蚀刻技术属于感光化学技术领域,是用光刻腐蚀加工薄形精密金属制品的一种方法。蚀刻技术是利用特定的溶液与薄膜间所进行的化学反应来去除薄膜未被光阻覆盖的部分,而达到蚀刻的目的,这种蚀刻方式也就是所谓的湿式蚀...
传统式BGA返修流程:印刷焊膏:因为表面组装板上已经装有其他元器件,因此必须采用BGA专属小模板,模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定,印刷完毕后必须检查印刷质量,如不合格,必须将PCB清洗干净并凉...
SMT钢网将具有装备属性的零件安装在一起,通过定义各个零件的不同装备,就可以完成不同的安装体规划,完成产品的参数化规划。这种规划方法不需要屡次建模或屡次安装,节约了时刻,提高了功率。依据规划要求出产加...
BGA手工焊接将会被全自动BGA返修台替代吗?其实不会的,因为毕竟目前来说还是有许多小的返修商和个体户要使用BGA手工焊接的。BGA的手工焊接指的是主要使热风设备,电烙铁等工具对BGA,QFN,QFP...
金属材料的类型、类型和微观结构对金属蚀刻工艺和质量有很大的影响,铜、铁等纯金属的溶解和反应相对简单,表面溶解相对均匀,蚀刻相对平滑,因为没有其他金属成分的干扰和影响。对于含有不同元素的合金材料,由于合...
铁铬铝合金也被称为铁铬铝电热合金,具有电阻率大,电阻温度系数小,抗氧化性好,耐高温等特点,由于它的特性,普遍应用于变阻器、精密电阻、应变电阻、各类发热丝、发热片。铁铬铝合金蚀刻加工是通过腐蚀加工的方式...
在SMT钢网生产车间无尘车间内激光切割机内多是精密电子元器件,为了保证切割出的smt钢网与设计在标准误差内,所以室内温度要控制在17℃-28℃,较低要求为15℃-30℃。过高或过低的湿度都会影响电子产...
高密度和微型化电路装配使焊膏印刷工艺面临挑战。采用包括0201、01005和µBGA设备在内的小型组件要求使用优异焊膏以防止焊膏桥接和错印。安置该等微型化组件通常要求焊膏释放有较高成型比。为促进焊膏释...
植锡细节:如果有很多的点没有植到,或者因为植锡膏涂的不是很均匀,很多锡球凸出植锡板表面,致使植好的芯片和植锡板不能很好的脱离。如果经过传统的步骤后,因为涂锡膏毕竟是手工活,不可能涂的太均匀,导致芯片和...
蚀刻结束之后要立即将蚀刻件水清洗整洁,必需时要稀释液的中合水溶液中合,由于蚀刻液全是有很强腐蚀的液态。假如残余在蚀刻产品工件的表面,未来会导致蚀刻商品的浸蚀毁坏或掉色,因此水清洗的工艺流程很重要,一定...
精密零件蚀刻不只可以适用于金属材料,还可以适用于木质材料,因此精密零件蚀刻还被应用在木制品的工艺类型,木材产品的雕花加工中,通过精密零件蚀刻的特点可以得知,高质量的精密零件蚀刻可以在一些稀有木材上,模...
锡球(锡膏)维修回流焊接的阶段:1.用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,此时温度上升必须慢(大约每秒3℃),以限制沸腾和飞溅,并防止形成小锡珠。另外,一些元部件对内部应力比较敏感,如果元件外部温...