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来源: 发布时间:2022年08月19日

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设备焊接条件对元器件的耐温要求如表8所示。表8设备焊接条件对元器件的耐温要求注:•数据来源:IPC/JEDECJ-STD-0**;•所有封装元器件能承受5次焊接者为推荐元器件;•所有支持波峰焊接的元器件必须能支持2次正常波峰焊接;•所有支持回流焊接的元器件必须能支持3次正常波峰焊接;•元器件支持手工返修的能力为:350℃,持续5s。手工焊接对元器件的耐温要求如表9所示(*供参考)。表9手工焊接对元器件的耐温要求注:实际焊接过程中,由于焊盘设计和印制板散热情况的不同,参数略有调整。耐潮湿性能要求1.湿度对电子元器件的危害据统计,全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业,潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。电子元器件看起来是密封和防潮的,但实际情况恰恰相反,随着时间的推移,元器件会不断吸收空气中的潮气,吸潮程度与构成元器件的材料成分和制造工艺、运输及使用条件密切相关。大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感元器件的封装材料内部。在组装过程中,元器件将经历温度迅速变化的过程。以回流焊为例,在回流区,整个元器件要在183℃以上持续60~90s,高温度可能在210~235℃(SnPb共晶)。无锡批量电子元器件回收中心电子元器件回收,请选择上海海谷电子有限公司,有想法的可以来电咨询!

SMT制程元器件选用工艺要求建议参照表3执行。表3SMT制程元器件选用工艺要求②手工焊接工艺对元器件尺寸的要求:手工焊接相比设备焊接,操作的一致性较差,对人的依赖较高,不同技术能力的操作者对元器件选用的可接受性差异也较大,应根据大多数人的平均能力情况进行考虑。手工焊接元器件选用工艺要求如表4所示,该表给出了手工焊接中存在一些组装问题,以及为解决这些问题而对元器件选型提出的特殊要求。表4手工焊接元器件选用工艺要求可焊性镀层要求1.镀层选型的目的焊接,就是用加热的方式使两件金属物体结合起来。如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质,则称为“钎焊”,所熔入的第三种物质称为“焊料”。电子产品组装中的“焊接”通常采用“软钎焊”,即用锡、铅等低熔点合金作为钎焊的焊料,因此俗称“锡焊”。从物理学的角度来看,焊接是一个“扩散”的过程,是一个在高温下两个或两个以上物体表面分子相互渗透的过程。锡焊,就是让熔化的焊料渗透到两个被焊物体(如元器件引脚与印制电路板焊盘)的表面分子中,然后冷凝而使之结合。从焊接机理可以看出,要获得良好的焊接效果,需要具备以下五个基本条件。①被焊金属材料必须具有可焊性;②被焊金属表面应洁净。

B)测量正、反向电阻来判断其好坏具体方法与测量普通二极管正、反向电阻的方法相同,当使用500型万用表R×1k挡测量时,正常的高频变阻二极管的正向电阻为5K~55K,反向电阻为无穷大。7、变容二极管的检测将万用表置于R×10k挡,无论红、黑表笔怎样对调测量,变容二极管的两引脚间的电阻值均应为无穷大。如果在测量中,发现万用表指针向右有轻微摆动或阻值为零,说明被测变容二极管有漏电故障或已经击穿损坏。对于变容二极管容量消失或内部的开路性故障,用万用表是无法检测判别的。必要时,可用替换法进行检查判断。8、单色发光二极管的检测在万用表外部附接一节15V干电池,将万用表置R×10或R×100挡。这种接法就相当于给万用表串接上了15V电压,使检测电压增加至3V(发光二极管的开启电压为2V)。检测时,用万用表两表笔轮换接触发光二极管的两管脚。若管子性能良好,必定有一次能正常发光,此时,黑表笔所接的为正极,红表笔所接的为负极。9、红外发光二极管的检测A)判别红外发光二极管的正、负电极。红外发光二极管有两个引脚,通常长引脚为正极,短引脚为负极。因红外发光二极管呈透明状,所以管壳内的电极清晰可见,内部电极较宽较大的一个为负极。电子元器件回收,请选择上海海谷电子有限公司,让您满意,期待您的光临!

当环境温度由40℃增至100℃时,允许使用的实际功率将降为标称值的20%;又如,当环境温度由70℃增至125℃时,允许使用功率为标称值的20%。此外,温度的变化对阻值大小有一定的影响,温度每升高或降低10℃,电阻大约要变化1%。④温度对电容器的影响。温度对电容器的影响主要体现为降低其使用时间。通常认为,当在超过规定使用温度下工作时,每提高10℃,使用时间就要减少一半。此外,温度的变化也会引起电容、功率因素等参数的变化。因此,对各种电容器的允许工作温度也进行了规定。⑤温度对电感类器件(变压器、扼流圈)的影响。温度对变压器、扼流圈等元器件的影响:除减少其使用时间外,还会使材料的绝缘性能下降。一般变压器、扼流圈的允许温度要低于90℃。2.电子元器件工作温度的选用要求对于元器件的工作温度选择,一般只需根据产品本身特点确定元器件的质量等级即可。不同质量等级的电子元器件的工作温度范围是:①商业级元器件的工作温度范围是0~+70℃。②工业级元器件的工作温度范围是−40~+85℃。③**级元器件的工作温度范围是−55~+150℃。④汽车工业级元器件的工作温度范围是−40~+125℃。3.电子元器件耐焊接温度的选用要求。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件回收的公司,有需求可以来电咨询!宁波批量电子元器件回收

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文中品牌*供参考)经典实用的电子元器件选型规范1目录2总则目的适用范围电子元器件选型基本原则其他具体选型原则:3各类电子元器件选型原则电阻选型电容选型铝电解电容钽电解电容片状多层陶瓷电容电感选型二极管选型发光二极管:快恢复二极管:整流二极管:肖特基二极管:稳压二极管:瞬态二极管:三极管选型晶体和晶振选型继电器选型电源选型AC/DC电源选型规则隔离DC/DC电源选型规则运放选型A/D和D/A芯片选型处理器选型FLASH选型SRAM选型EEPROM选型开关选型接插件选型选型时考虑的电气参数:选型时考虑的机械参数:欧式连接器选型规则白色端子选型规则其它矩形连接器选型规则电子线缆选型4附则2总则目的为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。适用范围适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。电子元器件选型基本原则1)普遍性原则:所选的元器件要是被使用验证过的,尽量少使用冷门、偏门芯片,减少开发风险。2)高性价比原则:在功能、性能、使用率都相近的情况下,尽量选择价格比较好的元器件,降低成本。3)采购方便原则:尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。4)持续发展原则:尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停产的器件。无锡批量电子元器件回收中心

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