陕西低温模组胶批发

低温热固胶技术主要适用于手机模组和微型音圈马达，目前市场使用的单组份低温热固胶存在小缝隙无法固化的问题，即行业类通常所说的出油问题。这个问题主要是单组分的热固胶所用的固化剂是固体，颗粒一般大于10μ。当在一些小缝隙中易形成毛细现象时，这个固态固化剂无法通过，从而导致渗透过去的液体树脂无法固化，即形成所谓的出油现象。针对上述这种现象，通过近一年的开发，研究出了一种特别的液体固化剂，它既可以低温固化，又可以在体系里稳定共存6个月以上。由于其为液体固化剂，不存在无法通过小缝隙的问题。低温环氧胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂。陕西低温模组胶批发

低温环氧树脂胶水： 底部填充胶是一种用于芯片封装缝隙灌封的低温固化的改性环氧树脂胶。低温固化底部填充胶可以保护芯片，避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。 由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化变革，对于BGA芯片的要求也越来越高，底部填充胶的使用也越来越频繁，增加芯片的粘接能力，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。 底部填充胶虽然是低温固化，但是固化速度快，不过在底部填充胶固化之前，固化炉有一个预热的过程，所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较佳。深圳摄像头粘胶公司低温黑胶如果储存不当，会造成胶水过期。

低温环氧胶的固化条件是什么？我们不能直接笼统回答，因为环氧胶的种类很多，而且每一种的固化条件也是不同的，具体固化条件是什么还需要根据生产工艺进行适当调整。 1、单组份环氧胶，这是一种由环氧树脂基料、固化剂、稀释剂、促进剂等配制而成的工程胶。具有施胶方便的优势，单组份环氧胶固化条件是加热固化，或UV固化,或UV热双固化，部分单组份环氧胶也可以常温固化，只是需要加热一些促进固化的助剂。 2、双组份环氧胶，是由A、B组份混合使用的一种环氧胶，具有固化快的优势，多用于电子元器件及工艺品、礼品的粘接固定作用的粘剂。双组份环氧胶的固化条件是：常温固化（如：ISITIC-420），如果适当加热可缩短固化时间。

低温固化环氧胶是单组分改良性环氧树脂胶粘剂，低温加热固化，不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆，韧性高，初粘力强，抗冲击力好，对大多数基材都有优异附着力。 低温固化环氧胶特点： 1、对大多数塑料均有良好的粘性性能； 2、对LCP（液晶塑料）FPC等有优异附着力； 3、低温快速固化，优异的粘结性能； 4、耐高温高湿，性能优异； 5、耐冷热冲击好，使用寿命长。 低温固化环氧胶由固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的稳定性，因此被普遍使用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组、LED背光模组、镜头模组等温度敏感、不能进行高温固化的应用点。低温黑胶为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。

一种可低温快速固化的环氧底部填充胶,按重量份数其原料组成为:双酚A型环氧改性聚氨酯16-53份,双酚F环氧树脂17-50份,增韧剂5-30份,固化剂2-9份,硅烷偶联剂2-8份,炭黑1-7份,离子吸附剂1-3份,表面活性剂1-3份,硅微粉0-14份.本发明还公开了上述环氧底部填充胶的制备方法.本发明产品为液体单组份环氧底部填充胶,具有粘度小,易于流动填充,可低温快速固化,稳定性好,储存期长等优异性能,且制备操作简便,适合于大批量产业化生产,很好地满足了倒装芯片技术的迫切需求,有利于促进和推动电子信息行业的发展。低温黑胶运输时不要打开包装容器的嘴、盖、帽。陕西低温模组胶批发

低温黑胶可用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接。陕西低温模组胶批发

低温固化胶也叫作低温摄像头模组胶。 摄像头模组胶是一种单组份低温环氧胶水，通过低温固化的电子工业胶水。 由于欧盟RoHS环保协议的出台，对于环保的日益重视，在电子工业胶水领域也得到了非常明显的提现，其中摄像头模组胶便推出了无卤素模组胶。而卤素是RoHS环保协议里面需要的限制的一种元素，无卤模组胶也得到了越来越大的发展前景。 摄像头模组胶通过低温快速固化，一般固化温度在80 左右，因为摄像头的原材料并不能经过长时间的高温烘烤，高温烘烤会使部分元件损坏或者影响其性能，所以低温快速固化就能很好的避免那些零件的损耗，成品率也会得到较大的提升。 摄像头模组胶快速固化，强度高的，易返修，粘接能力强，抗剥离强度高，可结构粘接。陕西低温模组胶批发