随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求树脂塞孔，那么，树脂塞孔的作用是什么呢？1、防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。2、避免助焊剂残留在导通孔内；3、电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成；4、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；5、防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。真空垂直塞孔机可以防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路。湖北电镀塞孔机价位
真空垂直塞孔机的特点：1、加工过程中不需要制作塞孔辅助工具，直接整板塞孔；2、设备具有操作方便，人员培训简单，作业员只需要简单培训即可上岗；3、料号切换快捷方便，操作简单易学(转换料号时间5分钟以内)；4、适于密集孔、背钻孔、盲孔、通孔等；5、超轻量化，占地面积小，维护保养方便；6、一次完成所有需要塞的孔无大小孔要求；7、配有刮平机，将表面多余树脂刮平回收，降低成本的同时也降低研磨难度；8、配套有自动脱泡过滤系统和自动添加油墨系统，减少油墨频繁更换，保证品质稳定同时增加产量；9、适合快样板、小拼板多拼。山西真空选择性塞孔机自动真空选择性塞孔机和半自动真空选择性塞孔机有什么区别呢？
真空选择性塞孔机的优势是什么？1、独特的真空系统设计方式跟控制方式。跟同行设备相比节能15-20%。2、采用特种钢板制作密封室，成本高但真空密封性好。密封设计引用汽车航天行业专业密封技术(汽车航天行业试漏密封技术)，密封性好，保证高真空度；3、盖密封罩4s、抽小腔真空65、小真空隔离腔升起15、平台移入到位55、印刷时间(根据厚径比而定)、平台移至放料位45、小真空隔离腔下降15、破真空45、密封盖打开45(经过测试使用治工具相同条件相同，比市面上的机台1小时多印刷8-10片板)。真空选择性塞孔机能达到作业数据化、标准化、安全化的高要求。
树脂塞孔所用的垫板有多种讲究，但是往往被工程师所忽略。垫板不但起到导气的作用，还起着支撑的作用。对于密集孔的区域，我们把垫板钻完了以后，整个区域都是空的，在这一位置，垫板出现弓起或形变，对于板的支撑力比较差，这样会造成该位置塞孔的饱满度很差。所以在垫板制作的时候，要想办法克服大面积的空位的问题，目前好的做法是使用2mm厚的垫板，只钻垫板的2/3深度。在印刷的过程中，重要的是控制好印刷的压力与速度，一般来说，纵横比越大，孔径越小的板，要求的速度越慢，压力要求越大。控制较慢的速度对于塞孔气泡的改善而言效果比较好。树脂塞孔的技术经过多年的发展，已经逐渐的被许多用户所接受，并不断的在一些产品上发挥其不可或缺的作用。在印刷电路板中，真空垂直塞孔机进行通孔加工是为了导电而穿过电路板各层的孔。
真空塞孔机的优势：1、设备的安全性：有三道安全防护保护装置，确实生产人员的安全。2、长时间运行稳定性：可持续生产一个星期。3、自带参数设定记忆功能及在线远程支持。4、对批量板的生产效率提高百分之二十至百分之四十。5、适用于塞通孔、盲孔、背钻孔、铜浆塞孔等。真空塞孔机是针对PCB行业树脂塞孔工序设计制作的专业设备，此设备特别适合于PCB盲孔树脂塞孔，大小孔树脂塞孔，及小孔高纵横比树脂塞孔、选择性树脂塞孔、背钻塞孔、铜浆塞孔等。真空塞孔机是针对PCB行业树脂塞孔工序设计制作的专业设备。真空选择性塞孔机可以节约40一65%的油墨使用量。湖北电镀塞孔机价位
真空塞孔机特别适合于PCB盲孔树脂塞孔，大小孔树脂塞孔，及小孔高纵横比树脂塞孔等。湖北电镀塞孔机价位
树脂塞孔的好处：1、多层板BGA上的过孔塞孔，采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距，解决导线与布线的问题；2、内层HDI的埋孔，能平衡压合的介质层厚度控制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾；3、板子厚度较大的通孔，能提高产品的可靠性；4、PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。湖北电镀塞孔机价位
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