在化学机械抛光中运用的氧化铝磨料,常选用硬度大、性能安稳、不溶于水、不溶于酸碱的纳米α-Al2O3。作为化学机械抛光磨料,氧化铝颗粒的巨细、形状、粒度散布都影响抛光效果。在LED行业,CMP抛光液中常...
陶瓷氧化锆磨球95氧化锆珠-砂磨机氧化锆磨珠陶瓷氧化锆球别名:锆珠,氧化锆珠,氧化锆陶瓷珠,氧化锆陶瓷微珠,钇稳定氧化锆陶瓷微珠95氧化锆珠应用领域:氧化锆珠采用高品位的钇稳定氧化锆粉,具有**度,*...
随着半导体器件的高密度化和大功率化,集成电路制造业的发展迫切需要研制一种绝缘性好导热快的新型基片材料。80年代中后期问世的高导热性氮化铝和碳化硅基板材料正逐步取代传统的氧化铝基板,在这一领域,我所研制...
半绝缘型碳化硅衬底主要应用于制造氮化镓射频器件。通过在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层,制得碳化硅基氮化镓外延片,可进一步制成氮化镓射频器件;导电型碳化硅衬底主要应用于制造功率器件。与...
氧化铝又称为刚玉,在摩氏硬度表中位列第9级,具有很大的硬度。又因有六角柱体的晶格结构,十分适合再研磨材料。且相对比钻石更低廉的价钱。所以氧化铝它成为研磨和抛光的好材料。氧化铝抛光液的特点氧化铝抛光液具...
氧化硅抛光液(CMP抛光液)是以高纯硅粉为原料,经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。用于多种材料纳米级的高平坦化抛光,如:硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟,精密光...
目前,碳化硅粉体的制备方法一般可分为三种:固相法、液相法和气相法。固相法就是以固态物质为原料来制备粉末的方法。它包括碳热还原法和自蔓延高温合成法。在工业生产中,碳热还原法是将石英砂中的二氧...
经工业化应用实践证明,使用陶瓷球后磨内温度可降低20℃,磨机主机电流可下降25%以上,Φ4.2×13m磨机一般情况下主机电流可降低50A以上,水泥电耗可降低4kWh/t以上,这对水泥企业可以起到很好的...
依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等,对硅单晶片化学机械抛光(CMP)机理、动力学控制过程和影响因素研究标明,化学机械抛光是一...
金属表面抛光技,又称表面整平技术,在整平程度要求很高的特殊情况下则称之为镜面加工技术。表面整平技术是随着人类在寻求生存过程中的生产活动和生活需要而发展起来的。我们的祖先在发展生产的过程中所使用的工具,...
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