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LM34936QPWPRQ1稳压IC

来源: 发布时间:2023年05月20日
图10显示了时域中的DRSS调制剖面,三角形包络瞄准较低的RBW,叠加伪随机序列瞄准较高的RBW。

稳压IC技术专题

图11显示了LM5156-Q1的传导发射性能,LM5156-Q1是一种非同步boost控制器,有无DRS。您可以看到150 kHz至30 MHz频段以及30至108 MHz频段的频谱峰值***降低,这是CISPR 25汽车标准的两个关键频段。LM5157-Q1非同步boost转换器还具有DRS功能,并实现类似的性能。 电源稳压IC,就选特克就够了,原厂现货!专业顾问支持!专业产品顾问为您服务!LM34936QPWPRQ1稳压IC

扩频技术适用于非隔离拓扑和隔离拓扑,因为这两种拓扑的EMI源相似,而频率扩展提供了相同的好处。
带集成变压器的UCC12040和UCC12050隔离DC/DC转换器能够通过CISPR 32 B级EMI测试限值,部分原因是内部扩频技术。

增强型热棒™ QFN公司
增强型HotRod quad flat no lead(QFN)封装提供了HotRod封装的所有EMI降低功能,并具有更低开关节点电容的额外优势,从而大降低了振铃。在具有增强型热棒QFN的设备中,寄生在输入电压(VIN)和接地(GND)引脚上的电阻-导体-电容器(RLC)也较低
与HotRod软件包相比。
LM60440-Q1降压转换器采用增强型热棒QFN,下页图18显示了引脚和电路板布局。增强型HotRod QFN不仅提高了效率,还包括封装中心有一个大型模具连接垫(DAP)的封装外形。与热棒封装相比,DAP有助于通过PCB更好地散热,并将结温升高降低15%以上。此外,VIN、GND和开关节点引脚上较低的RLC寄生也会提高效率并降低EMI。正如预期的那样,这会产生更好的EMI,尤其是在交换机节点振铃频带周围
如下图19所示。
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包裹散热-稳压IC知识
•热棒™ 包装材料
•增强型热棒QFN,支持热垫
HotRodTM封装消除了键合线,同时保持了优异的热性能。
支持小型无源器件的拓扑和电路
•多电平变流器拓扑
•高级功率级门驱动器
多级拓扑结构可实现更小的磁性。
集成比较大限度地减少寄生并减少系统占用F
•MicroSiP 3D模块集成
•具有低回路电感的GaN和驱动器多芯片模块(MCM)
GaN+栅驱动器MCM可减少寄生,提高功率密度。

支持3D集成的MicroSiP软件包。

Tech-Trekt提供全系列TI稳压IC。

新的UCC3808x系列稳压IC基于UCC3808A体系结构。

主要区别包括向CS信号添加可编程斜率补偿斜坡和移除误差放大器。通过外部电阻器流出ISET引脚的电流在内部进行监控,以设置斜率补偿功能的大小。该装置还包括一个从CS引脚到接地的内部放电晶体管,该晶体管在脉冲终止后的每个时钟周期被***。这将在每个周期中释放CS引脚上的任何滤波器电容,并有助于**小化滤波器电容值和电流检测延迟。
UCC38083稳压IC和UCC38084设备稳压IC的典型软启动间隔时间为3.5 ms,而对于不需要内部软启动的应用,UCC38085和UCC38086的软启动间隔时间小于100µs。 电源稳压IC,就选特克集团,原厂代理!专业产品顾问为您服务!

UCC28084稳压IC

具有可编程斜率补偿、3.5ms软启动、4.3/4.1UVLO、温度范围为-40°C至85°C的电流模式推挽式PWMUCC28084稳压IC的特性可编程斜率补偿UCC38083/4上的内部软启动逐周期限流120µA的低启动电流和1.5mA的典型运行电流单外部组件振荡器,可在50kHz至1MHz范围内编程高电流图腾柱双输出级驱动器推拉配置,具有1-A接收器和0.5-A电源能力提高动态响应的电流感应放电晶体管内部修剪带隙基准滞后欠压锁定应用高效率开关电源电信直流-直流转换器负载点或使用点电源模块低成本推拉和半桥应用 特克电子十年IC代理,经营德州仪器稳压IC,欢迎新老客户来旬!LM25149RGYR稳压IC

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