底部填充的主要作用： 1、填补PCB基板与BGA封装之间的空隙，提供机械连接作用，并将焊点密封保护起来。 2、吸收由于冲击或跌落过程中因PCB形变而产生的机械应力。 3、吸收温度循环过程中的CTE失配应力，避免焊点发生断裂而导致开路或功能失效。 4、保护器件免受湿气、离子污染物等周围环境的影响。 采购底部填充胶，建议您从实力、生产线、设备以及售后服务等方面去分析，选出综合实力更强的底部填充胶品牌，如底部填充胶，除了有着出色的抗跌落性能外，还具有以下性能： 1、良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。 2、固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。 3、同芯片，基板基材粘接力强。 4、耐高低温，耐化学品腐蚀性能优良。 5、表干效果良好。 6、对芯片及基材无腐蚀。 7、符合RoHS和无卤素环保规范。底部填充胶能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充。赣州芯片封装底部填充胶厂家
对于底部填充胶固化程度的判断，这个做为使用者的客户可能不大好判断，因为目测的完全固化时间和理论上的完全固化还是有差别的，客户一般容易从固化后的硬度，颜色等判断，但这个些指标可能在胶水只固化了80%以上时已经没法分辨出来了，如果能增加一些粘接力等测试辅助可能会更准确些，当然更精确的方法还是要用会DSC等一些热力学测试的设备和方法了。而在实际应用中，胶水达到90%或95%以上的固化已经算是完全固化了，具体要达到百分之九十几这个就要看后期可靠性的要求了。 未完全固化的胶水是很难真正全部发挥应有作用的，尤其是后期测试要求很严格的时候。所以建议客户较好使用相对保险的固化条件，如果设置在临界值的话，固化温度或固化时间少有偏差就可能导致固化不完全。日照芯片引脚固定胶厂家作为底填胶，一般涉及到耐温性的需求其实是个别厂家的特殊要求。
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。 底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。
Underfill底部填充胶操作步骤（使用说明）： 1、底部填充胶的储存温度介于2℃~8℃之间，-25~-15℃），使用将之在室温下放置1小时以上，使产品恢复至室温才可以使用。 2、underfill底填胶操作前，应确保产品中无气泡。 3、注胶时，需要将Underfill电路板进行预热，可以提高产品的流动性，建议预热温度：40~60℃。 4、开始给BGA镜片做L型路径的次点胶，如下图将KY底部填充胶点在BGA晶片的边缘。 5、等待约30~60秒时间，待KY底部填充胶渗透到BGA底部。 6、给BGA晶片再做第二次L型路径点胶，注意胶量要比次少一点，等待大约60S左右，观察黑胶是否有扩散到BGA的四周并形成斜坡包覆晶片，此步骤的目的是确保晶片底下的underfill有较少气泡或者空洞。底部填充胶在使用过程中，出现空洞和气隙是很普遍的问题。
底部填充胶符合焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。在BGA器件与PCB基板间形成高质量的填充和灌封底部填充胶的品质与性能至为重要。底部填充胶的热膨胀系数﹑玻璃转化温度以及模量系数等特性参数，需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常胶水的Tg的点对CTE影响巨大，温度低于Tg的点时CTE较小，反之CTE剧烈增加。底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充。那么为什么使用底部填充胶呢？日照smt焊点加固胶水厂家
底部填充胶可以提供优良的耐冲击性和抗湿热老化性。赣州芯片封装底部填充胶厂家
在手机、MP3等电子产品的线路板组装中，常会见到底部填充胶的身影，它能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而较大增强了连接的可信赖性。可面对市场上各种品牌的底部填充胶，一些用户在选择时不知道具体应该如何下手，究竟底部填充胶哪家好？采购底部填充胶，建议您从实力、生产线、设备以及售后服务等方面去分析，选出综合实力更强的底部填充胶品牌，底部填充胶，除了有着出色的抗跌落性能外，还具有以下性能： 1、良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。 2、固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。 3、同芯片，基板基材粘接力强。 4、耐高低温，耐化学品腐蚀性能优良。 5、表干效果良好。 6、对芯片及基材无腐蚀。赣州芯片封装底部填充胶厂家
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