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晶圆测试芯片打点机厂家直销

来源: 发布时间:2023年09月04日

技术实现要素:本发明的目的是提供一种条状芯片智能打点系统,以能够对条状芯片产品中的不良品进行自动识别和打点。本发明的另一目的是提供一种条状芯片智能打点方法,以对条状芯片产品中的不良品进行自动识别和打点。为了实现上述目的,本发明公开了一种条状芯片智能打点系统,用于对条状芯片中的不良品进行打点。条状芯片包括有呈行列排布的多个芯片。该条状芯片智能打点系统包括handler和用于对条状芯片中测试结果为不良品的芯片打点的打标机,所述handler包括载台、扫码器、处理器以及摄像机。芯片打点机能够满足不同行业对产品标识的需求,推动了跨行业的合作和发展。晶圆测试芯片打点机厂家直销

根据权利要求I所述的芯片测试打点机,其特征在于所述头一测试探针(5)和第二测试探针(6 )之间的距离为一个芯片的长度。根据权利要求I或2所述的芯片测试打点机,其特征在于所述头一测试探针(5)和第二测试探针(6 )分别固定在固定架(2 )上。专利技术摘要本实用新型公开了一种芯片测试打点机,包括打点标记针、芯片承载运动平台、测试探针和用于固定测试探针的固定架,所述打点标记针包括头一打点标记针和第二打点标记针,所述测试探针包括与头一打点标记针配合的头一测试探针和与第二打点标记针配合的第二测试探针,头一测试探针和第二测试探针位于头一打点标记针和第二打点标记针之间,头一打点标记针和头一测试探针之间的距离为一个芯片的长度,第二打点标记针和第二测试探针之间的距离为一个芯片的长度。本实用新型的主要目的在于提高设备的工作效率,减小设备占用的空间。黑龙江芯片打点机怎么样芯片打点机采用先进的控制系统和软件,确保设备稳定和高效运行。

在一种更加具体的实施例中,头一顶升机构包括头一顶升件211与头一驱动件212,头一顶升件211成对设置于主支架11上,位于料盘13的两侧,从而可以从料盘13的两侧托起料盘13而不会阻挡搬送组件60的运动;头一驱动件212 设置于头一顶升件211之间,位于搬送组件60的下方,用于驱动头一顶升件211 上升或者回缩。在一种进一步具体的实施例中,头一驱动件212设置为气缸。选用气缸的优势在于其工作可靠,操作简单,维护容易,适用于各种需要实现往复运动的场景。

技术创新,芯片打点机在技术方面也呈现出不断创新和提高的趋势。目前市场上新的打点机产品,已经采用了先进的液压印刷技术,可以更加准确地采取细小元件,如SMD元件和MLCC元件等,并且提高了印刷速度和印刷精度。未来的技术创新还将包括机器学习智能、大数据、云自动化等技术的应用,以更好地适应市场上不断变化的品质需求,为电子制造业的发展带来更为安全、高效、高产能、高可靠性的解决方案。随着物联网和智能家居的快速发展,芯片打点的应用前景将会越来越广阔。芯片打点机的控制系统可以自动调整温度和喷头流量,保证标识质量和一致性。

较佳地,所述打标机包括激光器、控制主机以及保护罩,所述控制主机用于控制所述激光器,所述激光器用于发射激光束以对不良品烧结打点,所述保护罩罩设在打点区域。较佳地,所述条状芯片智能打点系统还包括离子风机,所述离子风机设置在所述载台的一侧,用于朝所述载台所在方向吹正负离子,以中和环境中的游离电子。为了实现另一目的,本发明还公开了一种条状芯片智能打点方法,用于对条状芯片中的不良品进行打点。条状芯片包括有呈行列排布的多个芯片,条状芯片智能打点系统包括handler和用于对条状芯片中测试结果为不良品的芯片打点的打标机,所述handler包括载台、扫码器、处理器以及摄像机。芯片打点机是半导体行业中标识芯片信息较常用的设备之一。黑龙江芯片打点机怎么样

芯片打点机可以通过喷墨技术在芯片表面打标记。晶圆测试芯片打点机厂家直销

目前,有些芯片产品为条状,每一条产品上有多颗芯片,多颗芯片呈行列排布(如图1所示)。条状芯片产品在制造完成之后,需要通过测试机对其中的各个芯片进行测试,并对条状芯片产品上的不良品进行打点(画x)作标识。现有技术中,测试机测试完成后,输出测试数据至handler,handler根据测试数据生成txt格式的map文件来显示测试结果,并将条状芯片产品转移至相应的位置。由于handler无法对条状芯片产品实物上的单颗良品与不良品进行区分,后段通过人工依据每一条状芯片产品对应的map文件对条状芯片产品上的不良品进行手动打点,并在核对打点无误后再进入下一工序,耗费人力多,效率低下,且存在人为混料的风险。因此,亟需提供一种能够对条状芯片产品中的不良品进行自动识别和打点的系统来解决上述问题。晶圆测试芯片打点机厂家直销

深圳市泰克光电科技有限公司是以提供探针台,芯片测试机,蓝膜编带机,分光编带机为主的有限责任公司(自然),公司成立于2012-04-23,旗下TEC-PHO,SHIBUYA,Oh'TEC,已经具有一定的业内水平。公司主要提供半导体器件及LED发光二极管及生产设备,半导体及LED发光二极管的封装材料的研发与销售,半导体器件检测仪器的软件开发及销售;国内贸易、货物及技术进出口。(法律、行政法规决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)半导体器件及LED发光二极管及生产设备,半导体及LED发光二极管的封装材料,半导体器件检测仪器的软件生产。等领域内的业务,产品满意,服务可高,能够满足多方位人群或公司的需要。多年来,已经为我国能源行业生产、经济等的发展做出了重要贡献。

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