低温热固胶技术主要适用于手机模组和微型音圈马达，目前市场使用的单组份低温热固胶存在小缝隙无法固化的问题，即行业类通常所说的出油问题。这个问题主要是单组分的热固胶所用的固化剂是固体，颗粒一般大于10μ。当在一些小缝隙中易形成毛细现象时，这个固态固化剂无法通过，从而导致渗透过去的液体树脂无法固化，即形成所谓的出油现象。针对上述这种现象，通过近一年的开发，研究出了一种特别的液体固化剂，它既可以低温固化，又可以在体系里稳定共存6个月以上。由于其为液体固化剂，不存在无法通过小缝隙的问题。低温黑胶的使用要避免眼睛接触到此产品。河南摄像头粘接胶水价格
低温固化单组份环氧结构胶是一类能在规定时间内接受许多应力环境作用而不被毁坏的胶粘剂。构造胶粘剂主要用于受力构造件的粘接，可以接受较大的载荷，在常温以上的任务温度下仍有较好的机械强度，具有耐化学品和其他介质、耐化学品和其他介质、耐老化等特性，是工业中使用较多的胶粘剂种类。通常在使用期内用此类胶粘剂制成的粘接接头的承载才能具有与被粘物相当的水平，在所有状况下，构造胶粘接件的耐久性应善于该构造所预期的使用寿命。 构造胶粘剂一般以热固性树脂为粘料，以热塑性树脂或弹性体为增韧剂，配以固化剂等组分，有的还加有填料、溶剂、稀释剂、偶联剂、固化促进剂、抑制腐蚀和抗热氧化剂等。胶粘剂的性能主要取决于这些组分的构造、配比及其相容性。江苏手机摄像头黑胶厂家低温环氧胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂。
低温固化透镜胶具有良好的韧性，低应力和耐冷热冲击的特性。本产品具有良好的可挠性，可以接合热收缩系数差别很大的两种材料。本树脂具有良好的耐疲劳性和抗龟裂的特性，可以契合会发作振动的接着需求。本树脂能在许多塑胶和金属材质上提供良好的接着力，可应用摄像头及音圈马达间的接着。产品对FPV硬化后具有良好的接着力和极高的硬度，对油脂、化学药品和溶剂都有良好的抵抗力。摄像头模组胶水为高温硬化型树脂，适合用于各种材质间的接着。本树脂具有优良的耐久性，通过许多不同的环境测试，适合用于VCM和C-MOS的组装与热感元件的粘接。
确定所需低温环氧胶关键性能的主要依据： 1.按使用温度选择胶粘剂。胶粘剂的玻璃化温度Tg一般应大于较高使用温度。通用型环氧胶粘剂的使用温度约为-40～+80℃。使用温度高于150℃时宜用耐热胶粘剂。使用温度在-70℃以下时宜用韧性好的耐低温胶粘剂，如环氧-聚氨酯胶、环氧-尼龙胶等。冷热交变对接头破坏较大，宜用韧性好的耐高低温胶，如环氧—尼龙胶等。 2.按其他使用性能要求选择胶粘剂。如耐水性、耐湿热性、耐老化性、耐腐蚀性、介电性等。 3.按工艺要求(固化温度、固化速度、教度、潮面或水中固化等)选择胶粘剂。所选出的胶粘剂常常不能同时满足所有的要求。这就需要正确地判断哪些性能是所需胶粘剂的主要性能(关键性性能)，哪些是次要性能。并按照确保主要性能，兼顾其他性能的原则设计胶粘剂配方。低温黑胶在储存时，需要做到密封、避光、防潮、低温储存。
以摄像模组为例，由于一些光学器件不能耐高温，要求固化温度不能太高，因此需要使用能低温快速反应的固化剂。低温固化环氧胶固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的稳定性，成为对温度敏感元器件粘接过程中的好选。 低温固化环氧胶的反应原理： 环氧胶是指在一个分子结构中，含有两个或两个以上的环氧基，并在适当的化学试剂及合适条件下，形成三维交联固化化合物的总称。环氧胶粘剂的胶粘过程是一个复杂的物理和化学过程，包括浸润、粘附、固化等多个步骤，较后生成三维交联结构的固化物，把被粘接物结合成一个整体。 低温固化环氧胶使用说明： 1、低温固化环氧胶需要低温冷藏保存，使用前先进行回温处理，室温放置至少4小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关）。 2、回温过程保持胶水竖直放置，并及时清理包装外面的冷凝水。 3、打开包装后应一次性使用完。低温黑胶特别适用于需要低温固化的热敏感元件。河南摄像模组胶水
低温黑胶用于芯片以及FPC等线路板的粘接，低温快速固化。河南摄像头粘接胶水价格
黑色芯片封装专门用胶典型应用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。芯片裸片封装胶水特性： 1、良好的防潮,绝缘性能。 2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。 3、同芯片,基板基材粘接力强。 4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。 7、符合RoHS和无卤素环保规范。 芯片胶bga封装胶水使用方法： 1、清洁待封装电子芯片部件。 2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡。 3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。（照射时间取决于UV灯类型,功率,照射距离）。河南摄像头粘接胶水价格