真空树脂塞孔机的制程包括钻孔、电镀、塞孔、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，之后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况，此时可以将不良品检出，而有气泡的板子也不见得会爆板，因为爆板的主因是湿气，所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤，一般而言也不会造成爆板。操作塞孔机需要注意哪些细节？山西线路板树脂代工塞孔厂家
真空塞孔机该如何检查呢？检查项目：完成塞孔后，观察真空塞孔机塞孔处是否塞饱满，方法及判断：将板在灯光下倾斜一定角度，仔细看塞孔处状态，如塞孔OK，塞孔处会有树脂冒出或能看到树脂，孔上呈现光泽状；如塞孔不良，则塞孔处看不到树脂，孔上是黑洞。如果肉眼无法判断，则用时倍镜来观察。要求：确认塞孔效果需检查板的双面，所有的塞孔位，特别要小的树脂孔；每款板必须认真检查好首板，确认参数OK后方可继续生产，批量生产过程中也注意检查。山西线路板树脂代工塞孔厂家塞孔机是在真空环境下进行塞孔。
在生产制造PCB板的过程中，有的PCB板需要进行塞孔，传统的生产方法就是利用网版印刷的方式，将树脂或其他所需要的工作材料置于PCB网板上并配合刮刀或刮刀以来回抹动的动作，将树脂等塞入PCB板的孔中，但这种方式在板越来越厚、孔径越来越小、甚至是盲孔的情况下，会因为气泡的影响而导致无法快速、准确的将所需的材料填入到孔位中，而且，填孔后的工作材料中有空气或气泡，容易导致孔内的工作材料有鼓起、凹陷或不连续的情况发生，因此，现在一般采用真空塞孔机，将需要塞孔的PCB板放入真空腔内，真空机组抽真空后，由真空腔内的丝印塞孔机构进行真空塞孔，快速又准确的将孔填满，利用回油刮刀将多余油墨刮回起始位置，然后通过台面密封转换机构，取出PCB板。通过真空塞孔避免了原有的气泡、凹陷或不连续等缺陷。
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，真空塞孔机就可以用于PCB，具体有以下作用：1、防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。2、避免助焊剂残留在导通孔内；3、电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成；4、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装。塞孔机可以确保树脂塞孔印刷没有气泡产生。
PCB为什么要使用真空塞孔机？因为使用真空塞孔机对于解决树脂的气泡问题无疑是比较好的方法，塞孔油墨的选择基本上也不会受工艺所限制。真空树脂塞孔机的塞孔技术主要是它有一个油墨夹和两个可以横动的塞控头，塞孔头里有许多的小孔。在设备抽好真空后，用活塞将油墨夹里的油墨推至塞孔头里的小孔，两个横动塞孔头先夹紧板子，然后通过塞孔头里许多小孔把油墨填入板子上的通孔或盲孔。板子垂直挂在真空厢内，横动的塞孔头可以向下移动，直到把板里面的孔填满树脂为止。可以调节塞孔头与油墨的压力来满足塞孔饱满度的要求，不同的板子尺寸可以使用不同大小的塞孔头来塞孔。真空塞孔工艺流程与传统丝网印刷塞孔工艺接近。山西线路板树脂代工塞孔厂家
塞孔机操作界面自动化，人性化，易操作。山西线路板树脂代工塞孔厂家
真空塞孔机的操作流程是什么？1、物料准备：塞孔前6小时将使用树脂开盖放入洁净房，以达到树脂与作业环境平衡；塞孔铝片开窗采用比树脂孔径单边大6mil；垫板厚度大于2.0mm，需要塞孔的区域进行铣空处理，有利于板子塞孔时导气；2、树脂不需搅拌、不需加开油水；3、采用真空塞孔机，刮刀硬度大于70度，速度要进行调整，避免速度过快导致下油少、气泡产生；4、塞孔后静止1-2H，使孔内气泡流出；5、树脂固化温度：采用分段固化80*15min+120*20min；禁止采用高温烘烤，以防树脂烤死难以打磨。山西线路板树脂代工塞孔厂家
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