图2是根据本发明实施例的一种载带的示意图，如图2所示。载带包括带状的载带本体和转轴(图中未示出)，所述载带本体为连续的带状结构，包括吸附孔201和载带索引孔202。多个吸附孔201和多个载带索引孔202为穿过载带本体的孔，多个载带索引孔202呈一列沿载带收卷方向延伸，多个吸附孔201均匀分布在载带本体中多个载带索引孔202以外的区域。在一个例子中，所述吸附孔201和所述载带索引孔202平行设置。吸附孔101的一侧用于放置需要吸附的元器件，另一侧用于与吸盘系统贴合，使吸盘系统吸附需要吸附的元器件，载带索引孔202用于贴装设备对已吸附在所述载带上的所述元器件进行定位。在使用时，载带绕在安装轴上，并在安装轴的带动下收卷或放卷。在进行元器件的包装时，安装轴进行收卷，机械手将元器件放置在一段载带上，在吸盘系统的吸附下，元器件与载带贴合，随着载带的收卷，完成对元器件的包装。当进行元器件的贴装时，安装轴进行放卷，自动贴装设备根据载带上的索引孔202精确定位，以将附着在载带表面的元器件依次取出，并贴放在集成电路板上。需要说明的是，上述载带适用于超薄的柔性半导体芯片，由于通过吸附使超薄的柔性半导体芯片附着在载带表面。载带市场增速虽受影响，但潜力巨大！台州弹片载带盘
本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“优良”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。载带：载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，具有特定的宽度，在其长度方向上等距分布着用于承载电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔。载带主要应用于电子元器件贴装工业，它配合盖带(即上封带)使用，将电阻、电容、晶体管、二极管等电子元器件承载收纳在载带的孔穴中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式包装，用于保护电子元器件在运输途中不被污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带定位孔的精确定位，将孔穴中的元器件依次取出，并贴放在集成电路板上。本发明实施例提供一种载带。泰州smd载带厂家电话国内***的薄型载带，苏州金球！
通过设置相对固定吸盘板108倾斜的舌片吸盘板107，使载带及载带上设置的晶片在收卷过程中也处于被吸附装置。避免收卷过程中设置在载带上的晶片滑出载带。可选的，随着载带卷半径的变化，舌片吸盘板107倾斜的角度也可以随之变化，以使得当载带在被卷绕时，仍保持晶片吸附在载带之上，从而避免了卷绕时没有吸附力，导致晶片从载带上滑落的情况。作为一种可选的实施例，所述载带收卷装置还包括：压力传感器104，所述压力传感器104设置在所述舌片吸盘板107和/或所述固定吸盘板108上，压力传感器104用于检测所述载带卷105对所述舌片吸盘板107的压力；所述载带安装部还包括移动装置，所述安装轴106和所述移动装置相对所述固定板11两侧设置，所述固定板111包括开孔113，所述移动装置通过所述安装板111上的开孔113与所述安装轴106相连，移动装置用于带动所述载带卷105沿所述开孔上下移动；所述控制器与所述压力传感器104和所述移动装置相连，所述控制器用于根据所述压力传感器104的检测结果控制所述移动装置带动所述载带卷105上下移动。上述方案中，舌片吸盘板107和固定吸盘板108之间设置有压力传感器104，当载带卷105收卷时，载带卷的半径不断变大。
公司按照载带的用途可以分为：载带|连接器载带|屏蔽罩载带|五金件载带|弹片载带|变压器载带|螺母载带的包装材料厂家,**载带等按照载带的材质可以分为：PS载带、ABS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带等连接器载带之载带的选择方法：根据器件的尺寸以及摆放的方向，确定载带的Bo下标后，选择对应的载带宽度；根据器件的类型，判断器件对应静电是否灵敏，选择载带的材质；根据每卷包装数量计算载带的长度；根据使用机型及使用环境条件，选择连接器载带的抗拉强度、精度、耐受温度等性能方面的参数主营产品介绍;1.载带规格：8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44mm，56mm，72mm，88mm，108mm；3.载带材质：PS，PC，PET，黑色抗静电，透明抗静电,蓝色抗静电。4.载带形状：根据客户元件要求设计制造。5.自粘上盖带：茶色，透明，自粘，规格有6.热封上盖带：高温上带中温上带低温上带。规格有7.胶盘：普通蓝色，蓝色环保，黑色抗静电，耐高温。（7寸13寸15寸）8.代工编带包装。我司有15台包装机，30个熟练编带包装人员，承接各种电子产品编带包装。塑料载带盘厂家价格。
太湖新城)菀坪社区同心西路29号公司性质：个体经营（有字号）经营模式：生产加工给我留言黄页信息苏州金球电子科技有限公司主营产品：本公司主打产品Plastic,reel,卷盘,塑料胶盘,卷轴,圆盘,卷盘,载带盘,全系列产品通过ROHS测试,质量符合欧盟环保标准,还生产IC,TUBE料管,IC料管,PVC,二三极管包装管,桥堆包装企业地址：江苏/苏州市公司性质：私营有限责任公司经营模式：生产加工给我留言黄页信息苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区(太湖新城)菀坪社区同心西路29号主营产品：载带,上带,PS黑色透明皮料,代客封装电子元件,载带成型机,电子元件封装机,塑胶卷盘全系类。纸质卷盘全系列,承接五金冲压及车削企业地址：苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区(太湖新城)菀坪社区同心西路29号公司性质：经营模式：生产加工给我留言黄页信息苏州金球电子科技有限公司主营产品：SMD载带,盖带,塑胶卷盘,纸卷盘,电子元件包装机,SMD载带成型机企业地址：中国金球电子科技有限公司性质：私营有限责任公司经营模式：生产加工给我留言进入旺铺苏州金球电子科技有限公司主营产品：电子载带,载带卷盘,上胶带,载带机,塑胶端子盘,端子收料盘,端子盘,胶盘,收料盘,牛皮纸,牛皮纸卷,牛皮纸带电子载带。载带生产企业的联系方式?湖南连接器载带厂
说说电子元器件薄型载带杰出金球电子。台州弹片载带盘
本发明涉及半导体产品包装存储领域，具体而言，涉及一种载带、载带收卷装置和收卷方法。背景技术：在卷对卷传输的技术领域，载带作为半导体器件的包装存储载体，现阶段得到了普遍的应用。载带的应用的领域包括电容、电感以及芯片制造加工领域。图1是现有技术中半导体电子元件的载带结构的侧视图。如图1所示，目前的半导体电子元件载带结构包括长条状的载带10以及与载带相匹配的上盖带(图中未示出)。长条状的载带上设置有载带槽11，用于存放待包装储存的半导体器件。与载带相匹配的上盖带通过热封或粘结的方式将载带槽开口封闭，以将电子元件封装在载带槽内，从而有效的防止载带槽内的电子元器件发生跃起不归位、侧翻或抛料等现象。由于目前的载带具有载带槽，且**浅的载带槽的深度为1mm，而超薄的柔性半导体芯片通常为，因此如果将超薄的柔性半导体芯片放置在现有的具有载带槽的载带中，由于载带槽较深，超薄的柔性半导体芯片在载带槽中仍处自由状态，从而在进行贴片时，不利于机械手的抓取，且由于超薄的柔性半导体芯片在无外力的情况下可能在温度等外界环境的影响下发生形变，导致无法继续使用，因此载带槽和盖带的载带结构对于超薄的柔性半导体芯片的适用性较差。由此。台州弹片载带盘
苏州金球电子科技有限公司拥有经营范围包括一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子产品销售;电子元器件批发;电力电子元器件制造;电子元器件制造;电子元器件零售;电力电子元器件销售;电工仪器仪表销售;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;电子设备销售;包装服务;包装设备销售;包装材料及制品销售;塑料包装箱及容器制造;金属包装容器及材料制造;金属包装容器及材料销售;塑料制品制造;塑料制品销售;模具制造;模具销售;机械设备销售;电气机械设备销售;机械设备研发;金属制品销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)等多项业务，主营业务涵盖载带，塑胶卷盘，上盖带，铝箔袋。目前我公司在职员工以90后为主，是一个有活力有能力有创新精神的团队。苏州金球电子科技有限公司主营业务涵盖载带，塑胶卷盘，上盖带，铝箔袋，坚持“质量保证、良好服务、顾客满意”的质量方针，赢得广大客户的支持和信赖。一直以来公司坚持以客户为中心、载带，塑胶卷盘，上盖带，铝箔袋市场为导向，重信誉，保质量，想客户之所想，急用户之所急，全力以赴满足客户的一切需要。