随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，真空塞孔机就可以用于PCB，具体有以下作用：1、防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。2、避免助焊剂残留在导通孔内；3、电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成；4、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装。塞孔机特别适合于大小孔树脂塞孔。上海代工塞孔报价
真空塞孔机的工作原理：对位完成后，将电路板固定于水平塞孔机工作台面上，真空门关闭后开始抽真空，刮刀下压，将油墨均匀的平覆在网板上。大约30秒后达到预设的真空度，刮刀前移约40mm，开始塞孔，刮刀到达预设的指定位置后，释放真空，开门，塞孔完成。一般来说，纵横比在1：8的情况下所需时间小于90秒。刮刀的行程，刮刀压力，速度是可调的。油墨置于网板上面，刮刀的移动由伺服马达控制，所有的工艺参数均可存为菜单，菜单储存于触摸屏计算机内。上海代工塞孔报价塞孔机的工作原理：油墨可置于标准12盎司或6盎司，或更小的油墨夹内。
为什么PCB加工要用真空塞孔机呢？在高多层电路板加工过程中通常需要埋孔，树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后，用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。但由于树脂塞孔所使用的树脂本身特性的缘故，在制作上需要克服很多困难，才能取得良好的树脂塞孔电路板产品的质量。树脂塞孔工艺虽在流程上相对复杂，成本较高，但饱满度、塞孔质量等方面较绿油塞孔更具优势。
在生产制造PCB板的过程中，有的PCB板需要进行塞孔，传统的生产方法就是利用网版印刷的方式，将树脂或其他所需要的工作材料置于PCB网板上并配合刮刀或刮刀以来回抹动的动作，将树脂等塞入PCB板的孔中，但这种方式在板越来越厚、孔径越来越小、甚至是盲孔的情况下，会因为气泡的影响而导致无法快速、准确的将所需的材料填入到孔位中，而且，填孔后的工作材料中有空气或气泡，容易导致孔内的工作材料有鼓起、凹陷或不连续的情况发生，因此，现在一般采用真空塞孔机，将需要塞孔的PCB板放入真空腔内，真空机组抽真空后，由真空腔内的丝印塞孔机构进行真空塞孔，快速又准确的将孔填满，利用回油刮刀将多余油墨刮回起始位置，然后通过台面密封转换机构，取出PCB板。通过真空塞孔避免了原有的气泡、凹陷或不连续等缺陷。塞孔机应该满足：导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光。
真空塞孔机的特性：1、印刷方法：真空印刷与普通印刷。2、结构形式：双腔室真空结构、大小真空室。3、台面架构：马达+摆臂传动前后跑台、线性导轨导向；4、印刷架构：印刷行程伺服马达传动、线性导轨导向，印刷/覆墨速度数控设定，全时保持极稳速运动，定位准确。5、附有刮刀/覆墨刀深度/倾角/旋角调整机构；6、真空系统：真空泵组+高真空阀门，节能管路系统。真空塞孔机的优势：1、整个生产效率是全塞的2-4倍；2、能有效避兔硏磨过度不良情况出现。塞孔机应该满足：导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。上海代工塞孔报价
真空塞孔工艺流程与传统丝网印刷塞孔工艺接近。上海代工塞孔报价
真空树脂塞孔机的制程包括钻孔、电镀、塞孔、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，之后就是研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况，此时可以将不良品检出，而有气泡的板子也不见得会爆板，因为爆板的主因是湿气，所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤，一般而言也不会造成爆板。上海代工塞孔报价
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