贴片电容1、陶瓷介质内空洞图4陶瓷介质空洞图原因：①介质膜片表面吸附有杂质；②电极印刷过程中混入杂质；③内电极浆料混有杂质或有机物的分散不均匀。2、电极内部分层图5电极内部分层原因：多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。瓷膜与内浆在排胶和烧结过程中的收缩率不同，在烧结成瓷过程中，芯片内部产生应力，使MLCC产生再分层。预防措施：在MLCC的制作中，采用与瓷粉匹配更好的内浆，可以降低分层开裂的风险。3、浆料堆积图6浆料堆积缺陷原因：①内浆中的金属颗粒分散不均匀；②局部内电极印刷过厚；③内电极浆料质量不佳。本体缺陷—外在因素1、机械应力裂纹图7MLCC受机械应力开裂示意图原因：多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力，但抗弯曲能力比较差。当PCB板发生弯曲变形时，MLCC的陶瓷基体不会随板弯曲，其长边承受的应力大于短边，当应力超过MLCC的瓷体强度时，弯曲裂纹就会出现。电容在受到过强机械应力冲击时，一般会形成45度裂纹和Y型裂纹。yageo贴片电容贸易商。TDK0805贴片电容47UF
贴片电容形状类似贴片电阻，通常贴片电容是白色的基体,也有大部分的钽电解电容是黑色基体，但其正极一侧也标示有白色的极性。贴片电容很多由于体积所限，不能标注其容量，那贴片电容怎么看大小?贴片电容怎么识别大小？贴片电容很多由于体积所限，不能标注其容量，所以一般都是在贴片生产时的整盘上有标注。如果是单个的贴片电容，要用电容测试仪测出它的容量。如果是同一个厂标的话，一般来说颜色深的容量比颜色浅的要大，棕灰>浅紫>灰白。当然比较好的方法是用热风枪吹下来，等它冷却后用数字表的电容挡或电容表量。怎么判断贴片电容的容量？一般来讲，贴片电容是没有丝印的。所以如果目测，基本上是体积越大容量越大，但也不是***的，所以光靠目测只能知晓大概，并且还需要一定的经验。电容的电性要求高，比较好用电桥等仪器进行测量，否则使用时会击穿报废。贴片电容在哪里可以看大小?贴片电容很多由于体积所限，不能标注其容量。所以一般都是在贴片生产时的整盘上有标注。如果是单个的贴片电容，要用电容测试仪可以测出它的容量.大小贴片电容2.2UFsamsung贴片电容渠道商。
很多客户买了贴片电容回去测试，发现村田贴片电容的电容偏低。下面我们来分析一下为什么贴片电容的电容偏低？造成芯片电容低的因素有哪些？一起来分析一下。4、测量环境不同所得结果也不同：如，40°C的测试容量将比25°C的测试容量低近20％。可以看出，当外界环境温度比较高时，电容值的测试值会显得偏低。一般将其放置在20°C的环境中一段时间使材料处于稳定的测试环境中进行电容测试。5、贴片陶瓷电容产品材料老化现象材料老化是指电容器的电容值随着时间的推移而减小的现象，这种现象发生在所有使用铁电材料作为介电材料的材料产品中。自然无法避免的现象。原因是内部晶体结构随着温度和时间的变化而变化，导致电容降低，这是一种可逆现象。当老化材料应用一段时间高于材料的居里温度时（电容恢复的推荐条件为150°C/1小时），当环境温度恢复到恒温时室内24小时温度25℃分子结构才会恢复到笨的状态。材料将因此开始另一个老化循环，芯片电容器的电容将恢复到正常规格范围内。
TDK片式电容器MLCC现在可以达到数百或数千层，每层厚度为毫米。因此，轻微变形很容易导致裂纹。此外，相同材料、规格和抗压性的TDK片式电容器MLCC的体积越大，层数越大，每层越薄，因此很容易开裂。此外，一个方面是，具有相同材料、体积和抗压性且规格较小的电容器要求每层的材料更薄，从而导致更容易断裂。裂纹的破坏是一种潜在的安全隐患，严重时会造成触电、内部固体层位移和短路故障。裂缝有一个非常麻烦的问题，有时是隐藏的。很可能在工厂检查期间不会发现电子产品，并且在手机客户端暴露之前不会公布。因此，避免TDK片式电容器MLCC引起的裂纹非常重要。 当TDK片式电容器MLCC受到温度冲击/冲击时，很容易从焊接端逐渐产生裂纹。在这一点上，小型电容器相对优于大容量电容器。其基本原理是，大容量电容器的热传递并非如此迅速地到达所有电容器。因此，电容器本身不同部位的温差较大，因此膨胀尺寸不同，造成内应力。在TDK片式电容器MLCC焊接后的整个冷却过程中，TDK片式电容器MLCC和PCB的膨胀系数不同，导致内应力和裂纹。为了防止这个问题，回流焊炉必须具有良好的激光焊接温度曲线。如果波峰焊接机在没有回流焊炉的情况下使用，这种效率会**提高。村田220UF贴片电容现货。
三星贴片电容物料编码以及三星贴片电容料号规则三星是一家以半导体为主的科技企业，三星贴片电容在消费类市场占据举足轻重的市场地位，尤其是以高容的价格优势以及交货周期受到广大消费类电子的青睐，下面主要讲三星贴片电容的料号命名规则。三星电容编码识别例如：CL03B104KQ8NNNC12345678910111、系列编码：CL=积层陶瓷电容2、尺寸编码03=0201（0603）21=0805（2012）42=1808（4520）05=0402（1005）31=1206（3216）43=1812（4532）10=0603（1608）32=1210（3225）55=2220（5750）14=0504（1410）01=0306（0816）12=0508（1220）3、介质I类II类C=C0GS=S2HL=S2LP=P2HT=T2HR=R2HU=U2JA=X5RF=Y5VB=X7RX=X6S4、容量电容容量用三位数表示，前面两位为有效数字，第三位为有效数字后“O”的位数如：104=100000（单位pF）如果中间一位为R则表示“。”如：4R7=4.7pF5、电容的误差：B=±0.1pfF=±1pf±1%K=±10%C=±0.25pfG=±2%M=±**=±0.5pf？J=±5%Z=+80/-20%6、额定电压R=4VO=16VB=50VE=250VI=1000VQ=6.3VA=25VC=100VG=500VJ=2000VP=10VL=35VD=200VH=630VK=3000Vtaiyo太诱47UF贴片电容现货。X5R贴片电容厂家
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MLCC虽然是比较简单的，但是，也是失效率相对较高的一种器件。失效率高，一方面是MLCC结构固有的可靠性问题，另外还有选型问题以及应用问题。由于电容算是“简单”的器件，所以有的设计工程师由于不够重视，从而对MLCC的独有特性不了解。在理想化的情况下，电容选型时，主要考虑容量及耐压两个参数就够了。但是对于MLCC，**考虑这两个参数是远远不够的。那对于MLCC，工程师该如何选型呢？「工程师必备」MLCC贴片电容该如何选型！使用MLCC，不能不了解MLCC的不同材质和这些材质对应的性能。MLCC的材质有很多种，每种材质都有自身的独特性能特点。不了解这些，所选用的电容就很有可能满足不了电路要求。举例来说，MLCC常见的有C0G（也称NP0）材质，X7R材质，Y5V材质。C0G的工作温度范围和温度系数好，在-55°C至+125°C的工作温度范围内时温度系数为0±30ppm/°C.X7R次之，在-55°C至+125°C的工作温度范围内时容量变化为±15%.Y5V的工作温度*为-30°C至+85°C，在这个工作温度范围内时其容量变化可达-22%至+82%.当然，C0G、X7R、Y5V的成本也是依次减低的。在选型时，如果对工作温度和温度系数要求很低，可以考虑用Y5V的，但是一般情况下要用X7R的，要求更高时必须选择COG的。TDK0805贴片电容47UF
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