根据本发明实施例，提供了一种载带收卷装置的实施例，该载带收卷装置用于对图2所示出的载带进行收卷，图3是根据本发明实施例的一种载带收卷装置的示意图，如图3所示。该载带收卷装置，其特征在于，包括：载带卷105、吸盘系统114和载带安装部；所述载带安装部包括安装板和安装轴(106)，所述载带设置在所述安装轴106上，所述安装轴106相对所述安装板旋转连接；所述吸盘系统114沿着所述载带卷105的重力方向设置在所述安装板上，所述吸盘系统114包括抽真空设备和吸附腔室；所述吸附腔室靠近载带卷(105)的一侧包括吸盘板，所述吸盘板包括多个贯穿吸附腔室的通孔，所述载带绕所述载带卷105的伸出端穿过所述吸盘板伸出。载带收卷装置用于对图2所示出的载带进行收卷，由于该种载带不包括载带槽，因此需要吸盘系统中的抽真空装置将元器件吸附在载带的吸附孔201上。结合图3所述，载带绕在安装轴106上，构成载带卷105，安装轴106可转动的与安装板连接，从而能够通过在不同方向上转动，带动载带卷105收卷或放卷。在载带卷105收卷的过程中，载带卷105一端的载带与吸盘板接触，机械手将元器件放置在载带上，抽真空设备从下方通过吸盘板上的通孔，将元器件吸附在载带上。 载带包装标准是什么？汕头订做载带批发
针对超薄的柔性半导体芯片，适用性较差的问题，目前尚未提出有效的解决方案。技术实现要素：本发明实施例提供了一种载带、载带收卷装置和收卷方法，以至少解决决了现有技术中带有载带槽的载带对超薄的柔性半导体芯片的适用性较差的技术问题。根据本发明实施例的一个方面，提供了一种载带，包括带状的载带本体,所述载带本体包括多个吸附孔201和多个载带索引孔202，所述多个吸附孔201和所述多个载带索引孔202为穿过所述载带本体的孔，所述多个载带索引孔202呈一列沿载带收卷方向延伸，所述多个吸附孔201均匀分布在所述载带本体中所述多个载带索引孔202以外的区域。进一步地，所述多个吸附孔201均匀分布在所述载带本体中所述多个载带索引孔202以外的区域，包括：所述多个吸附孔201呈一列设置，每两个相邻的吸附孔201之间的距离为优良距离，所述呈一列沿载带收卷方向延伸的多个载带索引孔202中，每两个相邻的载带索引孔202之间的距离为第二距离，所述载带索引孔202的形状为圆形。进一步地，所述载带本体为纸质载带或塑料载带。根据本发明实施例的一个方面，提供了一种载带收卷装置，包括吸盘系统114和载带安装部；所述载带安装部包括安装板和安装轴106。深圳订做载带厂商薄型塑料载带批发厂家。
例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。另外。根据本发明实施例的一个方面，提供了一种载带收卷装置的控制方法，所述载带收卷装置为上述的载带收卷装置，所述载带收卷装置的控制方法包括：获取预设压力；获取载带卷对舌片吸盘板的压力；比对所述预设压力和所述载带卷对所述舌片吸盘板的压力；如果所述载带卷对所述舌片吸盘板的压力小于所述预设压力，则控制所述载带卷向下移动；如果所述载带卷对所述舌片吸盘板的压力大于所述预设压力，则控制所述载带卷向上移动。进一步地，上述方法还包括：确定所述载带卷的半径；根据所述载带卷的半径确定电机的转速，以控制所述载带卷的收卷速度和放卷速度保持不变。
该皮带传送机构21还包括连接于挡边25上的支架27和连接于支架27上的接近开关28，接近开关28与控制系统通信连接。接近开关28位于通道252的正上方，用于检测下方是否有产品1经过，当下方有产品1时，其能发送信号给控制系统，控制系统可以控制振动盘20和驱动皮带23的电机启动或停止。在皮带传送机构21之后依次是旋转机构3和平面度检测机构4。如图5所示，旋转机构3包括安装于机架7上的架体30、连接于架体30上的旋转装置31和连接于旋转装置31上的定位治具32。旋转装置31可以是回转气缸或者伺服电机，能够驱动定位治具32旋转180度。苏州载带盘批发厂家。
载带：应用于电子包装领域的带状产品；
载带(Carrier Tape)是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔；
产品的用途：载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板（PCB板）上。 哪些封装形式适用ic管,哪些用的是载带？广州自封载带
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