低温环氧树脂胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能疾速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的活动性增强了其返修的可操作性。 修复顺序： 1.将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300℃时，焊料开端熔化移除边缘已固化的底部填充胶，拿出CSP（BGA）。 2.抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。 3.将PCB板移到80-120℃的盘子上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。 4.假如需要，用酒精清洗修复面再修复一次。 注意：较理想的修复时间是在3分钟以内，因为PCB板在低温下放置太久能够受损。低温黑胶运输时不要打开包装容器的嘴、盖、帽。四川摄像头模组点胶批发
低温热固胶： 【产品特点】 ●本品为加温固化型、粘稠的单组份环氧树脂粘接剂； ●需要加温固化，并且需要低温保存； ●固化后粘接部位粘接强度高、抗冲击，耐震动； ●固化物耐酸碱性能好，防潮防水、防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化； ●固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 【适用范围】 ●普遍应用于摄像头模组及工艺品、礼品的粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度； ●推荐用于继电器封装、滤波器的填缝、电感线圈、电机、高低频变压器的铁芯或磁芯的粘接固定； 单组分，黑色，低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。产品适用于低温固化（80度12分钟），并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力。产品工作性能优良，居于较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。变焦镜头低温胶水厂家低温黑胶也叫作低温摄像头模组胶。
以摄像模组为例，由于一些光学器件不能耐高温，要求固化温度不能太高，因此需要使用能低温快速反应的固化剂。低温固化环氧胶固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的稳定性，成为对温度敏感元器件粘接过程中的好选。 低温固化环氧胶的反应原理： 环氧胶是指在一个分子结构中，含有两个或两个以上的环氧基，并在适当的化学试剂及合适条件下，形成三维交联固化化合物的总称。环氧胶粘剂的胶粘过程是一个复杂的物理和化学过程，包括浸润、粘附、固化等多个步骤，较后生成三维交联结构的固化物，把被粘接物结合成一个整体。 低温固化环氧胶使用说明： 1、低温固化环氧胶需要低温冷藏保存，使用前先进行回温处理，室温放置至少4小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关）。 2、回温过程保持胶水竖直放置，并及时清理包装外面的冷凝水。 3、打开包装后应一次性使用完。
固化环氧黑胶集众多优势于一身，为汽车车载摄像头保驾护航。 基于对镜头与底座粘接力需达到6公斤以上、长期耐受-30℃~90℃的高低温、防水达到IP67等级以及在高低温的测试环境中耐8个小时冲击循环等测试要求，进行深度的评估，挖掘产品应用需求，从力学环境、气候环境以及综合应力环境等多个方向选择合适的胶粘剂产品，深入评估芯片封装的可靠性，较后通过低温黑胶成功解决了这一难题。 低温黑胶是一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂，用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接，实现快速固化，低收缩率，高粘接强度，绝缘性佳，对基材无腐蚀，符合RoHS环保、无卤要求。优异的韧性使得无论是缓震抗冲击，还是耐高低温方面，都拥有无可比拟的优势，适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封，对许多材料有优异的粘接性，存贮稳定性优良。低温黑胶先在室温下放置至少4小时后在开封使用。
低温环氧胶粘剂是以聚氨酯预聚物改性环氧树脂(A组分)与自制的固化剂(B组分)按10∶1～1∶1（重量比）的比例配制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系。其中聚氨酯预聚物为端羟基聚硅氧烷和二异氰酸酯按一定比例在一定条件下反应制成异氰酸酯基团封端的聚硅氧烷聚氨酯预聚物，再采用此聚氨酯预聚物对环氧树脂进行改性处理。而自制的固化剂由二元胺、咪唑类化合物、硅烷偶联剂，无机填料以及催化剂组成。改性环氧树脂胶粘剂可室温固化，具有优异的耐油、耐水、耐酸、碱、耐有机溶剂的性能，可粘接潮湿面，油面及金属、塑料、陶瓷、硬质橡皮、木材等。低温黑胶的回温时间与包装大小有关。江西摄像模组胶黏剂公司
低温黑胶使用的时候，需要放置在室温回温。四川摄像头模组点胶批发
环氧树脂胶粘剂是一类由环氧树脂基料、固化剂、稀释剂、促进剂等配制而成的工程胶粘剂。因其具有良好的粘附性、使用面宽、价格比较低廉、粘接工艺简便、固化收缩小、抗疲劳性好、不含挥发性溶剂对环境和人体危害小等优点，长期以来都是胶粘剂研制和开发的重点。 低温热固胶： 1，用于手机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接 2，用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接 3，用于扫描仪摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接 注意： 1.粘接部位需加热一定时间以便能达到可固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。 2.请于-5℃保存，防止高温； 3.产品在室温下放置2小时后才能开封进行使用； 4.避免皮肤直接接触。四川摄像头模组点胶批发