导电电子胶作为铅-锡焊料替代物用于电子封装，具有分辨率高、固化温度相对较低、机械性能好、与大部分材料润湿良好等优势，可以很好满足电子产品的小型化、印刷电路板高度集成化发展趋势。导电胶种类很多，按基体组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。1.金属系导电填料，2.碳系导电填料，3.复合材料类导电填料，除了化学直接镀金属，近年来通过生物黏附材料在基材上黏附金属离子，再进行还原制备表面具有金属覆层的复合填料也被普遍研究。电子胶可以用于灌封厚度一般小于6毫米，如大于6毫米应选择可深层固化的双组份。黑龙江电容器电子胶
灌封电子胶是一种流动性的液体胶，常用于各类电子元器件上，起到阻燃、防水抗震的效果，因为价格昂贵的原因，所以在灌封的时分一般严厉杜绝漏胶、漏流状况的发作，这不只是因为不必要的资源糟蹋，还因为漏出来的胶料会对环境发生污染，而且在灌封之前，必须将需求灌封的电子元器件清洗洁净，因为在电子元器件制造过程中会运用到助焊剂，助焊剂的主要成分为松香，如果电子元器件清洗不洁净，在上面残留了松香，就会使PT铂催化剂发生“中毒”现象，然后使电子灌封胶不固化。黑龙江电容器电子胶电子胶可以用在汽车车厢中钢板的结构粘接。
电子胶具有优越的高低温性能；低应力；抗震性能好；低的压缩长时间变形性；优越的电性能；优异的耐候性，在室外的使用寿命可达20年以上；低表面张力，优异的润湿性能；环境友好，很多产品通过了FDA的论证；不易燃，燃烧时不放热，几乎无有害物放出。电子胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。多为硬性，也有少部分软性。较大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高。
电子胶是一个普遍的称呼，主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。电子胶的主要表示为有机硅密封胶和有机硅灌封胶。室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。常用的电子胶清洗剂主要有酒精、白酒等等，记得在用时都要稀释涂。
电子胶具有良好的技术性能，特别是机械性能。实验表明，高速微电机连续工作200小时后，电机内无粉状物附着。通过苯并恶嗪改性环氧树脂可以提高其耐热能，并保持原有力学性能。采用红外光谱研究了其固化前后的结构变化，采用差热分析法对其固化行为进行了分析，通过热重法和动态黏弹法研究了其耐热性能。电子胶力学性能研究结果表明该体系在130℃固化5h，具有良好的耐热性和力学性能。粘度是电子胶的一个重要性能指标，如线连接(cob)裸芯片技术对胶固化后堆高的要求，灌封胶对胶流长的要求，都是对胶流变性的要求，即对电子胶粘度的要求。电子胶应用范围有哪些?云南PCB基板电子胶
电子胶可以用于模块及象素的防水封装。黑龙江电容器电子胶
电子胶涂层的厚度，温度，固化速度和基材的外观应在不同条件下适当分布。在固化过程中，所提供的电子胶中光引发剂的能量超过或缺乏其所需的能量。所提供的能量在科学上合理地大于所需的能量或盲目的过量供应，导致过度固化。负面影响，如炸裂，抗固化反应。因此，外部光的能量必须是适中的，即不能过量也不能缺乏，已免形成无法彻底固化。LED与待照射物体表面之间的间隔为1-2cm，这是较佳固化间隔（紫外线能量较强），但根据固化基板，间隔通常约为1cm。间隔太低，因为紫外灯的表面温度很高，基板发生热变形；间隔过高，紫外线能量小，基材表面不干燥，粘稠，固化间隔必须适当调整基材，涂料，灯泡功率等。黑龙江电容器电子胶
东莞市路禧达新材料有限公司致力于精细化学品，是一家生产型的公司。路禧达新材料致力于为客户提供良好的PUR热熔胶，电子工业有机硅胶，微电子胶，电子工业结构胶，一切以用户需求为中心，深受广大客户的欢迎。公司从事精细化学品多年，有着创新的设计、强大的技术，还有一批专业化的队伍，确保为客户提供良好的产品及服务。路禧达新材料凭借创新的产品、专业的服务、众多的成功案例积累起来的声誉和口碑，让企业发展再上新高。