不同干扰场的屏蔽选择主要包括电磁干扰和射频干扰。电磁干扰（EMI）主要是低频干扰。电机、荧光灯和电源线是常见的电磁干扰源。射频干扰（RFI）是指射频干扰，主要是高频干扰。无线电、电视广播、雷达等无线通信是常见的射频干扰源。对于抗电磁干扰，编织屏蔽是较有效的，因为它具有较低的临界电阻；对于射频干扰，箔片屏蔽是较有效的。由于编织屏蔽依赖于波长的变化，其产生的间隙使高频信号自由进出导体；对于高低频混合干扰场，应采用具有宽带覆盖功能的箔层和编织网的组合屏蔽方式。一般来说，网格屏蔽覆盖率越高，屏蔽效果越好。高频高速板特点：使应用产品体积缩小，节省空间。安徽高密度高频高速板工艺
PCB高频板优点：一、效率高。通常而言，高频电路板消耗得益于其介电常数小，因而消耗也自然小于其他电路板。而在这样优良的先天条件之下，在科技发展前沿的感应加热技术也能够实现目标加热的需求，从而使得高频电路板的效率非常高。当然，在追求效率的同时，也不能摒弃环保。二、速度快。众所周知，传输速度和介电常数成正比的，在电学原理上，传输速度与介电常数的平方根成反比，即介电常数越大，传输速度就越慢；介电常数越小，传输速度就越快。这也是PCB高频板能得到大家喜爱的原因之一，它采用特殊材质，能够很好地保证介电常数小的特质，还能保证传输速度的同时，让电路板的运行相对稳定。安徽高密度高频高速板工艺在高速PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤。
高频板的参数：1、高频电路板基材与铜箔的热膨胀系数一定要是一致的，如果不一致的话会在冷热变化过程中造成铜箔分离。2、高频电路板基材吸水性要低，吸水性高就会在受潮时造成介电常数与介质损耗。3、高频电路板基材介电常数(Dk)一定得小而稳定，一般来说是越小越好，信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延误。4、高频电路板基板材料介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。
高频高速板优点：1，由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；2，设计上可以标准化，利于互换；3．布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；3，利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。4，印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。5，特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上。高频高速PCB板与普通的PCB板的生产工艺基本相同。
高频PCB在电子设备中具有如下功能：(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。(2)为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。(3)电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。高频高速板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。广东铁氟龙高频高速板厂家直销
PCB高频板优点有哪些？安徽高密度高频高速板工艺
PCB高速板4层以上的布线经验：1、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和较后标明，避免空间相冲。2、目前印制板可作4—5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。3、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。4、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。5、电池座下较好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。6、布线完成后要仔细检查每一个联线（包括NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。7、振荡电路元件尽量靠近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。8、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。安徽高密度高频高速板工艺
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