一种可低温快速固化的环氧底部填充胶,按重量份数其原料组成为:双酚A型环氧改性聚氨酯16-53份,双酚F环氧树脂17-50份,增韧剂5-30份,固化剂2-9份,硅烷偶联剂2-8份,炭黑1-7份,离子吸附剂1-3份,表面活性剂1-3份,硅微粉0-14份.本发明还公开了上述环氧底部填充胶的制备方法.本发明产品为液体单组份环氧底部填充胶,具有粘度小,易于流动填充,可低温快速固化,稳定性好,储存期长等优异性能,且制备操作简便,适合于大批量产业化生产,很好地满足了倒装芯片技术的迫切需求,有利于促进和推动电子信息行业的发展。低温黑胶在高温环境下，保存期会严重缩短。东莞单组份低温固化胶有哪些确定所需低温环氧胶...

低温黑胶的使用方法： 1、低温模组胶在室温下使用，防止高温.模组黑胶是冷藏在温度-5~0°C的冰柜里，使用时，需要回温。产品从冷库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少3~4小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关）。 2、回温后的胶，涂覆在模组PCB底板上，根据工艺选择合适的粘度，（高粘度或者中底粘度），固化条件：一般推荐在70°C~80°C之间，这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。 3、把已涂胶的模组工件，放入热固化烤箱，调好温控和设置时间，固化时间：75~80°C/20~30分钟。 低温黑胶使用注意事项： 1、运输过程中，所有的运输箱内需放置冰冷袋，将温度控制在8度...

一种可低温快速固化的环氧底部填充胶,按重量份数其原料组成为:双酚A型环氧改性聚氨酯16-53份,双酚F环氧树脂17-50份,增韧剂5-30份,固化剂2-9份,硅烷偶联剂2-8份,炭黑1-7份,离子吸附剂1-3份,表面活性剂1-3份,硅微粉0-14份.本发明还公开了上述环氧底部填充胶的制备方法.本发明产品为液体单组份环氧底部填充胶,具有粘度小,易于流动填充,可低温快速固化,稳定性好,储存期长等优异性能,且制备操作简便,适合于大批量产业化生产,很好地满足了倒装芯片技术的迫切需求,有利于促进和推动电子信息行业的发展。低温黑胶能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力。上海中温固化环氧胶厂家摄...

一种低温快速固化的环氧胶水；包括环氧树脂30‑40重量份，增韧剂20‑30重量份，硫醇固化剂20‑30重量份，助剂5‑10重量份。本发明通过筛选硫醇，较后解决了操作期的稳定问题，通过对硫醇以及促进剂用量的调整解决了95℃/3min固化，固化率小于95％的问题，初始粘接力大于30MPa，密封121℃水煮16小时，粘接力有50％的保持率。 一种低温快速热固化单组份环氧胶粘剂,其特征在于,包含以下重量份的制备原料:环氧树脂2032份,多官能环氧树脂525份,聚硫醇2030份,填料2031份,促进剂37份,稳定剂0.11.5份和偶联剂0.53份;所述环氧树脂为脂环族,脂肪族,双酚A型,双酚F型和线性酚...

单组份环氧胶粘剂系环氧树脂基体（增塑剂、增韧剂、填料等）和固化剂组成。低温或常温下保持稳定，加热后即发生固化反应。因而需采用潜伏性固化剂、促进剂或共固化剂。借助物理或化学改性，抑制固化剂在室温下发生开环反应，一旦加热后放出活泼基团，引发环氧树脂的固化。 环氧树脂主要分为：缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂、脂环族类环氧树脂。市面上较常用的就是缩水甘油醚类环氧树脂。 光照致活的潜伏性固化剂有芳香重氮盐、二芳基碘鎓化合物、三芳基硫鎓化合物等，它们皆有高的光敏性，其活性与光的强度和波长有关，但对温度不敏感，有良好的热稳定性。低温黑胶常温储存有一定的...

摄像头镜头低温固定胶使用方法： 1、施胶之前先进行被粘材料表面脏物清洗，等被粘材料干净干燥即可施胶。 2、施胶时，请均匀涂覆胶水于其中一个被粘材料，确认接着部分都有胶粘覆盖后，将另一个被粘物轻放于涂覆胶水处进行贴合，用力挤压将气泡排出后固定好位置。（此步骤理想胶层厚度为0.01~0.05nm)。 3、紫外光照射前先检察周边有无溢出胶，有请用纸巾或布擦除干净，禁止使用水、酒精等溶剂类擦洗。 4、用波长为365nm的紫外灯进行照射，直至胶水完全固化为止。（可尽可能的将紫外灯靠近被粘物，以加缩短胶水固化时间）。低温黑胶运输时不要打开包装容器的嘴、盖、帽。深圳镜头组装胶水加工服务低温环氧胶粘剂包括环氧...

低温环氧树脂胶水： 底部填充胶是一种用于芯片封装缝隙灌封的低温固化的改性环氧树脂胶。低温固化底部填充胶可以保护芯片，避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。 由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化变革，对于BGA芯片的要求也越来越高，底部填充胶的使用也越来越频繁，增加芯片的粘接能力，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。 底部填充胶虽然是低温固化，但是固化速度快，不过在底部填充胶固化之前，固化炉有一个预热的过程，所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较佳。低温黑胶固化时需要加热处理。湖北摄像头模组的黑胶加工确定所...

环氧黑胶的稳定性和耐久性是它抵抗周围环境(温度、湿度、老化、介质侵蚀等)使胶粘剂性能劣化和结构破坏的能力。对提高接头的耐热性、耐湿热性、耐老化性、耐腐蚀性及安全可靠性等有决定性作用。抗剪强度(面受力)和剥离强度(线受力)显然是性质不同的两类性能。前者属于应力范畴，是材料的极限应力(破坏应力);后者与胶粘剂的形变能有关，属于能量范畴，是材料的断裂能(断裂功)。所以有人把剥离强度列为韧性参数。 测定了胶层厚度、温度及测试速度与剥离强度的关系，发现这些参数可以换算，曲线中剥离强度峰的数目与胶粘剂的转变点数目有关。环氧胶粘剂的硬度、模量与胶接性能的关系，可按硬度大小分成四个区域：非结构性胶粘剂、柔性胶...

在马达装配过程中，低温固化环氧胶常用在线圈与支架粘接、弹片固定、引脚固定、镜座与基板粘接固定以及对温度敏感、不能进行高温固化的热敏元器件等。 影响环氧胶胶接性能的胶粘剂性能主要有： (1)胶粘剂的强度和韧性。前者是胶粘剂抵抗外力的能力，而后者是降低应力集中、抵抗裂纹扩展的能力。提高胶粘剂的强度和韧性有利于提高接头的胶接强度。 (2)胶粘剂的模量和断裂伸长率。二者影响胶接接头的应力分布。低模量和高断裂伸长率的胶粘剂会较大提高“线受力”时的胶接强度。但是模量太低、断裂伸长率太大往往会降低内聚强度，反而位胶接强度降低。对这两种影响相反的因素，只有找到它们共同影响下的较佳值，才能得到较好的“线受力”胶...

一种低温快速固化的环氧胶水；包括环氧树脂30‑40重量份，增韧剂20‑30重量份，硫醇固化剂20‑30重量份，助剂5‑10重量份。本发明通过筛选硫醇，较后解决了操作期的稳定问题，通过对硫醇以及促进剂用量的调整解决了95℃/3min固化，固化率小于95％的问题，初始粘接力大于30MPa，密封121℃水煮16小时，粘接力有50％的保持率。 一种低温快速热固化单组份环氧胶粘剂,其特征在于,包含以下重量份的制备原料:环氧树脂2032份,多官能环氧树脂525份,聚硫醇2030份,填料2031份,促进剂37份,稳定剂0.11.5份和偶联剂0.53份;所述环氧树脂为脂环族,脂肪族,双酚A型,双酚F型和线性酚...

低温环氧树脂胶水： 底部填充胶是一种用于芯片封装缝隙灌封的低温固化的改性环氧树脂胶。低温固化底部填充胶可以保护芯片，避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。 由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化变革，对于BGA芯片的要求也越来越高，底部填充胶的使用也越来越频繁，增加芯片的粘接能力，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。 底部填充胶虽然是低温固化，但是固化速度快，不过在底部填充胶固化之前，固化炉有一个预热的过程，所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较佳。低温黑胶不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。河北摄像...

低温热固胶一般用于低温固化，能在极短的时间内使各种材料之间形成较佳的粘接力。具有较高的保管稳定性，特别适用于需要低温固化的热敏感元件。 低温热固胶是一种单组份、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。 所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率。热板和散热片是快速固化的较佳选择。升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式。推荐的固化条件只为一般的参考。其它的固化条件也许能得到更安全的结果。低温黑胶的使用要避免眼睛接触到此产品。...

低温环氧胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂,环氧树脂胶一般还应包括环氧树脂固化剂，否则这个胶就不会固化。 固化后有气泡要从两个方面来分析：一是调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡，二是固化过程中产生的气泡。调胶过程中由于胶水的黏度大或搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中，如果胶液黏度大的话，气泡比较难消除。胶液黏度小的话，胶水固化慢的话，气泡会慢慢的上浮到表面自动消除。要消除调胶、灌胶过程中的气泡的话，可以采取抽真空、加热降低黏度、加入稀释剂降低黏度或加入消泡剂等方式来消除气泡。 固化过程中产生气泡也有几个方面的原因：固化速度过快、放热温度高、胶水固化收缩率大、胶水中溶剂、增塑剂加量过多都容易...

低温热固胶一般用于低温固化，能在极短的时间内使各种材料之间形成较佳的粘接力。具有较高的保管稳定性，特别适用于需要低温固化的热敏感元件。 低温热固胶是一种单组份、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。 所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率。热板和散热片是快速固化的较佳选择。升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式。推荐的固化条件只为一般的参考。其它的固化条件也许能得到更安全的结果。低温黑胶每次应适量挤出，以避免造成浪费...

低温环氧胶的主要检测项目有哪些？ 1.耐电压：是一项检测环氧胶水绝缘耐受工作电压或过电压的能力。 2.触变性：是指物体（如油漆、涂料）受到剪切时稠度变小，停止剪切时稠度又增加或受到剪切时稠度变大，停止剪切时稠度又变小的性质的一“触”即“变”的性质。胶液在一定的剪切速率作用下，其剪应力随时间延长而减小的特性。在胶粘工艺上具体表现为：搅动下，胶液黏度迅速下降，便于涂刷；停止时，胶液黏度立即增大，不会随意流淌。 3.固化收缩率：检测环氧胶固化前后体积变化比。 4.表面电阻和体积电阻等检测项目。低温黑胶运输时不要打开包装容器的嘴、盖、帽。低温固化环氧胶粘剂特性在马达装配过程中，低温固化环氧胶常用在线圈...

低温环氧胶粘剂是以聚氨酯预聚物改性环氧树脂(A组分)与自制的固化剂(B组分)按10∶1～1∶1（重量比）的比例配制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系。其中聚氨酯预聚物为端羟基聚硅氧烷和二异氰酸酯按一定比例在一定条件下反应制成异氰酸酯基团封端的聚硅氧烷聚氨酯预聚物，再采用此聚氨酯预聚物对环氧树脂进行改性处理。而自制的固化剂由二元胺、咪唑类化合物、硅烷偶联剂，无机填料以及催化剂组成。改性环氧树脂胶粘剂可室温固化，具有优异的耐油、耐水、耐酸、碱、耐有机溶剂的性能，可粘接潮湿面，油面及金属、塑料、陶瓷、硬质橡皮、木材等。低温黑胶运输时不要打开包装容器的嘴、盖、帽。东莞摄像头组装常用水胶用途环氧胶（...

低温环氧胶粘剂包括环氧胶、聚氨酯胶、丙烯酸酯胶、厌氧胶、有机硅胶等，上述胶种多属反响型，可不用溶剂，通常都能在室温下通过化学反响而固化。目前国际外对构造胶粘剂的定义、分类和评价标准还没有公认的一致意见，各行业的看法也不尽相同。人们对构造胶和非构造胶停止分类和定义时，一般把在接受强力部位的构件粘接所使用的胶粘剂称为构造胶粘剂，把在不需要接受强力部位的构件粘接所使用的胶粘剂称为非构造胶粘剂。但是同一种胶粘剂既然可在受强力部位使用，亦可在非受强力部位使用，因此，比较严格的办法是从胶粘剂的性能来定义和分类。低温黑胶特别适用于需要低温固化的热敏感元件。加热固化胶去哪买固化环氧黑胶集众多优势于一身，为汽车...

低温环氧胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂,环氧树脂胶一般还应包括环氧树脂固化剂，否则这个胶就不会固化。 固化后有气泡要从两个方面来分析：一是调胶过程中或灌胶过程中带入了气泡，二是固化过程中产生的气泡。调胶过程中由于胶水的黏度大或搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中，如果胶液黏度大的话，气泡比较难消除。胶液黏度小的话，胶水固化慢的话，气泡会慢慢的上浮到表面自动消除。要消除调胶、灌胶过程中的气泡的话，可以采取抽真空、加热降低黏度、加入稀释剂降低黏度或加入消泡剂等方式来消除气泡。 固化过程中产生气泡也有几个方面的原因：固化速度过快、放热温度高、胶水固化收缩率大、胶水中溶剂、增塑剂加量过多都容易...

一种低温快速固化的环氧胶水；包括环氧树脂30‑40重量份，增韧剂20‑30重量份，硫醇固化剂20‑30重量份，助剂5‑10重量份。本发明通过筛选硫醇，较后解决了操作期的稳定问题，通过对硫醇以及促进剂用量的调整解决了95℃/3min固化，固化率小于95％的问题，初始粘接力大于30MPa，密封121℃水煮16小时，粘接力有50％的保持率。 一种低温快速热固化单组份环氧胶粘剂,其特征在于,包含以下重量份的制备原料:环氧树脂2032份,多官能环氧树脂525份,聚硫醇2030份,填料2031份,促进剂37份,稳定剂0.11.5份和偶联剂0.53份;所述环氧树脂为脂环族,脂肪族,双酚A型,双酚F型和线性酚...

环氧树脂胶黏剂固化后伸长率低，脆性较大，当粘接部位承受外力时很容易产生裂纹，并迅速扩展，导致胶层开裂，不耐疲劳，不能作为结构粘接之用。因此，必须设法降低脆性，增大韧性，提高承载强度。增韧剂能降低胶黏剂的脆性，增加韧性，而又不影响胶其他主要性能。环氧树脂常选用羧基液体丁腈橡胶、端羧基液体丁腈橡胶、聚硫橡胶、液体硅橡胶、聚醚、聚砜、聚酰亚胺、纳米碳酸钙、纳米二氧化钛等作为增韧剂。 低温热固胶可以达到80度固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成优良粘接力。产品任务性能优良，具有较高的保管稳定性，用途范围：特别适用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等。低温黑胶具有优良的耐久性，通过许多不同的...

低温黑胶的固化温度是多少？一般是70-80°。固化时间大约是多久？80度固化，需要的时间大约15至20分钟，能够在极短的时间内，在各种材料之间形成优良粘接力。产品任务性能优良，具有较高的保管稳定性，用途范围普遍。 低温黑胶，又称为低温固化环氧胶，它是单组分环氧胶、低温热固化改进型环氧树脂胶粘剂，用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力。 低温黑胶特别适用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等，低温黑胶产品性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置，主要是用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等。固化环氧黑胶集众多优势于一身，为汽车车载摄像头保驾...

低温固化胶是单组分改良型环氧树脂胶粘剂，用于低温热固化，关于低温固化胶的优点的相关知识： 1、光纤器件胶水配合粘度低，浸渍性好，固结性高； 2、室温适用期长，加热固化快，耐热性能高； 3、光纤器件胶水极小的线性膨胀系数和体积收缩率； 4、光纤器件胶水很好的表面质量和高度的固化物强韧性。 关于低温固化胶使用方法： 1、请在室温下使用，防止高温； 2、产品从仓库中取出后，应先在室温下放置至少4小时后在开封使用； 3、光纤器件胶水使用时避免直接接触，应使用手套等保护设备； 4、若接触到皮肤，应立即洗涤； 5、充分保障工作场所的通风。低温黑胶应冷冻储存，这样能有效延长低温环氧胶的保存期。重庆摄像头模组...

环氧胶（环氧树脂胶）是以环氧树脂为主要原材料，再添加一些固化剂制作而成的一种胶粘剂。其中类多样，用途多样，可用于粘接、密封、灌封等。 1、单组份环氧结构胶：可粘接金属、玻璃、陶瓷和塑料等材料，可用于电机转子胶，风叶、颈部的粘接、电子元器件的粘接等； 2、单组份环氧胶——低温黑胶：专为声学行业的磁路粘接所设计的，可粘接的材料包括：金属、玻璃、陶瓷、带有镀层的磁材，甚至塑料。用来粘接声学喇叭、变压器灌封等。 3、电子灌封胶——环氧树脂灌封胶：专为灌封传感器设计，对金属、陶瓷等的粘接力强，可用于灌封传感器、电机绝缘层的补强和粘接等。 4、柔性环氧密封胶：可粘接铝、钢和其他金属，以及各种塑料和陶瓷，对...

环氧树脂胶粘剂是一类重要的工程胶粘剂，随意科技的不断发展，特别是前沿科技的发展，对胶粘剂提出越来越高的要求，环氧胶粘剂也向着高性能和功能性，工艺简便及低公害等方向发展。如今，环氧树脂不断推出各种性能的商品群，以适应各行各业的使用需求，而低温固化环氧胶则是其中较重要的商品群之一，在当下电子产品中被普遍使用。 低温固化环氧胶是单组分改良性环氧树脂胶粘剂，低温加热固化，不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆，韧性高，初粘力强，抗冲击力好，对大多数基材都有优异附着力。低温黑胶的固化时间从几分钟到几个小时不等。湖北手机摄像头模组胶批发一种可低温快速固化的环氧底部填充胶,按重量份数其原料组成为:双酚A型环氧改...

一种可低温快速固化的环氧底部填充胶,按重量份数其原料组成为:双酚A型环氧改性聚氨酯16-53份,双酚F环氧树脂17-50份,增韧剂5-30份,固化剂2-9份,硅烷偶联剂2-8份,炭黑1-7份,离子吸附剂1-3份,表面活性剂1-3份,硅微粉0-14份.本发明还公开了上述环氧底部填充胶的制备方法.本发明产品为液体单组份环氧底部填充胶,具有粘度小,易于流动填充,可低温快速固化,稳定性好,储存期长等优异性能,且制备操作简便,适合于大批量产业化生产,很好地满足了倒装芯片技术的迫切需求,有利于促进和推动电子信息行业的发展。低温黑胶要解决固化过程中的问题，就需要进行胶水整体的配方调整了。广东摄像头组装常用水...

低温环氧胶粘剂是以聚氨酯预聚物改性环氧树脂(A组分)与自制的固化剂(B组分)按10∶1～1∶1（重量比）的比例配制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系。其中聚氨酯预聚物为端羟基聚硅氧烷和二异氰酸酯按一定比例在一定条件下反应制成异氰酸酯基团封端的聚硅氧烷聚氨酯预聚物，再采用此聚氨酯预聚物对环氧树脂进行改性处理。而自制的固化剂由二元胺、咪唑类化合物、硅烷偶联剂，无机填料以及催化剂组成。改性环氧树脂胶粘剂可室温固化，具有优异的耐油、耐水、耐酸、碱、耐有机溶剂的性能，可粘接潮湿面，油面及金属、塑料、陶瓷、硬质橡皮、木材等。低温黑胶在储存时，需要做到密封、避光、防潮、低温储存。浙江摄像头模组固定胶哪家...

将固化剂和环氧树脂混合起来配制单组分胶粘剂，主要是依靠固化剂的化学结构或者是采用某种技术手段把固化剂对环氧树脂的开环活化暂时冻结起来，然后在热、光、机械力或化学作用下便固化剂活性被激发，进而使环氧树脂迅速固化。自前国内外市场出售的单组分环氧树脂胶粘剂几乎都是采用潜伏性固化剂或自固化性环氧树脂，产品的形态有液态、糊状、粉末状和膜状。 具有实用价值的单组分环氧胶粘剂主要有以下几种:湿气固化型;微胶囊包覆型∶将固化剂封人微胶囊内，与环氧树脂混合后不会发生固化反应。成膜物质有明胶、乙烯基纤维素、聚之烯醇缩醛等。胶囊靠加热或加压而破裂，固化剂和环氧树脂便发生反应;潜伏性固化剂型:使用在规定温度以上才能被...

一种可低温快速固化的环氧底部填充胶,按重量份数其原料组成为:双酚A型环氧改性聚氨酯16-53份,双酚F环氧树脂17-50份,增韧剂5-30份,固化剂2-9份,硅烷偶联剂2-8份,炭黑1-7份,离子吸附剂1-3份,表面活性剂1-3份,硅微粉0-14份.本发明还公开了上述环氧底部填充胶的制备方法.本发明产品为液体单组份环氧底部填充胶,具有粘度小,易于流动填充,可低温快速固化,稳定性好,储存期长等优异性能,且制备操作简便,适合于大批量产业化生产,很好地满足了倒装芯片技术的迫切需求,有利于促进和推动电子信息行业的发展。低温黑胶在储存时，需要做到密封、避光、防潮、低温储存。摄像头粘胶多少钱低温固化单组份...

以摄像模组为例，由于一些光学器件不能耐高温，要求固化温度不能太高，因此需要使用能低温快速反应的固化剂。低温固化环氧胶固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的稳定性，成为对温度敏感元器件粘接过程中的好选。 低温固化环氧胶的反应原理： 环氧胶是指在一个分子结构中，含有两个或两个以上的环氧基，并在适当的化学试剂及合适条件下，形成三维交联固化化合物的总称。环氧胶粘剂的胶粘过程是一个复杂的物理和化学过程，包括浸润、粘附、固化等多个步骤，较后生成三维交联结构的固化物，把被粘接物结合成一个整体。 低温固化环氧胶使用...

单组份环氧胶粘剂系环氧树脂基体（增塑剂、增韧剂、填料等）和固化剂组成。低温或常温下保持稳定，加热后即发生固化反应。因而需采用潜伏性固化剂、促进剂或共固化剂。借助物理或化学改性，抑制固化剂在室温下发生开环反应，一旦加热后放出活泼基团，引发环氧树脂的固化。 环氧树脂主要分为：缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂、脂环族类环氧树脂。市面上较常用的就是缩水甘油醚类环氧树脂。 光照致活的潜伏性固化剂有芳香重氮盐、二芳基碘鎓化合物、三芳基硫鎓化合物等，它们皆有高的光敏性，其活性与光的强度和波长有关，但对温度不敏感，有良好的热稳定性。固化环氧黑胶集众多优势于...