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江西高价电子元器件回收收购

来源: 发布时间:2022年08月04日

包括:在衬底上方形成互连层;在所述互连层正上方形成多个mtj器件,其中,所述多个mtj器件包括工作mtj器件和一个或多个调节mtj器件,所述一个或多个调节mtj器件被配置为选择性地控制流至所述工作mtj器件的电流;以及在所述多个mtj器件上方形成第二互连层,其中,所述互连层和所述第二互连层中的一个或两个限定位线和一条或多条字线。附图说明当结合附图进行阅读时,从以下详细描述可佳理解本发明的各个方面。应该指出,根据工业中的标准实践,各个部件未按比例绘制。实际上,为了清楚的讨论,各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。图1示出了具有调节访问装置的存储器电路的一些实施例的示意图,该调节访问装置被配置为选择性地对操作磁隧道结(mtj)器件提供访问。图2示出了具有调节访问装置的存储器电路的一些额外实施例的示意图,该调节访问装置包括调节mtj器件,该调节mtj器件被配置为选择性地对工作mtj器件提供访问。图3a至图3c示出了图2的公开的存储器电路的读取和写入操作的一些实施例的示意图。图4a至图4b示出了对应于图2的公开的存储器电路的集成芯片的截面图的一些实施例。图5a至图5b示出了具有调节访问装置的存储器电路的一些额外实施例。上海海谷电子有限公司致力于提供回收,有想法的可以来电咨询!江西高价电子元器件回收收购

化学机械平坦化工艺)以形成互连层406a。在各个实施例中,衬底402可以是任何类型的半导体主体(例如,硅、sige、soi等),诸如半导体晶圆和/或晶圆上的一个或多个管芯,以及任何与其相关的其它类型的半导体和/或外延层。在一些实施例中,ild层904可以包括一种或多种介电材料,诸如二氧化硅(sio2)、sicoh、氟硅酸盐玻璃、磷酸盐玻璃(例如,硼磷硅酸盐玻璃)等。在一些实施例中,导电材料可以包括通过沉积工艺(例如,cvd、pvd、pe-cvd、ald等)形成的金属(例如,钨、铝等)。在各个实施例中,互连层406a可以是互连线层、第二互连层、第三互连线层或更高金属互连线层。如图10的截面图1000所示,在互连层406a的上表面上方形成多个底电极通孔408。多个底电极通孔408由介电层1002围绕。在一些实施例中,介电层1002可以沉积在互连层406a上方,并且然后选择性地被图案化以限定底电极通孔开口。然后通过在底电极通孔开口内的沉积工艺形成多个底电极通孔408。在各个实施例中,介电层1002可以包括碳化硅、富硅氧化物、teos(正硅酸乙酯)等的一种或多种。在各个实施例中,多个底电极通孔408可以包括导电材料,诸如钛、氮化钛、钽等。在多个底电极通孔408上方形成多个mtj器件106、204和206。电子芯片回收联系方式回收,就选上海海谷电子有限公司,用户的信赖之选,欢迎新老客户来电!

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ge)等的半导体或者例如sige、sic、gaas、inas、inp等的化合物半导体。在一些示例实施例中,基底110可以具有绝缘体上硅(soi)结构。基底110可以包括导电区域,例如,掺杂杂质的阱或掺杂杂质的结构。标准单元可以包括器件区rx1、第二器件区rx2以及使器件区rx1和第二器件区rx2沿第二方向y分离的有源切口区acr。器件区rx1和第二器件区rx2中的每个可以包括从基底110沿第三方向z突出的多个鳍型有源区ac(参见图12c)。多个有源区ac可以在方向x上彼此平行地延伸。器件隔离层112可以沿着第二方向y在基底110上位于多个有源区ac之间。多个有源区ac以鳍的形式沿着第三方向z从器件隔离层112突出。多个栅极绝缘层118和多条栅极线pc11、12、13、14、15和16可以形成在基底110上。栅极线pc11、12、13、14、15和16可以在与多个有源区ac交叉的第二方向y上延伸。多个栅极绝缘层118和多条栅极线pc11、12、13、14、15和16可以覆盖每个有源区ac的上表面和侧壁以及器件隔离层112的上表面。多个金属氧化物半导体(mos)晶体管可以沿着多条栅极线pc11、12、13、14、15和16形成。mos晶体管可以具有在有源区ac的上表面和两个侧壁中形成沟道的三维结构。图11提供了图例:“pc”表示栅极线,“ca”表示接触件。上海海谷电子有限公司为您提供回收,欢迎新老客户来电!

第二侧壁间隔件271至282在方向x上具有节距p5、p6和p7以及宽度w4。根据侧壁间隔件261至266的宽度w3以及第二侧壁间隔件271至282的宽度w4确定节距p5、p6和p7。在一些实施例中,第二侧壁间隔件271至282的平均节距被减小到抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3的1/4平均节距。在一些示例实施例中,如参照图4g、图4h和图4i所述,可以使用侧壁间隔件261至266作为心轴图案在与侧壁间隔件261至266相同的层中形成第二侧壁间隔件271至282。在一些示例实施例中,即使图中未示出,也可以在下层中印刷侧壁间隔件261至266,也可以使用印刷图案作为心轴图案在比侧壁间隔件261至266低的层中形成第二侧壁间隔件271至282。根据所使用的工艺步骤的数量,获得不同的节距值(特征分辨率或者特征分隔距离)。在单图案化或者直接图案化的情况下,可以使用抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3形成与抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3具有相同的平均节距的目标图案。在sadp的情况下,可以使用心轴图案231、232和233在比抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3低的层中形成具有抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3的1/2平均节距的目标图案。在saqp的情况下。回收,就选上海海谷电子有限公司,有需求可以来电咨询!电子芯片回收联系方式

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