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四川bga芯片焊接封胶批发

来源: 发布时间:2021年12月02日

一般倒装芯片封装都需要用到底部填充胶,那是为什么呢? 我们先要了解一下倒装芯片的结构。对于倒装芯片来说,倒装芯片组件中的材料并不一定平整,而且各种材料的材质也会不一样。倒装芯片中焊接的材料有电路板、电子元器件等材料,还有可能存在其他的金属焊盘等。它们的热膨胀系数都是不一样的,可能会导致组件内的应力集中,并且倒装芯片的焊点都非常小,很容易在热膨胀期间破裂。 而底部填充胶其良好的流动性能够适应各组件热膨胀系数的变化。尽管倒装芯片焊点都比较小,但底部填充胶可以有效保护这些焊点,在固化过程中也不会导致弯曲变形,增加了生产的品质保障。而且底部填充胶本身也是具有粘接能力的,无论是遇到跌落、冲击还是机械振动,都能够有效保护芯片和线路板的粘合,不会轻易让它们断裂。兼容性问题指的是底部填充胶与助焊剂之间的兼容性。四川bga芯片焊接封胶批发

底部填充胶的温度循环(冷热冲击):作为消费电子一般而言温循区间不超过100度,而作为工业或汽车电子方面要求温循区间是130度以上甚至更高。之前参加一家国内手机厂商此项测试时,咨询韩国的测试结果时告知可达到1000次以上,而实际在国内这边的测试是没有达到的,估计也是相关测试条件相差比较大。国内这边做的是温循区间为180度(-55到125度)的冲击(温度转换5分钟内)试验,包括后面将此测试要求告知日本,他们说普通的底填胶估计能通过的难度较大,推荐我们使用不可返修高可靠性的型号(用于汽车电子和工控设备的)尝试,不过这种是高粘度且不可返修的,估计手机厂商是不会考虑的。长春csp填充胶厂家在使用底部填充胶时发现,胶粘剂固化后会产生气泡,这是为什么?如何解决?

底部填充胶原本是为倒装芯片设计的,硅质的倒装芯片热膨胀系数比PCB基材质低很多,在热循环测试中会产生膨胀应力,导致机械疲劳从而引起焊点失效底部填充胶分两大类,一种是焊前预涂,即将CSP焊球宪在特定的胶槽中沾上一定量的底部填充胶,这种底部填充胶具有助焊和定位的双重功能,当焊接后就起到吸收震动应力保护元器件的作用。由于是焊前预涂故均匀性较好,它常用于CSP、FC等微细焊球;另一种是焊后涂布,这种底部填充胶通常是由普通环氧树脂改进而来的,使用时利用毛细作用原理渗透到倒装芯片底部,然后加热固化,它能有效提高焊点的机械强度,从而提高芯片的使用寿命,这种底部填充胶价钱便宜,但需要用点胶机。

PCB板芯片底部填充点胶加工所用的底部填充胶是一种低黏度、可低温固化的,有毛细管流动效果的一种底部下填料,流动速度快,使用寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙耳机、耳机、音响、智能手环、智能手表、智能穿戴等电子产品的PCB线路板组装与封装。PCB板芯片底部填充点胶加工优点如下:1、PCB板芯片底部填充点胶加工高可靠性,耐热性好和抗机械冲击能力强;2、黏度低,流动快,PCB不需预热;3、PCB板芯片底部填充点胶加工完成后固化前后颜色不一样,方便检验;4、PCB板芯片底部填充点胶加工固化时间短,可大批量生产;5、翻修性好,减少不良率。6、PCB板芯片底部填充点胶加工环保,符合无铅要求。底部填充胶是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行底部填充。

底部填充胶简单来说就是底部填充之义,对BGA 或PCB封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCB之间的机械可靠性。与锡膏兼容性评估方法一般有两种: 一是将锡膏与底部填充胶按1:3的比例混合,通过DSC(差示扫描量热仪)测试混合锡膏后的胶水与未混合锡膏胶水热转变温度变化的差异,如没有明显差异则说明底部填充胶与锡膏兼容。 二是通过模拟实际生产流程验证,将已完成所有工序的BGA做水平金相切片实验,观察焊点周围是否存在有胶水未固化的情况,胶水与锡膏兼容胶水完全固化,是由于不兼容导致胶水未完全固化。底部填充胶优点有哪些?承德无卤素底部填充胶厂家

底部填充胶的基本特性与选用要求有哪些?四川bga芯片焊接封胶批发

众所周知,倒装芯片既是一种芯片互连技术,也是一种理想的芯片粘接技术。由于在产品成本、性能及满足高密度封装等方面具有优势,倒装芯片已经成为当前半导体封装领域的一大热点。但另一方面,由于便携式设备中的线路板通常较薄,硬度低,容易变形,细间距焊点强度小,导致芯片耐机械冲击和热冲击差,为了保证高精度高产量高重复性,就必须对芯片加以补强,这给我们传统的设备及工艺带来了挑战,自然也对底部填充工艺有着更高要求。 底部填充胶的流动现象是反波纹形式,通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果,只需要观察底部填充胶胶点的对面位置,即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。 底部填充胶经历了:手工——喷涂技术——喷射技术三大阶段,目前应用较多的是喷涂技术,但喷射技术以为精度高,节约胶水而将成为未来的主流应用,但前提是解决其设备高昂的问题,但随着应用的普及和设备的大批量生产,设备价格也会随之下调。四川bga芯片焊接封胶批发

东莞市汉思新材料科技有限公司一直专注于纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有:底部填充胶,低温黑胶,SMT贴片红胶,导热胶,是一家化工的企业,拥有自己**的技术体系。公司目前拥有较多的高技术人才,以不断增强企业重点竞争力,加快企业技术创新,实现稳健生产经营。东莞市汉思新材料科技有限公司主营业务涵盖底部填充胶,底部填充胶,SMT贴片红胶,导热胶,坚持“质量保证、良好服务、顾客满意”的质量方针,赢得广大客户的支持和信赖。公司凭着雄厚的技术力量、饱满的工作态度、扎实的工作作风、良好的职业道德,树立了良好的底部填充胶,底部填充胶,SMT贴片红胶,导热胶形象,赢得了社会各界的信任和认可。

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