晶圆缺陷自动检测设备该如何使用?1、准备晶圆:在使用设备之前,需要将待检测的晶圆进行清洗和处理,以确保表面干净且无污染。2、安装晶圆:将晶圆放置在设备的台面上,并根据设备的操作手册进行正确的安装。3、...
EVG®320自动化单晶圆清洗系统用途:自动单晶片清洗系统,可有效去除颗粒EVG320自动化单晶圆清洗系统可在处理站之间自动处理晶圆和基板。机械手处理系统可确保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自动预...
一旦将晶片粘合在一起,就必须测试粘合表面,看该工艺是否成功。通常,将批处理过程中产生的一部分产量留给破坏性和非破坏性测试方法使用。破坏性测试方法用于测试成品的整体剪切强度。非破坏性方法用于评估粘合过程...