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低温粘合剂厂家

来源: 发布时间:2022年03月31日

固化环氧黑胶集众多优势于一身,为汽车车载摄像头保驾护航。 基于对镜头与底座粘接力需达到6公斤以上、长期耐受-30℃~90℃的高低温、防水达到IP67等级以及在高低温的测试环境中耐8个小时冲击循环等测试要求,进行深度的评估,挖掘产品应用需求,从力学环境、气候环境以及综合应力环境等多个方向选择合适的胶粘剂产品,深入评估芯片封装的可靠性,较后通过低温黑胶成功解决了这一难题。 低温黑胶是一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂,用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接,实现快速固化,低收缩率,高粘接强度,绝缘性佳,对基材无腐蚀,符合RoHS环保、无卤要求。优异的韧性使得无论是缓震抗冲击,还是耐高低温方面,都拥有无可比拟的优势,适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封,对许多材料有优异的粘接性,存贮稳定性优良。低温黑胶运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。低温粘合剂厂家

低温环氧胶: 1、形式多样。各种树脂、固化剂、改性剂体系几乎可以适应各种应用对形式提出的要求,其范围可以从极低的粘度到高熔点固体。 2、 固化方便。选用各种不同的固化剂,环氧树脂体系几乎可以在0~180℃温度范围内固化。 3、粘附力强。环氧树脂分子链中固有的极性羟基和醚键的存在,使其对各种物质具有很高的粘附力。环氧树脂固化时的收缩性低,产生的内应力小,这也有助于提高粘附强度。 4、 收缩性低。环氧树脂和所用的固化剂的反应是通过直接加成反应或树脂分子中环氧基的开环聚合反应来进行的,没有水或其它挥发性副产物放出。它们和不饱和聚酯树脂、酚醛树脂相比,在固化过程中显示出很低的收缩性(小于2%)。福建低温热固化胶加工低温黑胶对基材无腐蚀,符合RoHS环保、无卤要求。

低温热固胶: 【产品特点】 ●本品为加温固化型、粘稠的单组份环氧树脂粘接剂; ●需要加温固化,并且需要低温保存; ●固化后粘接部位粘接强度高、抗冲击,耐震动; ●固化物耐酸碱性能好,防潮防水、防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化; ●固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 【适用范围】 ●普遍应用于摄像头模组及工艺品、礼品的粘接固定,对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接,有优异的粘接强度; ●推荐用于继电器封装、滤波器的填缝、电感线圈、电机、高低频变压器的铁芯或磁芯的粘接固定; 单组分,黑色,低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。产品适用于低温固化(80度12分钟),并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力。产品工作性能优良,居于较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。

低温固化胶,是一种单组份热固化型环氧树脂胶黏剂,也称低温固化环氧胶。低温固化环氧胶具有远高于丙烯酸体系UV胶的粘接强度和耐湿热、冷热循环性能。其固化温度低,固化速度快,不会损害温度敏感型器件,并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力,抗冲击性能优良,使用寿命长,具有较高的保管稳定性。在摄像头领域,随着零部件的高精密和对品质的严格标准下,如何需要将几百上千个零部件集成在一起呢?传统方式是通过螺丝等来固定,但这种方式会导致产品过于沉重累赘,品质也不会很高,那么为了将产品做的更加精密,只有通过胶粘剂方式将各个部件进行集成。低温黑胶的回温时间与包装大小有关。

低温黑胶的使用方法: 1、低温模组胶在室温下使用,防止高温.模组黑胶是冷藏在温度-5~0°C的冰柜里,使用时,需要回温。产品从冷库中取出后,避免立即开封,应先在室温下放置至少3~4小时后再开封使用(回温时间与包装大小有关)。 2、回温后的胶,涂覆在模组PCB底板上,根据工艺选择合适的粘度,(高粘度或者中底粘度),固化条件:一般推荐在70°C~80°C之间,这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。 3、把已涂胶的模组工件,放入热固化烤箱,调好温控和设置时间,固化时间:75~80°C/20~30分钟。 低温黑胶使用注意事项: 1、运输过程中,所有的运输箱内需放置冰冷袋,将温度控制在8度以下。 2、不要打开低温黑胶包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使朝下放置,不可以加热解冻,要不然可能会使胶水部分固化。 3、为避免低温黑胶受污染,未用的胶液,不可以再倒回原包装内。低温黑胶如果储存不当,会造成胶水过期。福建低温热固化胶加工

低温黑胶对温度比较敏感,所以在储存环节上需要多加注意。低温粘合剂厂家

环氧胶又称为环氧树脂、环氧树脂胶,因价格相对于其它同类产品低廉所以应用形式多种多样,环氧胶形态为透明液体,需以AB混合调配的方式才可使其固化,固化后的产物具有耐水、耐化学腐蚀、晶莹剔透等特点。 低温固化胶水品类介绍: 低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。 1,低温固化底部填充胶,80度 10分钟固化,主要应用于BGA底部填充,芯片引脚包封和FPC电子元件点胶保护和补强,作用是防振,防跌落,抗冲击。 2,低温固化SMT贴片红胶,主要应用于电子元件的贴片,有点胶和印刷刮胶之分。 3,低温黑胶,低温固化摄像头用胶水,主要应用于摄像头模组粘接,VCM马达,镜头调焦固定,镜头和PCB板粘接固定,80度 10多分钟固化。低温粘合剂厂家