VFD(真空荧光显示屏)采用新技术、新材料制成,主要是与CRT(阴极射线管)相区别的新一代显示器件,且在使用中不与平板显示(FPD)相区别,即二者通常被认为是都包含相同类型的主流显示器件。真空荧光管(...
SMT贴片表面贴装技术未来:1、SMT中的晶体管:IC中较常见的晶体管是MOSFET,其尺寸在50-100nm之间。碳纳米管的宽度为2nm,根据其组成,碳纳米管可以是金属或半导体。CNTFET可以实现...
为了保障SMT贴装产品的品质,在SMT贴装过程中需进行在线SPi检测、在线AOI检测这两个重要检测检测,在线SPI检测主要针对锡膏检测系统,主要的目的就是以检测锡膏印刷的品质,包括体积,面积,高度,X...
SMT贴片中BGA返修流程介绍:贴装BGA:如果是新BGA,必须检查是否受潮,如果已经受潮,应进行去潮处理后再贴装。拆下的BGA器件一般情况可以重复使用,但必须进行植球处理后才能使用。贴装BGA器件的...
smt贴片厂的处理芯片生产加工优点拥有 拼装相对密度高、体型小、重量较轻的特性。根据smt贴片厂拼装的帖片的净重约为传统式帖片部件的十分之一。由于一般来说,根据smt贴片厂生产制造的电子设备能够减少百...
SMT贴片减少故障:制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力,从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大,针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来,采用...
SMT贴片主流的BGA封装优点:1、BGA体积小内存容量大,同样内存IC在相同容的量下,BGA体积只有SOP封装的三分之一。2、QFP、SOP的封装引脚分布在本体四周,当引脚多,间距缩小到一定程度,引...
VFD是替代LCD的较佳选择:自发光显示,所以明显提升可视性效果,不比不知道,VFD=良好可视性+产品档次提升,VFD的较大特点是自发光。无需背光源,具有LCD无可比拟的宽视角,适应高温高湿的严酷工作...