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来源: 发布时间:2023年03月06日

图2是图1的俯视方向示意图。附图标记列示如下:1-芯板;2-上覆铜层;3-下覆铜层;4-磁环;5-第二磁环;6-第三磁环;7-环形槽;8-第二环形槽;9-第三环形槽;10-环初级绕组外过孔;11-环初级绕组内过孔;12-环次级绕组内过孔;13-环次级绕组外过孔;14-第二环初级绕组外过孔;15-第二环初级绕组内过孔;16-第二环次级绕组内过孔;17-第二环次级绕组外过孔;18-第三环初级绕组外过孔;19-第三环初级绕组内过孔;20-第三环次级绕组内过孔;21-第三环次级绕组外过孔。具体实施方式下面结 合附图(图1-图2)对本发明进行说明。图1是实施本发明一种集成电路基板的结构示意图,图1表现的是截面结构。图2是图1的俯视方向示意图。如图1至图2所示,一种集成电路基板,包括基板本体,所述基板本体中包括覆铜芯板,所述覆铜芯板包括芯板1和结合于芯板1表面的上覆铜层2以及结合于芯板1底面的下覆铜层3,所述芯板1上设置有开口朝上的环形槽(例如环形槽7;第二环形槽8;第三环形槽9),所述开口延伸至所述上覆铜层2之外。所述环形槽为控深铣槽(即采用铣削工艺并控制槽深,保持一定的槽底厚度),所述开口位于所述上覆铜层的部分为蚀刻开口(例如,蚀刻铜箔。上海海谷电子有限公司回收服务值得放心。云南电子物料回收中心

技术实现要素:本实用新型的目的就是提供一种集成电路软件快速录入装置,能完全解决上述现有技术的不足之处。本实用新型的目的通过下述技术方案来实现:一种集成电路软件快速录入装置,包括远程后台服务器、录入终端装置和显示器,所述录入终端装置包括微处理器、高频读卡模块、数据监测模块和通讯模块,所述录入终端装置通过数据线与远程后台服务器连接;所述显示器包括液晶显示屏、工作状态显示模块和电容式触摸模块,所述工作状态显示模块和电容式触摸模块分别与微处理器中的数据读写模块相连;所述数据监测模块包括下载判断模块、校准综测模块、开机模块、拍照模块、声音模块和按键模块。作为方式之一,所述通讯模块采用zigbee无线方式与高频读卡模块和数据监测模块传输连接。作为方式之一,所述电容式触摸模块包括感应触控芯片,感应触控芯片与微处理器中的数据读写模块数据传输连接。作为方式之一,所述高频读卡模块通过rfid卡刷卡进行数据传输连接并存储该数据。作为一种方式之一,所述远程后台服务器通过tcp/ip协议与无线网关装置相连。作为一种方式之一,无线网关装置通过无线传输方式与通讯模块相连。本实用新型针对工厂需求,治具与电脑结合来提升产品的质量。吉林电子物料回收网回收,就选上海海谷电子有限公司。

存储介质1100(例如,存储装置)可以存储标准单元库sclb1110。标准单元库1110可以从存储介质1100被提供给设计模块1400。标准单元库1110可以包括多个标准单元,并且标准单元可以是用于设计块、器件和/或芯片的小的(例如,小的)单元。存储介质1100可以包括用于将命令和/或数据提供给计算机作为计算机可读存储介质的任何计算机可读存储介质。例如,计算机可读存储介质可以包括诸如随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)等的易失性存储器,以及诸如闪存、磁阻ram(mram)、相变ram(pram)、电阻式ram(rram)等的非易失性存储器。计算机可读存储介质可以入到计算机中,可以被集成在计算机中,或者可以通过诸如网络和/或无线链接的通信介质连接到计算机。设计模块1400可以包括布局模块plmd1200和布线模块rtmd1300。在此,术语“模块”可以指示但不限于执行特定任务的软件和/或硬件组件(诸如,现场可编程门阵列(fpga)或集成电路(asic))。模块可以驻留在有形的、可寻址的存储介质中,并且可以在一个或多个处理器上执行。例如。

在半导体基底200上方形成中间层210、220和230。半导体基底200包括作为半导体晶圆的硅。在各种实施例中,半导体基底200可以包括另一元素半导体(诸如,锗)、化合物半导体(诸如,碳化硅、砷化镓、磷化镓、磷化铟、砷化铟和/或锑化铟)、合金半导体(诸如,gaasp、alinas、algaas、ingaas、gainp和/或gainasp)或它们的组合。半导体基底200可以包括有源区、外延特征、隔离结构、鳍状半 导体区域和/或其他合适的特征。在一些示例实施例中,半导体基底200包括多晶硅层,该多晶硅层可被用于形成多晶硅栅电极或者用于在栅极替换工艺中形成虚设栅电极。中间层210、220和230可以是介电层,可以通过诸如热氧化、化学气相沉积(cvd)、物相沉积(pvd)、等离子体增强cvd(pecvd)和原子层沉积(ald)的一种或更多种沉积技术形成所述介电层。参照图4b,在设置在介电层230上方的层240和层250上方对光致抗蚀剂(或抗蚀剂图案)pr1、pr2和pr3进行图案化。例如,层250可以是含硅硬掩模层,层240可以是抗反射涂层。可以使用cvd、pvd或其他合适的方法形成层240和层250。在一些示例实施例中,可以在介电层230上方直接形成抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3而没有层240和层250。上海海谷电子有限公司是一家专业提供回收的公司,有需求可以来电咨询!

工作mtj器件通过设置在衬底上方的介电结构与调节mtj器件横向分隔开。在一些实施例中,集成芯片还包括布置在位于工作mtj器件正上方的存储单元内的第二工作mtj器件,第二工作mtj器件被配置为存储第二数据状态。在一些实施例中,工作mtj器件通过不延伸穿过衬底的连续导电路径连接在位线和字线之间。在其它实施例中,本发明涉及集成电路。集成电路包括布置在衬底上方的介电结构内的互连层,互连层通过介电结构与衬底分隔开;以及调节mtj器件,布置在互连层正上方并且被配置为存储数据状态,工作mtj器件通过包括多个互连层并且不延伸穿过衬底的连续导电路径电连接在位线和字线之间。在一些实施例中,集成电路还包括调节访问装置,其具有连接在字线和工作mtj器件之间的调节mtj器件,调节mtj器件具有通过介电阻挡层与自由层分隔开的固定层。在一些实施例中,互连层从工作mtj器件正下方连续延伸至调节mtj器件正下方。在一些实施例中,集成电路还包括连接在第二字线和工作mtj器件之间的第二调节mtj器件,字线和第二字线连接至字线解码器。在一些实施例中,调节mtj器件与第二调节mtj器件具有不同的尺寸。在一些实施例中。上海海谷电子有限公司致力于提供回收,欢迎新老客户来电!中国台湾呆滞料回收市场

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示出了一个处理器1500。可选地,多个处理器可以包括在设计系统1000中。此外,处理器1500可以包括增加计算容量的高速缓存存储器。这样,根据示例实施例的集成电路和设计集成电路的方法可以通过单元线路结构提高集成电路的设计效率和性能。图15是示出图14的设计系统的示例操作的流程图。参照图14和图15,设计模块1400可以接收定义集成电路的输入数据di(s11)。布局模块1200可以参照包括如上所述的多个标准单元的标准单元库1110,以便提取与输入数据di对应的标准单元,并且可以使用提取的标准单元执行单元布局(s12)。布线模块1300可以针对布局的单元执行信号布线(s13)。当信号布线不成功时(s14:否),布局模块1200可以替换至少一个标准单元,例如,可以用另一标准单元替换至少一个标准单元,以修改单元的布局(s15)。布线模块1300可以针对修改的布局再次执行信号布线(s13)。这样,可以重复地布局和布线,直到成功完成信号布线。当信号布线成功完成时(s14:是),设计模块1400可以生成定义集成电路的输出数据do(s16)。图16是示出根据示例实施例的集成电路的布图的示图。图16的集成电路300可以是集成电路(asic)。云南电子物料回收中心

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