VFD（真空荧光显示屏）采用新技术、新材料制成，主要是与CRT（阴极射线管）相区别的新一代显示器件，且在使用中不与平板显示（FPD）相区别，即二者通常被认为是都包含相同类型的主流显示器件。真空荧光管（...

荧光屏一般是指通过图像的电信号，在经过电路转化之后，转化为光信号投射在荧光屏上。荧光屏上涂满了按一定方式紧密排列的红、绿、蓝三种颜色的荧光粉点或荧光粉条，称为荧光粉单元，通过电子管发射的电子束以极高的...

SMT贴片表面贴装技术未来：1、SMT中的晶体管：IC中较常见的晶体管是MOSFET，其尺寸在50-100nm之间。碳纳米管的宽度为2nm，根据其组成，碳纳米管可以是金属或半导体。CNTFET可以实现...

为了保障SMT贴装产品的品质，在SMT贴装过程中需进行在线SPi检测、在线AOI检测这两个重要检测检测，在线SPI检测主要针对锡膏检测系统，主要的目的就是以检测锡膏印刷的品质，包括体积，面积，高度，X...

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT...

SMT贴片中BGA返修流程介绍：贴装BGA：如果是新BGA，必须检查是否受潮，如果已经受潮，应进行去潮处理后再贴装。拆下的BGA器件一般情况可以重复使用，但必须进行植球处理后才能使用。贴装BGA器件的...

smt贴片厂的处理芯片生产加工优点拥有 拼装相对密度高、体型小、重量较轻的特性。根据smt贴片厂拼装的帖片的净重约为传统式帖片部件的十分之一。由于一般来说，根据smt贴片厂生产制造的电子设备能够减少百...

SMT贴片减少故障：制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用...

SMT贴片主流的BGA封装优点：1、BGA体积小内存容量大，同样内存IC在相同容的量下，BGA体积只有SOP封装的三分之一。2、QFP、SOP的封装引脚分布在本体四周，当引脚多，间距缩小到一定程度，引...

加工SMT贴片加工的工艺优势主要是：SMT贴片加工元件体积只为传统插装元件的1/10左右，一般SMT贴片加工后，电子产品体积缩小了40%-60%；SMT贴片容易实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源...

led数码管干电池检测法：取两节普通1.5V干电池将led数码管串联(3V)起来，并串联一个100Ω、1/8W的限流电阻器，以防止led数码管过电流烧坏被测led数码管。将3V干电池的负极引线(两根引...

VFD是替代LCD的较佳选择：自发光显示，所以明显提升可视性效果，不比不知道，VFD=良好可视性+产品档次提升，VFD的较大特点是自发光。无需背光源，具有LCD无可比拟的宽视角，适应高温高湿的严酷工作...