电子胶的固化速度，可以根据产品的工艺要求而调整紫外光的能量来控制固化所需要的时间，在搭配点胶机进行点胶的时候，流水线速度可以自由调节。效率大幅度提升，电子胶本身固化时间快，点胶机智能化是快上加快，省时间省人力成本。电子胶的粘度分析，粘度是指液体受外力的影响时，其分子产生摩擦阻力的量度，我们把这叫做粘度，其摩擦力度越大，流动性越小，粘度就越大，反之，其摩擦力越小，流动性越好，电子胶粘度就越低，粘度的单位是mPa.s。粘度的大小主要是为了满足各种客户的需求，因为每一个产品的结构都不一样，所需要的粘度也不一样，电子胶的粘度对粘接的强度是没有直接影响的，这种理解是错误的。电子胶在贮存过程中，管口部也有...

电子胶的颜色选择比较多，根据不同产品的具体要求，可以选择透明的或者可以通过添加色素来实现个性化颜色的定制。电子胶质地比较柔软，在透明的情况下透光性好，是日常较长用的一种电子胶。化学性能比较稳定、吸附性比较高，在多个场合都可以使用。操作十分方便，粘接力好。固话时间比较快，小面积的粘接可以在十几分钟内就完成固化，大面就的粘接时间会长一点。电子胶的耐温性也比较好，可以在300度左右不融化。电子胶有很多细微的区别，在选购时需要区分，根据不同的需求而定，具有不确定性。在大面积的粘接过程中，需要时间比较长，但是不会影响到后来的效果和质量。电子胶在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。数码产品电子胶直销电子胶中...

在使用电子胶时，首先把A组分和B组分胶体在各自的容器内，使用搅拌机充分搅拌均匀。混合时，应遵守双组份灌封胶的重量比进行配置。可根据需要进行脱泡，应把混合液放入真空容器中，并且在真空容器中至少脱泡5分钟。应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间会适当延长，建议采用加热方式固化，室温条件下一般需8小时左右固化。在灌胶之前可以使用有机溶剂或指定工业清洗剂，先将粘结基材表面整理干净，从而除去锈迹、灰尘、油污等物质，从而让灌封后的胶体不易脱落，胶体附着在基材上更为牢固。含油垢较多的表面要用溶剂清洗。电子胶在玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为普遍。传感器...

在电子胶的使用中，要注意因为电子胶的硬度不同，在粘接时用到的电子胶是不同的，所以在选购之前要先确定好电子胶的硬度等级，然后是电子胶与什么材料粘接，比如电子胶与电子胶、电子胶和金属、电子胶和塑料等，不同的情况下用的电子胶的类型以及性能都是不一样的。确定需要粘接面积的范围大小，如果是需要大面积的粘接，尽量选择慢干型电子胶，如果只是小面积的粘接，可以选择快干电子胶，这样不但可以节省施工的时间，还能实现电子胶粘接胶水的较大性能。确定使用环境的温度情况，对电子胶粘接温度要求，粘接时是可以在常温下，还是需要高温，高温环境的需要耐高温的电子胶。电子胶具有良好的化学稳定性。点火线圈电子胶报价室温硫化硅橡胶或有...

电子胶粘剂选择原则（1）考虑胶接材料的种类性质大小和硬度；（2）考虑胶接材料的形状结构和工艺条件；（3）考虑胶接部位承受的负荷和形式；（4）考虑材料的特殊要求如导电导热耐高温和耐低温。（1）金属：表面的氧化膜经表面处理后，容易胶接；（2）橡胶：极性越大，胶接效果越好。（3）木材：属多孔材料，易吸潮，。（4）塑料：极性大的塑料其胶接性能好。（5）玻璃：表面从微观角度是由无数部均匀的凹凸不平的部分组成.使用湿润性好的胶粘剂。电子胶可以用于灌封厚度一般小于6毫米，如大于6毫米应选择可深层固化的双组份。LED防水灯电子胶直销导电电子胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树...

导电胶/电子胶粘合剂。在组件之间创建导电和导热连接。应用之一是EMI屏蔽。导电胶常温固化，具有优良的填充性。导电胶的粘度堪比花生酱，可用于填充凹凸不平的表面。该产品由含80%银的双组分环氧基胶水组成。它是一种可应用于金属（铜、铝、不锈钢、黄铜等）、陶瓷和大多数塑料的糊状物。结构是一种基于双组分环氧树脂的无溶剂银颜料粘合剂。特色，该套件创建了具有出色导电性的强连接。它旨在连接对温度敏感的组件。应用，旨在连接温度介于20°C和80°C之间的部件。粘合剂可以使用分配器或通过丝网印刷来施加。用于：无法焊接的粘合元件，需要优良导电性的连接，必须具有导热性的连接，修复不可焊组件，将物体粘合到需要导电连接的...

球泡灯灌封电子胶是一种专门用的于LED球泡灯产品尾端电源导热灌封的双组分有机硅灌封胶，它是灌封胶中的一个行业分支，属于专门针对LED球泡灯行业开发的产品。它由A、B两部分液体组成。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体，适用于电气/电子产品的灌封和密封。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无明显的收缩和温升。胶料无毒，无腐蚀；完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有很好的耐侯性。A胶为主要胶料，称为主剂，B胶为固化剂。在AB胶均匀混合后，在B胶催化下，胶液产生交联反应...

电子胶对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护，对电子模块和装置，无论是简单的还是复杂的结构和形状都可以提供长期有效的保护。电子胶具有稳定的介电绝缘性能，是防止环境污染的有效屏障，固化后形成柔软的弹性体在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的应力。电子胶能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能，能够抵抗臭氧和紫外线的降解，具有良好的化学稳定性。电子胶灌封后易于清理拆除，以便对电子元器件进行修复，并且在修复的部位重新注入新的电子胶。加成型电子胶与缩合型电子胶较大的区别就是缩合型的有小分子物质生成，而加成型没有，也这是这一点决定了他们性能上的差别。电子胶可持续使用在-60~~200摄氏度且...

胶水的多重功能是胶水行业进步的重要标志之一，如在实现物力连接的同时，也实现起到导电的作用。还包括了替代焊锡功能的导电和实现接地功能的导电。焊锡是传统的把导线连接起来，使其实现导通的连接方式，但它的不足之处是往往焊点比较大，所占空间高，在电子元器件越来越轻薄的情况下，使用便受限了。另外，它实现连接要靠高温熔化，所以产品有经受高温的过程，对于那些无法承受高温的元器件或产品，则无发实现。为此，导电胶就可以代替焊锡，即克服了它的不足，又实现了连接和导电的双重作用。当然，导电胶按其固化方式可以分为加热固化、常温固化。即便是加热固化，一般导电胶的固化温度也不会超过150度。市面上出现了低温固化的导电胶，其...

一般来说，粘度大的电子胶，相对分子质量大，耐热性好，初期的粘着强度高。高粘度、低固含量的制品，有利于降低产品成本。但在实际应用中发现，高粘度的电子胶往往会导致生产过程中组分的相互溶解较困难，从而使胶液的流变性较差。填料在调节电子胶粘度上方便快捷。根据性能需要选择填料后，可以通过选择适宜的粒径与质量分数来调节胶粘剂的粘度，使其满足施工工艺。不同种类的预聚物所制得的体系粘度不同，在基本性能满足的前提下，可以根据电子胶粘度的需要选择适宜的预聚物，并通过调节预聚物质量分数，来满足体系的粘度和较佳性能的要求。电子胶固化后形成柔软的弹性体在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的应力。元器件电子胶批发...

导电胶/电子胶粘合剂。在组件之间创建导电和导热连接。应用之一是EMI屏蔽。导电胶常温固化，具有优良的填充性。导电胶的粘度堪比花生酱，可用于填充凹凸不平的表面。该产品由含80%银的双组分环氧基胶水组成。它是一种可应用于金属（铜、铝、不锈钢、黄铜等）、陶瓷和大多数塑料的糊状物。结构是一种基于双组分环氧树脂的无溶剂银颜料粘合剂。特色，该套件创建了具有出色导电性的强连接。它旨在连接对温度敏感的组件。应用，旨在连接温度介于20°C和80°C之间的部件。粘合剂可以使用分配器或通过丝网印刷来施加。用于：无法焊接的粘合元件，需要优良导电性的连接，必须具有导热性的连接，修复不可焊组件，将物体粘合到需要导电连接的...

电子胶发白的快速检测方法，可以取一个玻璃板，将电子胶滴在上面，然后放在灯光下照1至2分钟，取出观察，这样可以快速检测电子胶的白化现象。注意的是白化现象的程度与胶膜厚度有直接关系，电子胶白化现象的程度与强度无关。电子胶发白的解决方法可以选择柔韧性配方的电子胶；粘接的胶层控制均匀；选择低酸碱度的电子胶初固时使用低功率的灯具，使胶水的固化的速度变慢，定位后再使用高功率的设备深度固化，因为胶水固化速度过快，会增加胶水的收缩率。胶水固化后，胶体表面接触空气，由于空气的抑制作用，胶体表面不能脱粘，也就是粘手的现象。选择高能量反应的电子胶，降低对材料基材的破坏性。电子胶具有优良的抗冷热交变性能、耐老化性能和...

在使用电子胶时，如果需要粘金属表面，有条件者也应预热一下，有利于胶在表面上的铺展和流淌度。将涂装好的部件放置于平稳处，固化过程是从表面向内部固化，一般而言电子胶在24小时可固化2~4mm的深度，固化时间会随着环境温度的下降，而有所延长。如果施胶的胶层较厚部位，或不容易接解到空气位置，胶体固化的时间将会有所延长。注意用胶安全和环境保护，电子胶大多含有多种化学品，有部分产品都有一定的毒副作用。例如，各种有机溶剂，除了有大小不等的毒性以外，部分还是易燃易爆的，所以施工现场要配备好灭火设备，如：干粉灭火器、泡沫灭火器等以防范火灾发生。电子胶可以用在汽车车厢中钢板的结构粘接。数码产品电子胶生产商电子胶粘...

灌封电子胶中毒不固化如何解决：1、硅胶中毒一般发生在加成型电子灌封胶上，中毒后硅胶会出现不固化的现象，应避免与含磷、硫、氮的有机化合物接触。2、不小心粘到的电子灌封胶，硅胶清洗剂主要有酒精、白酒等。3、冬天电子灌封胶干不了，由于冬天气温很低，造成电子灌封胶在混合后固化很慢甚至长时间不固化，所以我们可以提高固化的温度，可以将灌好胶的产品放在25℃烘箱里固化。4、有机硅电子灌封胶相比其他灌封胶的优势1：对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护，对电子模块和装置，2：具有稳定的介电绝缘性能，是防止环境污染的有效屏障，3：能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能，能够抵抗臭氧和紫外线的降解，具有良好...

有机硅1:1混合灌封电子胶以双组份形式提供，将A料与B料以1：1的重量比进行混合。A料与B料充分混合后，轻轻搅动以减少所混入的空气量。灌注前将混合物料放置5分钟，这有利于去除混合时所混入的空气。如果还存有气泡，则需要真空脱泡处理。考虑到材料的膨胀性，所用的脱泡容器的体积应至少是液体体积的4倍。可以用28到30英寸汞柱的真空脱泡处理来去除混合物料含有的气泡。继续抽真空直到液体膨胀后又恢复至原始体积，将其中的气泡全部消除。这一过程需要5分钟到10分钟不等，主要取决于搅拌时所带入的空气量。为了达到较好的固化效果，需要使用玻璃器皿以及玻璃或金属制的搅拌设备。搅拌时尽量保持平稳以防止混入过量的空气。导电...

在电子胶的使用中，要注意因为电子胶的硬度不同，在粘接时用到的电子胶是不同的，所以在选购之前要先确定好电子胶的硬度等级，然后是电子胶与什么材料粘接，比如电子胶与电子胶、电子胶和金属、电子胶和塑料等，不同的情况下用的电子胶的类型以及性能都是不一样的。确定需要粘接面积的范围大小，如果是需要大面积的粘接，尽量选择慢干型电子胶，如果只是小面积的粘接，可以选择快干电子胶，这样不但可以节省施工的时间，还能实现电子胶粘接胶水的较大性能。确定使用环境的温度情况，对电子胶粘接温度要求，粘接时是可以在常温下，还是需要高温，高温环境的需要耐高温的电子胶。电子胶可以用在汽车前灯垫圈密封。触发器电子胶制作利用传感器法测量...

在电子胶的使用中，加成型室温电子胶是在铂催化剂的作用下，由硅氢键和乙烯双键进行加成反应进行胶联的，在反应过程中没有小分子产生；缩合性室温电子胶是以电子胶和固化剂在催化剂存在下，活性基团进行缩合脱出小分子进行胶联固化的。电子胶通过使用紫外线照射发出的能量，在短时间内聚合和硬化的材料。电子胶不含溶剂，因此不会对溶剂造成环境污染。硬化速度以秒为单位，因此适用于材料的大规模生产，可较大缩短生产过程。电子胶涂层的厚度在固化中起关键作用。涂层太厚，在相同电源的照射下钻孔时间相对较长。一方面，它影响电子胶的钻孔，另一方面影响基材的外观。如果温度太高，产品的光泽会很差。贴片电子胶有哪些应用特点？天津环型变压器...

电子胶水——贴片胶，低温固化胶SMT系列贴片胶是环氧树脂粘合剂，有的具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机（针筒式）点胶机用，特别适用于各种超高速点胶机。有的型号的粘度特性和扱摇变性，产品均按没有危害产品的要求，设计开发成要求高温耐热性的无铅焊接上适用的产品。低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成好的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。电子胶使用时的固化过程是一个从表面向内部的固化过程。镇流器电子胶供货报价电子胶在混合后会开始...

选择胶水时必须考虑以下问题：1、是否需要导热和非导热流动和非流动或半流动；2、是否适应产品特性和灌装或粘接工艺特性有关那种颜色；3、使用温度和环境与产品类型，电子绝缘固定导热胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。灌封电子胶常见的主要：环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶：环氧灌封胶特点：多为硬性，也有少部分软性；对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳；有机硅树脂灌封胶特点：固化后多为软性，粘接力差；耐高低温，价格适中，...

在电子胶的使用中，要注意因为电子胶的硬度不同，在粘接时用到的电子胶是不同的，所以在选购之前要先确定好电子胶的硬度等级，然后是电子胶与什么材料粘接，比如电子胶与电子胶、电子胶和金属、电子胶和塑料等，不同的情况下用的电子胶的类型以及性能都是不一样的。确定需要粘接面积的范围大小，如果是需要大面积的粘接，尽量选择慢干型电子胶，如果只是小面积的粘接，可以选择快干电子胶，这样不但可以节省施工的时间，还能实现电子胶粘接胶水的较大性能。确定使用环境的温度情况，对电子胶粘接温度要求，粘接时是可以在常温下，还是需要高温，高温环境的需要耐高温的电子胶。密封电子胶粘剂在航天仪表中应用有哪些？灯管电子胶供应报价电子胶中...

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封电子胶，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于...

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封电子胶，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于...

在电子胶的使用中，可以加入标准的无害填料。利用填料标准的尺寸来控制填料涂胶厚度。需要确定这些填料的添加不会对粘接结构造成影响，添加量控制在1%左右即可。采用模具定位或者网版施胶。不同用胶场合采用不同方法，要反复实验测试，掌握合理的施胶工艺。电子胶是工业电子行业常用的一种胶粘剂，主要特点是固化快，粘接强度高，耐水性好，普遍用于电子器件、玻璃、透明塑料等材料的粘接固定。如果点胶压力筒内有空气，电子胶点胶过程中就会产生气泡，造成出胶不稳定，即胶水点胶时出现断胶现象。电子胶可以用于各种光学仪器、化工设备、视镜、电气设备、小家电等的灌封。AC电容电子胶在使用中我们对电子胶水的耐水性比较关注，因为耐水性如...

电子胶在使用时要按需要尺寸切开尖嘴，将胶从软管中挤出，直接涂胶粘合，施胶量应使胶浆与接缝两边有足够的接触面积（厚度不宜超过6毫米）。电子胶施胶后应在短时间内修整完毕；电子胶为获得较佳密封效果，待密封元器件表面需清洁、干燥，无杂质，油或其它污渍，尽量用无水酒精或丙同擦干净。电子胶施工和固化过程中应保持良好的通风。电子胶开封后尽可能一次用完，一次未用完，盖紧胶管，避免与空气水分接触，可保存下次使用。再次使用时，挤掉已固化的部分后，即可继续使用电子胶室温放置12～24小时，吸收空气中微量水汽而自行固化。导电电子应用在哪些领域？昆明电子变压器电子胶电子元器件主要的散热方法是通过铝质外壳将电子元器件所发...

灌封电子胶每一种装配件来说，在为它挑选胶粘剂时必须考虑到粘合件在所期望的整个使用期中，在使用条件下必须维持的强度。重要的是强度和耐久性要求，有关的这些因素在粘接体受力情况中讲到过。不同类型的胶粘剂对不同的应力及施力速率响应的差异范围很大。热塑性胶粘剂不适于结构应用，因其在支持较低的负载时就倾向于破坏，并且在受热时软化。热塑性胶粘剂是不能经受住长时间的振动应力，虽然在短时持续试验中它比热固性的显示出更大的强度。热塑性橡胶型胶粘剂通常具有高的剥强度，但其抗张强度和抗剪强度相对的低。相反，热固性树脂常常用作结构胶粘剂的基本组分。结构胶粘剂在常温下变成相对硬的胶粘层，而且保留其大部分的强度。常用的电子...

随着工业电子胶在各个行业的不断普遍深入使用，其功能也越来越趋于多元化，而且呈现出不同行业也具有各自的需求特点，表现出了明显的与行业或产品性能相关的特殊功能，这些特殊功能对胶水就提出了新的需求。如在光学和光通讯行业，就要求电子胶水要有很低的收缩率，良好的耐黄变性能，在某个特定波段的透光率要达到一定的指标等；再如有的与声学相关的产品也希望胶水有一定的降噪和优化声学效果的功能；还如有的行业渴望有能长期耐温150度或者是180度的UV胶等。胶水作为一种较为传统的连接方式，在现代制造业中的作用越来越趋于多元化、多功能化，而这种趋势给胶粘剂这个行业注入了无限的活力与生命，同时也提出了全新的挑战！电子胶如何...

电子胶在施胶前，将点胶压力筒内的胶水挤出一部分，排除压力筒内的空气。电子胶是一种光敏胶，需要做好避光保护，确保胶水能正常使用。电子胶在点胶或者涂胶的过程中，可能存在厚度不均匀性、脱胶和滴胶等情况，会造成贴合过程中产生气泡甚至出现溢胶现象，紫外线固化过程中导致胶层存在气泡或者未完全固化，进而使屏幕产生眩光、发黄等显示问题。电子胶涂胶厚度一般是在50-150um，有时候电子胶涂得太厚，粘接强度反而会变差，粘接结构不稳定。在被粘接材料的表面做些结构性的调整。如：加条状物、预留凹凸状，在材料表面放些细微的丝状物，通过这些方法来控制电子胶的涂胶厚度。灌封电子胶有哪些使用条件？防抱死制动系统(ABS)电子...

清理被粘物表面油污、尘垢等污物，保持清洁干燥；橡胶等物品须轻打毛清洁处理后再涂胶；胶可根据客户要求配制手工上胶型和机械滚筒型两类，以满足不同客户要求，手工型胶可直接涂于被粘物表面，稍加压力后，5-10分钟可初步固化，一小时后可达髙强度。机械上胶，可将胶体放入滚槽中，上胶后同样稍加压力，5-10分钟可初步固化，一小时后可达髙强度。在某些重要场合，应先加热干燥，再活化3~5分钟，活化温度为60摄氏度~70摄氏度。电子胶为易燃品，储存、运输按易燃品规则办理；使用时要通风透气，注意安全，操作应远离火源；用后将将容器盖紧，防止胶体凝固，如胶液太厚，可用适量甲苯、卤代替稀释。电子胶可以用于各种电子电器传感...

在电子胶的使用中，由于预聚物质量分数超过50%以后对体系黏度的调节不是很明显，因此为了降低成本，预聚物质量分数一般不会超过50%。偶联剂具有双亲结构，可以改善无机粉体在基体中的分散状态，以提高体系的流变性，偶联剂的用量以2%较适宜。搅拌可使体系混合均匀，性能均一，所以应选择合适的搅拌速率和搅拌时间，以满足所需的物理性能。胶粘剂固化的过程实际上就是电子胶粘度变化的过程，即固化剂的质量分数影响了胶粘剂从体系平衡到出现凝胶点的时间(有效期)，所以固化剂的用量应适当。电子胶在固化后具备粘接、密封、灌封和涂覆电器元器件的保护作用。未用完的电子胶再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用...

电子胶—填充胶，邦定黑胶填充胶系列单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。COB邦定黑胶系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之好的配套产品。专门供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大，易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此胶剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的好的产品。灌封电子胶有哪些知识点？重庆LOGO屏电子胶一些电子胶中的固化剂...