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来源: 发布时间:2023年05月08日

SMT贴片的优点都有:1、抗振能力强:SMT贴片的抗振能力强、可靠性高,是因为电子元器件牢固地贴装在PCB表面上,而且SMT贴片比THT焊点缺陷率低一个层次。2、高频特性好:由于电子元器件在PCB板表面贴焊牢固,减小了引线分布特性的影响,大幅度降低了引线间寄生电感和寄生电容。3、组装密度高:片式元器件低于传统穿孔元器件所占质量与面积。采用SMT贴片技术可使电子产品重量缩减百分之七十五,体积缩小百分之六十。4、降低成本:SMT贴片使PCB布线密度增加、缩减了PCB面积、钻孔数目与层数,降低了PCB成本。5、提高生产效率:SMT只用一台贴片机,就可以安装不同种类的电子元器件,大幅度地缩减了维修与调整时间。锡膏是SMT贴片加工工艺中不可缺少的焊接材料。陕西专业pcba研发

SMT贴片加工的优势:体积小、微型化:具有组装精密度高、电子产品体积小、重量轻。相比传统的通孔插装技术,采用SMT可使电子产品体积缩小60%,质量减轻75%。自动化生产、效率高:smt自动贴片机放置元器件采用的是真空吸嘴,可以有利于提高安装密度,便于自动化生产。节约材料,降低成本:在smt贴片中,减少了pcb板的使用面积,元器件就不用预先整形、剪脚,pcb线路板也不用打孔,人力物力得到节省,因而生产成本普遍减低。品质可得到有效保障:采用自动化生产,贴装与焊接可靠性高,一般不良焊点率小于0.001%,使得品质可得到有效保障。高频性能好:由于片式元器件贴装牢固,通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,减少了电磁干扰,大幅度提高了电路的高频特性。山西SMT贴片研发SMT贴片机是整个SMI、生产中关键、复杂的设备。

SMT工艺介绍问题解决对策:抛料的主要原因及对策主要有以下几点:1、位置问题:取料不在料的中心位置,而造成取料不正,有偏移,吸料时达不到设定的真空水平而抛料。对策:调整取料位置。2、真空问题:气压不足,真空气管信道不顺畅,有杂物堵塞气管信道或真空发生器损坏,产生真空压力不足,造成取料不起或取起后在去贴的途中脱落。对策:清洁真空气管信道,保养真空发生器。3、识别系统问题:视觉不良,视觉或镭射镜头不清洁,有杂物干扰识别。对策:清洁、擦拭识别系统表面,保持干净无杂物污染等。4、装料问题:装料没有装好,供料孔没有对准棘齿,或8mm以上Feeder供料间距没有调对,取料位置不对造成取料不到。对策:加强装料培训。(技术员负责培训,操作员提高技能)当抛料现象出现时,可以先询问现场人员,再根据观察、分析,直接找到问题所在,这样更能有效地找出问题,加以解决。

SMT贴片的产品主要质检工艺:元器件焊锡工艺FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。SMT贴片的元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。构件下锡点成形不能有拉丝或拔尖现象出现。构件安装工艺在SMT贴片中元器件贴装位置应该整齐、正中,不能存在偏移、歪斜的现象;SMT贴片所放置的元件类型规格应正确;SMT贴片的组件不能缺少贴纸或存在错误的贴纸;SMT贴片中要注意元器件不能够反贴;SMT贴片中对于具有极性要求的贴片装置一定要按照极性的指示进行。印刷工艺锡浆位置要在中间不能存在明显偏差,且不能影响到锡粘贴与焊接。印刷锡浆适中能够良好的粘贴情况下还不能存在少锡、锡浆过多等现象。锡浆形成良好,不存在连锡和不均匀等现象。SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂。

SMT贴片芯片干燥通用工艺:贴片芯片干燥通用工艺的要求包括以下几点:1、真空包装的芯片无须干燥。2、若真空包装的芯片在拆封时发现包内的湿度指示卡大于20%RH,则必须进行烘烤。3、生产前,真空包装拆封后,若暴露于空气中的时间超过72小时,则必须进行干燥。4、库存未上线或开发人员领用的是非真空包装的Ic,若无已干燥标识,则必须进行干燥处理。(5)SMT打样:干燥箱温湿度控制器应设为10%,干燥时间为48小时以上,实际湿度小于20%即为正常。SMT贴片加工的优势:体积小、微型化。陕西专业pcba研发

SMT贴片加工的优势:自动化生产、效率高。陕西专业pcba研发

为了SMT贴片加工合格率和高可靠性的质量目标,需要对印刷电路板设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等进行控制。其中,基于戒备的过程控制在SMT贴片加工制造业中尤为重要。在贴片加工制造过程的每一步,都要依照合理的检测方法,避免各种缺陷和隐患,才能进入下一道工序。贴片加工的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的质量问题,可依照返工情况进行纠正。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接,除了工作时间和材料外,元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析,SMT贴片加工的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率,下降返工维修成本,从源头上避免质量危害的发生。陕西专业pcba研发

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