BGA植球工艺:BGA植锡钢网植球:采用植球钢网把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上,助焊剂或焊膏面向上。准备一块BGA焊盘匹配的模板,模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05~0.1?,把模板四...
集成电路芯片维修中使用BGA植锡钢网的方法及注意事项:植锡网需清理干净,上下两个表面清洗,做到无锡球、无杂物、无助焊剂。使用无铅洗板水配合小刷子清洗,清洗力度均匀,以免损坏植锡网,每次植锡完成后都应清...
BGA植锡钢网三大BGA植球方法:BGA需要把过多的焊锡去掉,才能为后续的植球工作做好准备,可通过加热的烙铁压住吸锡带以一个相应的角度在BGA上滑行通过来完成。以微量的焊锡凸液面的形式留在BGA焊盘上...
钢网防锡珠是一种钢网制作加工的特别工艺,说得简单点,便是钢网开孔形状的特别处理。芯片植锡钢网作用便是对SMT钢网在印刷的时候,更好的对下锡量多少的操控,在容易出现锡珠的地方,钢网减少开窗巨细或形状,使...
钢网防锡珠是一种钢网制作加工的特别工艺,说得简单点,便是钢网开孔形状的特别处理。芯片植锡钢网作用便是对SMT钢网在印刷的时候,更好的对下锡量多少的操控,在容易出现锡珠的地方,钢网减少开窗巨细或形状,使...
芯片植锡钢网具有循环系统过滤,把清洁液运用放大,废液可以在溶剂回收机机器再度回收在利用,可以做到几乎零排污的目标,安全的全气动自动清洗模式,不接任何电源,无需担心安全问题,安全稳定、很强洁净能力、节省...
在PCBA加工之前,为了使印刷更加完美和合适,需要定制设计的钢网。芯片植锡钢网较重要的是钢网的尺寸和框架,它采用AB胶和尼龙网纱的拉伸方式,必须在铝框和胶水的接缝处均匀地刮一层保护漆(S224)。为保...
BGA植球工艺:植球:在这一步需要使用到植球钢网。使用植球机选择出一块与BGA焊盘匹配的植球钢网,钢网的开口尺寸需要大于焊球直径的0.05–0.1mm,将焊球均匀地撒在模板上,摇晃植球机,把多余的焊球...
铁铬铝合金也被称为铁铬铝电热合金,具有电阻率大,电阻温度系数小,抗氧化性好,耐高温等特点,由于它的特性,普遍应用于变阻器、精密电阻、应变电阻、各类发热丝、发热片。铁铬铝合金蚀刻加工是通过蚀刻零件腐蚀加...
为什么在五金蚀刻过程中存在侧腐蚀?在五金蚀刻中两个较关键同时也是较为重要的参数。蚀刻速度决定了蚀刻加工周期的长短,蚀刻速度越快,蚀刻加工周期越短,生产效率越高,反之生产效率较低。总体上来讲,五金蚀刻是...
BGA植锡钢网BGA植球工艺:选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb,与目前再流焊使用的材料是一致的,因此必须选择与BGA器件焊球材料一致的焊球。...
手机植锡的技巧和方法:IC的定位与安装:手感法:BGA植锡钢网在拆下BGAIC后,在线路板上加上足量的助焊膏,用电烙铁将板上多余的焊锡去除,并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊...