一种单组份热固化型环氧树脂胶黏剂，也称低温固化环氧胶。低温固化环氧胶具有远高于丙烯酸体系UV胶的粘接强度和耐湿热、冷热循环性能。其固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的保管稳定性。适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组、LED背光模组、镜头模组等温度敏感、不能进行高温固化的应用点。 在摄像头领域，随着零部件的高精密和对品质的严格标准下，如何需要将几百上千个零部件集成在一起呢？传统方式是通过螺丝等来固定，但这种方式会导致产品过于沉重累赘，品质也不会很高，那么为了将产品做的更加精密，只有通过胶粘剂方式将各个部件进行集成。对于像摄像头等温度敏感产品，开发出了低温固化环氧胶，其加热温度在70℃-80℃即可完成固化，避免了对摄像头的敏感器材造成影响。深圳摄像头组装用胶点厂家