低温环氧胶粘剂包括环氧胶、聚氨酯胶、丙烯酸酯胶、厌氧胶、有机硅胶等，上述胶种多属反响型，可不用溶剂，通常都能在室温下通过化学反响而固化。目前国际外对构造胶粘剂的定义、分类和评价标准还没有公认的一致意见，各行业的看法也不尽相同。人们对构造胶和非构造胶停止分类和定义时，一般把在接受强力部位的构件粘接所使用的胶粘剂称为构造胶粘剂，把在不需要接受强力部位的构件粘接所使用的胶粘剂称为非构造胶粘剂。但是同一种胶粘剂既然可在受强力部位使用，亦可在非受强力部位使用，因此，比较严格的办法是从胶粘剂的性能来定义和分类。低温黑胶用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等；指纹模组；芯片四周包封。四川手机摄像头模组黑胶厂家
黑色芯片封装专门用胶典型应用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。芯片裸片封装胶水特性： 1、良好的防潮,绝缘性能。 2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。 3、同芯片,基板基材粘接力强。 4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。 7、符合RoHS和无卤素环保规范。 芯片胶bga封装胶水使用方法： 1、清洁待封装电子芯片部件。 2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡。 3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。（照射时间取决于UV灯类型,功率,照射距离）。江苏车载摄像头用的胶水价格低温黑胶的固化条件会因不同的装置而不同。
低温黑胶在使用前必须将其恢复到室温,在恢复到室温以前请不要打开包装(建议回温至少 1 小时). 建议(0.15—0.35Mpa)点胶压力,使用针头点胶速度(4—10mm/s). 本品在(25℃)的条件下,适用期是 72h.(建议回温次数小于三次) 未使用完的胶,请先放入塑料袋内密封后再放入冰箱储存。 1、低温环氧胶使用时，为达到更好的使用效果，请去除粘接材料表面的油污。 2、该产品每次应适量挤出，以避免造成浪费。 3、施胶完毕后，尽快用于粘接的基材表面。在粘接过程中，保证粘接部位之间不要有相对位移，以获得有效的粘接强度。 4、多余的未固化的胶，为防止污染部件，建议在固化前清理。 5、当温度的后固化可以较大程度提高粘合剂的交联密度从而获得较佳的粘接性能。
摄像头模组胶水重要吗？ 近些年摄像头模组高速发展，从低像素发展为高像素，从定焦发展为自动对焦，未来还会增加光学防抖，3D成像等高级功能。 摄像头模组主要包括：手机前置和后置摄像头，平板电脑前置和后置摄像头，笔记本摄像头，车载摄像头等等。 摄像头模组主要包括以下几部分：FPC、SENSOR、LENS、VCM等，其内部结构复杂精密，多处元件都需要通过点胶组装，这就说明了胶水在摄像头模组中的重要性。 摄像头模组低温黑胶，表干效果好、固化速度快，极大的提高生产效率。粘接强度高，固化后长期保持强度高的不衰减。柔韧性配方，耐弯折、耐冲击、耐振动效果极优，对多数基材都表现出良好的粘接特性。低温黑胶应使用手套等保护设备。
确定所需低温环氧胶关键性能的主要依据： (1)按接头中胶层的受力状态和大小选择胶粘剂的性能。若为“面受力”，宜选用内聚强度和粘附强度大、韧性好的胶粘剂。若为“线受力”则宜选用韧性好、模量较小、断裂伸长率较大的胶粘剂。受疲劳或冲击载荷时宜选用韧性好的胶粘剂。 (2)按被粘物的性质选择胶粘剂。刚性大的脆性材料宜用强度高、硬度和模量大、不易变形的胶粘剂。钣金件和结构件等坚韧、强度高的刚性材料，由于承载大并有剥离应力、冲击和疲劳应力，宜用强度高、韧性大的结构胶粘剂，如环氧-丁腈胶。柔软及弹性材料(塑料薄膜、橡胶等)一般不用环氧胶。也可选用柔性大的环氧胶。多孔性材料(泡沫塑料、海损等)宜用教度较大、柔性好的环氧胶。极性小的材料(聚乙烯、聚丙烯、氟塑料等)应先经表面活化处理后再用环氧胶粘接。低温黑胶应冷冻储存，这样能有效延长低温环氧胶的保存期。广东摄像模组黑胶价格
低温黑胶固化温度范围80℃-180℃。四川手机摄像头模组黑胶厂家
低温固化环氧胶是单组分改良性环氧树脂胶粘剂，低温加热固化，不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆，韧性高，初粘力强，抗冲击力好，对大多数基材都有优异附着力。 低温固化环氧胶特点： 1、对大多数塑料均有良好的粘性性能； 2、对LCP（液晶塑料）FPC等有优异附着力； 3、低温快速固化，优异的粘结性能； 4、耐高温高湿，性能优异； 5、耐冷热冲击好，使用寿命长。 低温固化环氧胶由固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的稳定性，因此被普遍使用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组、LED背光模组、镜头模组等温度敏感、不能进行高温固化的应用点。四川手机摄像头模组黑胶厂家